知情人士透露，台积电（2330）正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。
彭博资讯报导，不愿具名人士表示，台积电设立的合资企业，将包含国家补助，预算至少70亿欧元，总投资额可能接近100亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。
部分人士表示，台积最快8月通过德国设厂案，主要生产28奈米晶片。若真的设厂，将是台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前曾指出，欧洲厂将着重于车用晶片领域。
欧盟通过晶片法案，拟在2030年将当地的全球半导体生产市占增加一倍，德国类似项目寻求的补助额高达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与官员商讨补助额度。以台积日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由政府出资。
英飞凌的半导体工厂2日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工。
英特尔动作较快，将从柏林当局获得68亿欧元补贴，在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（或晶片制造厂），这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月曾传出英特尔希望补贴能提高到至少100亿欧元，理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔要扩大投资。
萨克森-安哈特邦（首府为马德堡）的经济部长舒尔策说：「按逻辑来说，如果投资规模增加，补贴水平也会提高」。一名德国官员说：「我们需要与英特尔相互迁就」。
来源：经济日报
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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