5 月 3 日消息,最新消息称,苹果公司原本计划在今年推出搭载 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad,但由于台积电的 3nm 工艺产能不足,导致 M3 芯片的交付时间被推迟到明年,这对于期待升级设备的苹果用户来说是一个令人失望的消息。M3 芯片是苹果自研的下一代处理器,将采用台积电的 3nm 工艺制造,预计性能和功耗比目前的 M2 芯片有显著提升。M3 芯片将首先应用在 MacBook 和 iPad 上,为用户带来更流畅的体验和更长的续航。据悉,苹果原计划在今年发布多款搭载 M3 芯片的设备,包括 13 英寸带 Touch Bar 的 MacBook Pro、两种尺寸的全新设计的 MacBook Air,以及明年发布搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro。然而,由于台积电在 3nm 工艺上遇到了一些技术难题,导致产量不达标,无法满足苹果的需求。据推特爆料者 Revegnus 透露,苹果已经决定将 M3 芯片的推出时间推迟到了明年,也就意味着今年不会有任何一款搭载 M3 芯片的 Mac 或 iPad 问世。当然,这并不代表苹果今年就没有新品可推了。苹果还将在今年发布搭载 A17 仿生芯片的 iPhone 15 系列,A17 仿生芯片也是采用台积电的 3nm 工艺制造,但由于 iPhone 是苹果最重要的产品线,销量远超过 Mac 和 iPad,因此苹果可能会优先保证 A17 仿生芯片的供应,而牺牲 M3 芯片的进度。对于这一消息,建议持谨慎态度对待,毕竟这只是一个传言,并没有得到官方的证实。也许台积电在下半年会提高 3nm 工艺的产能,也许苹果会有其他应对策略。
2023年Micro-LED产业技术洞察白皮书(附下载)
2023年全球汽车智能座舱技术与市场分析报告(附下载)
蓝海市场:2023年全球车载电子后视镜产业梳理(附下载)
2023年全球车载抬头显示AR-HUD白皮书(附下载)
2022年全球车用 PCB 产业概况梳理(附下载)
免责声明:文章内容系原作者个人观点,本公众号编译/转载仅为分享、传达不同观点,如有任何异议,欢迎联系我们!