随着移动流量呈指数级增长，运营商持续投资5G网络。到 2022 年底，移动市场拥有 12.3 亿部智能手机和 690 万部无线设备，其中超过 6 亿部智能手机和近 150 万部无线设备是 5G。
中国移动网络运营商在 2022 年保持快速部署 BTS，占全球 BTS 部署的一半。印度运营商正在雄心勃勃地部署 5G 网络。这将导致无线电单元部署在 2023 年达到顶峰，全球部署超过 750 万个单元。
宏 BTS 的 RF 组件市场在 2022 年达到32亿美元，预计到 2028 年将增长到38亿美元。到 2023 年，我们预计数量和价值将显着增长，这主要受印度 5G 网络推出的推动。在大规模 MIMO 天线普及率更高的支持下，预计市场数量将继续增长。
Sub-6 GHz 小型基站和 5G 毫米波有很多潜在用例，但这些技术难以渗透市场。增长缓慢是因为业界正专注于 C 波段大规模 MIMO 部署。尽管如此，我们预计小型基站将稳步增长，并从 2024 年开始大幅增加。小型基站和毫米波无线电的 RFFE 市场预计到 2028 年将超过 4 亿美元。
恩智浦主导射频前端市场，占有 35% 的份额。
排名前 5 位的 RAN 厂商（华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星）正在巩固其领先地位。由于在中国的大规模部署，华为和中兴通讯增加了市场份额，而三星则利用其早期采用的 v-RAN 和 O-RAN 战略。
4G/5G 无线基础设施的射频前端生态系统在技术上非常复杂。一些参与者以巨大的市场份额脱颖而出，其中包括：NXP、Qorvo、SEDI 和 Analog Devices。NXP 是无可争议的领导者，在整个 RFFE 市场中占有 35% 的市场份额。在晶圆级，增长将由 NXP 和 Infineon 等 IDM 以及 GlobalFoundries、Tower Semiconductor 和 ST Microelectronics 等主要晶圆代工厂负责。
美中贸易战正在使中国与世界其他地区的供应链两极分化。因此，中国正在加速本土供应链的发展，越来越多的公司涌入射频前端领域。
RAN 正在向 5G STAND ALONE 和更大规模的 MIMO 迈进
全球 5G 的开端是非独立 5G (NSA)，以确保快速推出并与 4G LTE 顺利共存。5G Standalone (SA) 需要新的投资，但可以实现新的用例，例如网络切片，MNO 可以将其用于货币化。
无线电正在使用更高阶的 MIMO 系统，这极大地影响了 RFFE 组件的数量。32T32R 和 64T64R AAS 的 10W 和 5W PA 模块集成了驱动器和前置驱动器，因此电子功率更低，集成度更高。
对功耗优化的需求正在加速向 GaN-SiC 末级功率放大器的过渡。末级 PA 占 RFFE 市场的 45%。GaN 比 LDMOS 更高效，因此大多数新的 AAS 设计都是基于 GaN 的。在英飞凌 PA 模块的支持下，GaN-Si 有望进入中频带大规模 MIMO 天线市场。
放眼更长远，6G的研究已经开始。从技术角度来看，主要挑战将是传输太赫兹频率 (100 – 300 GHz)，这需要新技术、设备和组件。InP 或 SiGe 被认为是实现 6G 的潜在技术。
