5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。
燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。
该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。
公告指出，本项目利用现有净化厂房和已建成的厂务系统设施，进行局部适应性改造，购置300余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。项目投产后需要经历一段时间的产能爬坡期，若产能爬坡不及预期以及受未来可能存在的市场环境需求变化，将导致投资项目预计效益无法按计划实现的风险。
据亚化咨询此前整理，燕东微拥有一条6英寸晶圆生产线、 一条8英寸晶圆生产线以及正在推进的12英寸晶圆生产线，其中6英寸生产线由子公司四川广义运营，月产能已超过6万片/月，为客户提供35nm及以上工艺制程的特色晶圆制造服务，包括平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。
8 英寸生产线由子公司燕东科技运营，制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，产品方向涵盖功率MOS、IGBT、 MEMS传感器、模拟IC、逻辑IC、硅光器件等。
据了解，2019年燕东微8英寸生产线尚处于前期筹备建设阶段，管理费用 中开办费用金额较大，导致当年管理费用率较高，此后随着发行人收入规模的迅速增加，管理费用率自2020年以来持续降低。燕东微方面表示，8英寸生产线去年年底月产能达到4.5万片，目前处于正常运行状态。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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