台积电美国亚利桑那州Fab21厂工着火

来源：钜亨网

4月29日 凌晨 5 时传出，台积电美国亚利桑那州新厂遭遇火灾。

传言台积电在凤凰城的厂房失火了 (图片：翻摄 TSMC 大小事社团)

居住在亚利桑那州凤凰城 (Phoenix) 网友周六 (29 日) 推文指出，有传言台积电在凤凰城的厂房失火了。

传言台积电在凤凰城的厂房失火了 (图片：翻摄推特)

有网友回应：「该厂同时发生 3 起不同的火灾，是巧合？我想不是！ 今天很多人很幸运能离开那栋楼。」还有另一名网友回应，曾看到火灾影片。

网友回应证实消息 (图片：翻摄推特)

台积电当地员工表示，午餐后返回工地时发现，该厂区失火，现场浓浓黑烟冒出，当地警消出现解决状况，并疏散工人。

台积电 2020 年宣布，在美国亚利桑那州兴建 12 吋晶圆厂 Fab 21，预期 2024 年第一季会开始正式进入装机阶段，2024 年年底前正式进行量产。台积电 Fab 21 厂初期将生产 5 奈米制程，第一期月产能将达 2 万片。另外，第二期工程将按时在 2026 年正式量产，届时预计将导入 3 奈米制程，两期工程合计的总投资金额高达 400 亿美元。

截稿前，台积电尚未对此发表声明。

在此之前，苗栗竹南镇台积电六厂工地 25 日才刚发生过火灾，苗栗消防局晚间 7 点 33 分接获通报，发现 2 楼有黑烟冒出，经布置水线抢救后，仅机台被烧毁，所幸无人受困受伤。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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