5月4日，证监会披露了国泰君安证券关于浙江美晶新材料股份有限公司（简称：美晶新材）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据了解，美晶新材主要为半导体及光伏行业提供配套的石英制品，以实现技术和规模双领先为目标，持续投入研发，推动工艺技术创新提升。在半导体领域，已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先；在光伏领域，深度挖掘客户需求，强化精益生产，打造高效率规模化生产能力。通过五年的持续耕耘，不断提升产品品质，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度。
从股权结构来看，上市公司晶盛机电持有美晶新材57.84%的股份，为该公司的控股股东。
晶盛机电表示，本次分拆将发挥资本市场优化资源配置的作用，拓宽融资渠道，有利于美晶新材进一步提升持续盈利能力和专业化经营水平，提升美晶新材的品牌和市场形象，更好地为广大客户提供优质的产品和服务，也有助于美晶新材加快吸引和集聚高水平科技人才，持续激发创新活力和动力，增强公司核心竞争力。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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