台积电已经开始与客户讨论两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在台湾地区制造的类似芯片高10%-15%。
虽然美国芯片设计师肯定不会喜欢在美国生产的芯片要支付更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产针对政府和对价格不太敏感的应用的芯片。因此，他们应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。
例如，消息称 AMD 和高通正在考虑三星代工，而 Nvidia 可能会求助于英特尔代工服务，以其基于全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around)技术之一生产芯片，如英特尔的18A和20A。尽管有这些不利的传言，但台积电仍然以制造成本过高为借口，坚持其提高其代工报价。此外，由于芯片设计成本越来越高，AMD、高通和英伟达将采取双管齐下的策略，在台积电、三星或英特尔代工生产类似的芯片，这对台积电来说不是一个好兆头。
与此同时，据报道，台积电对占其收入的25%的最大的客户苹果公司仍然保持了20%-30%的折扣。这要归功于他们在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作，因为苹果往往是第一个采用台积电领先节点的公司，并且愿意支付额外费用和承担额外风险。
由于该信息来自非官方来源，因此应持保留态度。此外，实际生产条款是保密的，取决于多种因素，并且因客户而异，因此由于成本原因，几乎不可能猜测台积电可能的生产转移。
以上的消息来自非官方渠道，因此最终台积电是否会真的涨价30%，取决于多种因素，并且因客户而异。
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