特斯拉换上刀片电池，苹果自研5G基带2025年亮相，台积电拟德国设厂

据德国媒体Teslamag 消息称，位于柏林的特斯拉超级工厂近日将投产代号为“Type 005”的全新车型，而这款车会是首款搭载比亚迪磷酸铁锂刀片电池的Model Y后轮驱动版车型，未来会作为入门版本供应给欧洲市场。具体了解得知，欧版Model Y后轮驱动版的电池组能量55kWh，WLTP续航里程440km，采用CTC电芯底盘一体化技术，并且搭载比亚迪刀片电池后整车重量也减轻了66kg。

磷酸铁锂和三元锂作为目前市面上电动汽车的主要动力电池包，两者在综合性能和成本方面各有优势。相比于磷酸铁锂，三元锂逐渐被绝大多数中高端车型采用，原因是能量密度更高，能够带来更长、更稳定的续航里程。但这其中比亚迪属于特例，旗下一直都采用磷酸铁锂“刀片电池”。刀片电池是比亚迪于2020年3月29日所发布的电池产品，虽采用磷酸铁锂电池技术，但通过CTP设计将电芯以阵列方式直接安装到电池包壳体内，大幅提高了内部空间利用率，因此具备超级安全、超级强度、超级续航、超级寿命等特点。与一般采用磷酸铁锂电池包的车型对比，比亚迪的“刀片电池”完全拥有碾压优势。比如差不多价位的比亚迪汉EV和特斯拉Model 3，前者电池包能量密度140Wh/kg，CLTC续航里程605km，后者电池包能量密度仅125Wh/kg，CLTC续航里程也才468km，同时电池包被穿刺后温度也远远低于后者，更加安全。

苹果自研5G基带2025年亮相

高通公司在一份报告中提到，苹果公司未来有可能会使用自己的基带产品，而不是我们高通公司的。苹果最快会在2025年出货自家的5G基带产品，2023年的iPhone 15系列仍然会使用高通基带，型号是骁龙X70，2024年的iPhone 16系列也会选择高通作为基带供应商。苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体性能，优化信号，降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂，鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。公开报道显示，苹果近年来持续投入核心芯片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙芯片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一芯片，苹果希望借此达到更完整的软硬件融合，并确保能有更高的设计自主性。

苹果将在今年下半年量产M3芯片

据MacRumors报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。据悉，这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。而且FINFLEX拥有前所未有的灵活性，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。能在不牺牲性能的前提下，减少芯片功率的占用。据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10-20%。

台积电将在德国兴建晶圆厂

据德国商报报道，德国官员证实台积电规划与博世、恩智浦、英飞凌等厂商在德国德累斯顿兴建晶圆厂，总金额可能达100亿欧元（约新台币3400亿元），不过尚未定案，德国总理朔尔茨日前也暗示台积电可能投资。台积电目前正在与政界人士就政府支持进行谈判。台积电显然可以在萨克森州的新工厂投资70亿欧元。如果将所有成本都考虑在内，总和最终可能会增加到100亿欧元。据政府人士称，台积电晶圆厂尚未最终选址。

近日英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂举办动工仪式，新工厂投资额达50亿欧元，是英飞凌历史上最大的单项投资。朔尔茨出席时暗示，台积电可能在当地投资。德累斯顿是德国东部萨克森州（Sachsen）的首府，萨克森硅谷（Silicon Saxony）是德累斯顿半导体聚落的别名，当地有400家半导体相关厂商，芯片产量占欧盟的1/3，公认是欧洲最大的半导体聚落。

英飞凌拒绝评论台积电设厂的传闻。对于在德国斥资100亿欧元兴建晶圆厂的消息，台积电表示，不评论传闻，欧洲建厂目前尚在评估。

Meta挖脚Graphcore，加快AI 开发

Meta从英国人工智能（AI）芯片公司Graphcore挖来了一个团队，该团队此前在挪威奥斯陆工作，直到去年年底还在Graphcore开发AI网络技术。据悉，该团队共有10人，他们在Graphcore工作到去年12或今年1月，随后在今年2月或3月加入Meta。这10名员工在领英上的职位描述显示，他们此前在Graphcore从事AI专用网络技术的研究。而Graphcore是英国最有价值的科技初创公司之一，曾被微软和风险投资公司红衫资本等投资者视为有潜力挑战英伟达在AI芯片系统市场上的统治地位。

自去年11月发布以来，ChatGPT掀起了一股科技热潮，几乎所有科技巨头都参与到了生成式AI领域，而Meta目前在该领域落后于微软和谷歌等竞争对手。有消息称，Meta内部已经设计了几种芯片，旨在加快其AI工作的速度，并最大限度地提高效率，其中包括一种为服务器执行空中交通管制功能的网络芯片。高效的网络对现代AI系统尤为重要，比如ChatGPT和图像生成工具Dall-E背后的AI系统，它们无法装入单个计算芯片，必须分散到许多串联在一起的芯片上。除了网络芯片，Meta还在设计一种复杂的计算芯片，既可以训练AI模型，也可以进行推理，不过预计要到2025年左右才能准备好。

荣耀推出“巨犀玻璃”新型玻璃面板技术

荣耀将推出一种名为“巨犀玻璃”的新型玻璃面板技术，该技术被定位为对标华为的昆仑玻璃。据知情人士透露，荣耀Magic4至臻版已经采用了这种技术，可以媲美华为昆仑玻璃的耐摔性能。虽然巨犀玻璃与昆仑玻璃并不是来自同一厂商，技术方案也不相同，但巨犀玻璃在曲面屏透光性方面要更好一些。

据了解，荣耀此次推出的“巨犀玻璃”技术，将会被应用在更多的Magic系列机型上。该技术能够有效提升屏幕面板的耐摔性能，为手机用户带来更好的使用体验。虽然与华为的昆仑玻璃相比，巨犀玻璃在曲面屏透光性上更好一些，但在耐摔性能上相当，两者的技术方案也有所不同。

谷歌下一代Tensor芯片继续与三星合作，采用4纳米工艺

据外媒sammobile报道，近日有消息称，谷歌有可能在下一代Tensor芯片中继续与三星合作，并使用三星的4纳米工艺代工制造。不过，也有消息称谷歌可能会将Tensor G4完全内部设计，并采用台积电的4纳米工艺制造，Tensor G5则有可能会使用台积电的3纳米工艺制造。虽然还没有正式确认，但这些消息已经引起了广泛的关注。

Tensor芯片是谷歌用于支持其人工智能和机器学习服务的关键技术之一。目前，Tensor芯片已经被应用于谷歌的Pixel手机和其他一些设备中。过去两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。而如果谷歌在Tensor G4和Tensor G5中采用了台积电工艺，这将是一次重要的转变，可能会对谷歌未来的芯片战略产生深远影响。

Tensor G3将采用“1+4+4”九核心设计，包括一个3.30GHz的Cortex-X3核心，四个2.60GHz的Cortex-A715核心和四个2.20GHz-2.30GHz的Cortex-A510核心。这一设计可能会在Tensor G4和Tensor G5中得到进一步优化和改进，从而提高Tensor芯片在人工智能和机器学习领域的表现。