据北京顺义近日消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。2022年9月，瑞能微恩入驻科创芯园壹号，该项目租赁总面积3万余平方米，建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地。
2022年9月7日，瑞能微恩半导体（北京）项目举行开工仪式。顺义科创当时消息显示，瑞能微恩半导体（北京）项目计划投资9.4亿元，主要建设6英寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。
天眼查显示，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司注册成立于2021年12月，注册资本4亿元，法定代表人为汤子鸣，由瑞能半导体科技股份有限公司100%持股。公司经营范围包括：制造8英寸及以上硅基集成电路圆片；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片；封装集成电路芯片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；集成电路设计。
据悉，科创芯园壹号专注于第三代半导体光电子、电力电子、微波射频三大领域，聚合发展研发设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料应用等产业链条，目前，已汇聚晶圆设计生产、半导体设备设计与制造、新材料功率器件等优质项目。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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