苏州锴威特半导体股份有限公司（下称“锴威特”）成立于2015年，主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，科创板IPO已提交注册。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。
半导体是整个信息产业的发展基石，是电子产品的核心组成部分。随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。
中国半导体行业伴随着中国经济的迅速增长而快速发展，半导体下游应用市场也在强劲需求的带动下不断增长，同时国外半导体部分产能向包括中国在内的亚洲国家转移，受多重利好刺激，中国半导体行业也迎来了迅速发展。我国已成为全球功率半导体的第一大市场，国内庞大的市场需求有力带动了功率半导体产业链的发展，为功率半导体厂商的发展提供了土壤。
此外，近年来我国中央及地方相继出台了一系列对半导体行业的扶持及鼓励政策，如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《长三角G60科创走廊建设方案》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等。
在优越的经济背景和行业发展态势下，锴威特通过自主创新和技术沉淀积累多种荣誉取得了傲人成绩。锴威特是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。
同时，锴威特也凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用于工业、汽车、高可靠领域。
对于未来发展，锴威特依然坚持创新追求，坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位。在功率器件方面，公司将优化细分产品领域，扩大在高可靠领域和工业控制领域的销售规模，并提升总体收入规模和市场占有率；在SiC产品方面，加大产品系列布局和实现规模化销售。公司力争成为具有自主品牌影响力、规模稳定增长、技术专精、产品结构合理的高品质功率器件半导体供应商。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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