来源：CINNO综合整理
5月3日消息，总部位于德国慕尼黑的国际知名半导体企业英飞凌科技公司3日发布公报说，已与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订一份长期供货协议，以确保获得更多有竞争力的碳化硅来源，维护整体供应链稳定。
碳化硅是一种性能优异的半导体材料。相比同类硅基器件，碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等优点，在电动汽车、光伏、5G等产业领域具有重要的应用价值。
公报说，天科合达将为英飞凌提供用于生产碳化硅半导体的6英寸碳化硅晶体，这类半导体在长期需求预测中占可观的份额。
英飞凌首席采购官安赫莉克·范德堡表示，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，在此背景下，公司正在实施一项多供应商和多国采购战略，以增强供应链弹性，使广泛的客户群受益。
中国科学院物理研究所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍，研发团队通过传统“气相法”和新式“液相法”，可以制造出高质量的大块碳化硅晶体。经过不懈攻关，制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸（1英寸约合25.4毫米），有效降低了单位成本。
另外，山东天岳也与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其碳化硅材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。尤其是满足中国市场在汽车、太阳能、充电桩及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
据悉，英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。天岳先进的加入，特别是上海工厂启动产品交付后，将有助于双方在碳化硅功率半导体领域继续加快发展进程，共同推动碳化硅半导体产业的长远发展。
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