中国台湾相关部门24日公布最新无薪假统计，总计实施2,044家、1万4,948人，与前一周相比，家数增加126家，人数增加1,360人，光是制造业即增加22家、875人仍是重灾区，且出现一家半导体封测业者因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。
据了解，竹科此次有二家半导体相关公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业，实施减班休息224人，实施时间自4月16日至7月15日，等于月均多休6天。
另一家为未分类其他电子零组件制造业，应是记忆体封测厂群丰，实施减班休息26人，实施期间自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。对此，群丰说明，实施无薪假但属于小规模，每周休1天至2天，不是2个月都休，是为期2个月的机动调整。
半导体产业寒风刺骨，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明(2023)年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。面对景气凛冬，台湾IC封测厂纷纷「勒紧裤带」，除鼓励员工休假、不加班外，亦透过优化制程及提升自动化来节省成本，盼能安然度过这波不景气，静待下一个春燕来临。半导体库存压力锅在今年大炸开，封测厂因交期较短，成为IC设计公司率先砍单的对象。其中，专注在驱动IC、成熟打线封装业务或是手机等消费性电子占比高的厂商，第二季业绩率先倒地，到了第三季连一线厂也失守，旺季效应确定报销。迈入第四季，IC设计公司仍持续在与高库存对抗，并陆续调整在晶圆厂的投片量，在晶圆产出量下滑之下，封测业稼动率不容乐观，业界预期，全体封测供应链都将跟随景气一路淡到2023年上半年，依个别公司状态不同，最快第二季看到小幅回升。有传统封测厂表示，目前「Wafer Bank」 (晶圆银行、晶圆存货)已超出负荷，几乎没有订单能见度可言，仅有一些由圣诞节、新年假期所带来的一些急单「小确幸。」从应用端来看，除了消费性IC需求持续低迷外，就连先前相对强劲的车用、工控订单也都看到了放缓的迹象。在高库存、低需求及经济下行阴影叠加之下，各大封测厂也都保守看待明年的营运动能，并将精简开支视为首要任务。相较于海外大厂二话不说的挥刀砍人力，目前台湾封测业者多采取鼓励员工排休、不加班的方式来因应，但也有部分厂商冻结人事。一位封测主管私下表示，台湾的公司文化相对国际厂商「重情」，因此遇到景气低潮也不会随意裁员。再者，封测业属劳力密集产业，这几年因晶圆代工大厂的磁吸效应，已不好招募员工，若这时候削减人力，未来景气复苏时，恐怕更难把人找回来。除了控管人力成本外，该名主管指出，公司也会同步往优化制程及提升自动化方向着手，像是凸块(Bumping)制程自动化程度高，可以用一些设备替代人力。另外，因原物料价格仍处于高档水准，也会持续与供应商、客户协商，降低原料成本压力。整体来看，全球经济衰退阴霾笼罩下，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代将持续面对稼动率、价格的保卫战。不过，以长期来看，封测业者依然看好，各种新应用将促使终端产品半导体含量持续增加，待库存调整结束，产业荣景有望再起，这段阵痛期只能勒紧裤带、求稳为上，静盼否极泰来的那一天。
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