抢市占的好时机来了!从一季度IPO投融资看半导体发展

原创 芯八哥 2023-05-09 17:27


半导体市场呈现冰火两重天的局面。一方面,经济疲弱,贸易摩擦叠加半导体处于下行周期,半导体需求及市场不及预期;另一方面,各国或地区争先大力扶持建设本土半导体供应链。国内IPO排队募资规模超千亿,投融资规模超百亿,大额并购频频涌现,行业下行周期中的半导体资本依旧活跃。半导体头部企业逆势扩张,纷纷通过各项投资并购项目,抢占市场份额。

作者:Justin

编辑:Melody


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本文共1969字,预估阅读时间6分


“这是最好的时代,也是最坏的时代。”

——狄更斯(英国文学家)



拟募资千亿!半导体企业IPO排队最新名单出炉


半导体已走过近一年时间的下行期,砍单、降价、裁员等消息充斥着整个行业。然而在国内,在相关政策支持以及国产替代的驱动下,半导体行业热度逐渐回升,行业再次掀起上市热潮。


据不完全统计,今年一季度,已有30家半导体企业启动上市辅导,涉及设计、制造、以及设备、材料等产业链。


资料来源:Wind,芯八哥整理


从具体业务来看,30家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中,设计类公司18家、设备类公司6家、材料类公司5家,以及1家制造类公司。在奔赴IPO的企业中,虽然芯片设计类仍居多,但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。


据不完全统计,截至3月31日,在IPO申报企业中,剔除中止审查、终止(撤回)、终止审查等状态,仍有35家半导体公司处在IPO的进程中,拟募资金额总计约1000亿元,涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节。


资料来源:Wind,芯八哥整理


2023年Q1,在IPO路上一路狂奔的半导体企业也迎来了资本市场上的好消息。2月17日,中国证监会发布全面实行股票发行注册制相关制度规则,自公布之日起施行,这标志着经过4年的试点后,股票发行注册制将正式在全市场推开。


全面注册制的实行对于半导体企业IPO有非常好的积极意义,有利于投资机构快速用脚投票,去伪存真,真正形成一批实力过硬、科技强劲、产业配套和落地性强、受市场认可的高科技企业。



投资规模超百亿元,这些赛道最吸金


Semiconductor Engineering 的数据显示,2023年Q1全球半导体行业共发生247起投融资事件,融资金额高达28.8亿美元,主要集中在传感器、设备、材料等领域。


数据来源:Semiconductor Engineering,芯八哥整理


在2023年Q1全球半导体行业投融资事件中,中美两国合计占比高达80%,处于绝对主导地位。其中,受益于国内活跃的半导体资本和自主可控的政策需求,中国占据全球半导体融资的66.4%,正在迅速崛起。


数据来源:Semiconductor Engineering,芯八哥整理


2023年Q1全球半导体行业投融资TOP10榜单中,来自中国的初创公司占据其中的7席。先科半导体获得华泰国际私募股权基金总计 17.45 亿元人民币(约合2.57亿美元)融资,成为Q1全球半导体投融资“吸金王”。该公司生产半导体前驱体、光刻胶及光刻胶配套试剂等半导体核心材料。N型硅片制造商宇泽半导体完成超12亿元B轮融资,投后估值近百亿元。碳化硅外延片企业天域半导体获得约12亿元融资。


数据来源:Semiconductor Engineering,芯八哥整理


半导体材料和 ADAS 自动驾驶领域的初创企业,合计占据榜单中6席。汽车芯片厂商芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资,同样备受瞩目。芯擎科技的产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,其推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”在定点车型上表现出卓越性能,搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场。



大额并购频频涌现,半导体巨头加快扩张抢市占


收购对于大型半导体企业而言,是其做大做强的必经之路。尽管半导体整体处于下行周期,但半导体业内部分大型企业的投资热情并未消退,而事关企业整体布局的大额收购更是频频涌现。 


资料来源:公开资料,芯八哥整理


从2023年Q1半导体行业并购情况来看,国外大厂通过收购或补强短板,或强强联合,并购金额较大,并购标的比较优质。国内企业通过收购试图开发新的市场,整体实力较弱。


4 月 12 日,美国工业集团艾默生宣布,以82亿美元收购测量工具制造商国家仪器公司。这是一起足以改变全球自动化产业格局的重大收购事件,自然而然成为2023年Q1全球半导体并购“吸金王”。


在12英寸先进制程硅片正片领域,目前信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron这五大厂商全球市场占有率超过87%。2月26日,TCL中环豪掷77.57亿元收购鑫芯半导体,正在对全球硅片格局发起强有力的冲击。




得益于注册制的全面实施,国内半导体企业IPO热情高涨。2023年Q1,超过30家企业启动上市辅导,超过35家企业正在IPO审核,拟募资近千亿元。投融资市场,Q1全球半导体行业共发生247起投融资事件,融资金额高达28.8亿美元,中国占比高达六成。在并购方面,艾默生、博世、英飞凌等国外大厂纷纷宣布巨额并购,国内硅片龙头TCL中环豪掷重金,持续提升自身实力。


值得注意的是,半导体行业当前仍处于下行周期。据SIA最新数据,2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元,环比下降 8.7%,同比下降21.3%。不过从半导体企业IPO、投融资及并购情况来看,部分头部企业逆势布局,不断补全短板,持续扩大市场份额,其战略眼光和发力方向值得国内半导体企业学习和参考。


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