闻泰科技、数字光芯、思坦科技……披露了这些MicroLED专利

4月25日，闻泰科技在企查查披露了“Micro-LED显示器件的制备方法”的专利申请，该专利已进入公布阶段。

本公开是关于一种Micro‑LED显示器件的制备方法，包括：提供一LED阵列芯片，在LED阵列芯片自下而上依次形成衬底、缓冲层、第一半导体层、多层量子阱层、第二半导体层、电流扩展层、金属电极层，在金属电极层上刻蚀有用于沉积低温焊接金属的凹槽。

提供一驱动基板，驱动基板上设置有焊盘，焊盘上沉积有第一焊接金属，沉淀的第一焊接金属形成焊接柱；

将LED阵列芯片与驱动基板对位压合并升温加压，使得焊接柱通过凹槽内沉淀的低温焊接金属与金属电极层相连。本申请焊接的过程都是在凹槽内完成，低温金属加热熔融不会发生外溢，极大减少P、N电极发生短路的风险。

3月，数字光芯在企查查披露了“采用堆叠式封装的Micro-LED微显示芯片”的专利申请，该专利已进入授权阶段。

本发明公开了一种采用堆叠式封装的Micro‑LED微显示芯片，该Micro‑LED微显示芯片将数据存储电路与Micro‑LED像素及驱动电路独立为两个芯片，并使用芯片堆叠技术将数据存储芯片与Micro‑LED像素及驱动电路芯片堆叠封装，且使数据存储芯片完全位于Micro‑LED像素及驱动电路芯片背向显示方向一侧，由此有效的降低了Micro‑LED微显示芯片的面积。

同时利用数据存储芯片中的存储电路结构相对规则且固定的特点，降低封装难度，提高产品可靠性。

据悉，诺视科技近日点亮的0.12英寸Micro LED 微显示屏，其CMOS驱动芯片即是由战略合作伙伴数字光芯设计完成。

3月，思坦科技在企查查披露了“一种Micro-LED芯片及其制备方法”的专利申请。

本申请提供了一种微型显示模组、微型显示装置及制备方法，微型显示模组包括：Micro LED芯片阵列和CMOS基板；Micro LED芯片阵列中的像素区结构中的电极层通过IN球与CMOS基板键合；

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本申请中，Micro LED芯片阵列中的非像素区结构中的电极层通过IN墙与CMOS基板键合，对内部像素区进行全面的遮挡，可以改善周边漏光问题，提升微型显示模组的显示效果。

所述方法包括：制备初始Micro LED芯片阵列结构；所述初始Micro LED芯片阵列结构包括外延层及在外延层上形成的像素单元阵列；

在所述像素单元阵列和所述外延层上的非像素区进行金属层、电极层、钝化层制备；在所述钝化层上刻蚀每个所述电极层对应窗口；

所述非像素区的电极层对应的窗口尺寸大于常规非像素区的电极层对应的窗口尺寸；在每个所述窗口上形成IN膜层；所述IN膜层的尺寸大于常规Micro LED芯片阵列中IN膜层的尺寸；

所述尺寸包括长度、宽度及厚度；基于所述IN膜层与CMOS基板进行键合。