硅光技术日臻成熟,传感应用开花结果

原创 MEMS 2023-04-28 00:02

“硅光子技术及传感应用”研讨会圆满落幕

2023年4月25日,“2023半导体产业发展趋势高峰论坛”之“硅光子技术及传感应用”研讨会在广东深圳举行,该研讨会由麦姆斯咨询、华强电子网、逍遥科技主办,旨在推动光电子与微电子融合,展现硅光子核心技术突破,促进硅光子传感应用发展。本次会议邀请了八位来自产业和学术领域的演讲嘉宾,演讲内容涵盖EDA设计软件、硅光子芯片设计与制造、基于硅光子的激光雷达及陀螺仪等,吸引了硅光子产业链上下游300多人报名参加。


“硅光子技术及传感应用”研讨会现场

深圳逍遥科技有限公司(简称:逍遥科技)产品总监陈昇祐以《光电芯片原理图设计、仿真及版图实现验证解决方案》为主题,详细介绍了逍遥科技开发的PIC Studio软件,该软件涵盖了光电芯片设计全流程,包括芯片版图设计工具PhotoCAD、链路仿真工具pSim、前后端一体化设计环境Advanced SDL,同时可集成主流有源/无源器件求解工具,可导入无源S参数和有源器件的物理参数,以创建紧凑模型完成芯片链路级前后仿真。PIC Studio软件支持国内主流的Layout Driven Flow(PhotoCAD与pSim配合实现),采购Advanced SDL之后还可以实现国际领先的Schematic Driven Flow。逍遥科技还发布了“免费版PIC Studio计划”和技术问答网站,一方面为全球光电芯片设计人员限量免费提供全功能版PIC Studio软件,另一方面开放技术问答平台,二者结合,更好地服务光电芯片用户群体。


深圳逍遥科技有限公司产品总监陈昇祐


PIC Studio软件

上海微技术工业研究院(简称:上海工研院)硅光总监汪巍以《硅基光电子关键工艺与集成技术》为主题,阐述了上海工研院“超越摩尔”工艺平台建设情况、主要设备及工艺能力,包括8英寸硅光子平台(前段)、8英寸MEMS平台(后段)、硅光芯片测试平台。8英寸硅光子平台(前段)设计产能为500片/月,光刻工艺节点为90nm(ASML Scanner)、180nm(Nikon Scanner);8英寸MEMS平台(后段)设计产能为3000片/月,光刻工艺节点为350nm(i-line stepper)、双面UV aligner;硅光芯片测试平台具有光谱、暗电流、带宽等测试能力。“超越摩尔”工艺平台为设计、设备、材料企业提供高效的研发和中试服务,实现从研发到小批量生产无缝对接,并且已建立完善的客户IP管理与保护机制。上海工研院希望通过建设“开放共享合作共赢”的工艺平台支持多种硅光功能模块流片,包括光传感、光收发、光计算等。


上海微技术工业研究院硅光总监汪巍


上海微技术工业研究院8英寸硅光子平台(前段)

杭州洛微科技有限公司(简称:洛微科技)CTO孙笑晨的演讲以《硅光FMCW 4D激光雷达(LiDAR)-从芯片到产品化》为主题,回顾了洛微科技2018至今的发展历程(重要里程碑事件),并从安全性、成本和商业三个维度讲述了自动驾驶中使用激光雷达的必要性,同时指出FMCW作为单光子探测技术,具有很强的抗干扰能力,可以匹敌甚至超越ToF激光雷达的性能。经孙笑晨以特斯拉自动驾驶演进过程为例,分析出其感知功能目标越来越接近利用激光雷达给出的深度和速度重建,这意味着深度场和速度场确实是必需的,因此硅光FMCW 4D激光雷达是一种解决之道。洛微科技的团队具备15年以上的硅光芯片研发和产品化经验,以及全栈的光电产品开发经验积累,积累的大量的IP、Know-how和产品落地经验,目前开发的产品分两个系列:一个是纯固态大视场近场激光雷达D系列,用于补盲和避障等;另一个是硅光FMCW 4D激光雷达F系列,其中F1是主打前向的主激光雷达。


杭州洛微科技有限公司CTO孙笑晨


洛微科技开发的硅光FMCW 4D激光雷达技术

中国科学院微电子研究所(简称:微电子所)研究员李志华以《基于硅光子的SiN光子集成技术》为主题,介绍了微电子所硅光平台建设情况及工艺能力,重点阐述光学SiN薄膜生长、SiN无源光子器件的研发工作,以及SiN-Ge-SOI多材料集成的研究进展。微电子所硅光平台建设了8英寸CMOS工艺线(超净间~2500平米),拥有大中型工艺研发与检测设备100多台套,以该CMOS工艺线为支撑开发了成套硅光工艺和器件,制定设计规则和工艺规范,并形成PDK,同时配套建立了光学设计仿真平台、光学测试平台。截止到2022年底,微电子所硅光平台已为约280个客户提供了20批次MPW流片服务和约70次定制化流片服务,为我国硅光子技术研究和产品研发提供了有力的支持。


中国科学院微电子研究所研究员李志华


中国科学院微电子研究所硅光平台

珠海映讯芯光科技有限公司(简称:映讯芯光)CTO杨光华以《FMCW激光雷达硅光子芯片集成光学引擎》为主题,介绍了自动驾驶激光雷达发展趋势,重点讲解了FMCW固态激光雷达关键技术,包括FMCW、固态色散扫描、硅光集成,同时也说明了这些技术对激光器等核心器件提出的要求,最后阐述了映讯芯光在硅光芯片集成FMCW激光雷达核心技术领域的积累、优势和主要产品。映讯芯光由多年硅光技术积累和国际化背景的核心团队组成,拥有领先的硅光芯片设计、工艺集成、封装测试、光电系统、信号分析处理、4D点云AI算法等软硬件核心技术与持续创新能力,基于核心硅光芯片技术,向市场提供核心激光光源、光学引擎、光电集成器件与子系统,可支持产品快速定制和规模交付,实现供应链国产化自主可控,赋能自动驾驶激光雷达和高端光传感产业。


珠海映讯芯光科技有限公司CTO杨光华


FMCW激光雷达硅光子芯片集成光学引擎

深圳市奥斯诺工业有限公司(简称:奥斯诺工业)董事长刘晓平以《基于硅光芯片的光学陀螺仪》为主题,介绍了硅光芯片模拟应用——光学陀螺仪引擎,这类芯片的开发有助于实现未来无人驾驶领域所需的高精度陀螺仪以及相关导航技术的低成本化。奥斯诺工业将干涉式光学检测原理(高精度的工作原理)与MEMS芯片量产工艺(低成本的实现方式)相结合,提出基于硅光芯片的光学陀螺仪方案,并且拥有全自主知识产权微纳集成/芯片化光学陀螺仪和惯导系列产品全套技术,包括硅光芯片设计研发能力、光纤光器件设计能力、生产工艺能力、生产设备研发能力、各种导航算法等。目前,奥斯诺工业的首款硅光芯片陀螺仪样机已经验证成果,零偏稳定性小于0.5°/h,具有高可靠性、低成本、易量产等优点。


深圳市奥斯诺工业有限公司董事长刘晓平


奥斯诺工业的首款硅光芯片陀螺仪样机

国防科技大学副研究员于洋以《微纳光电子器件设计与应用研究》为主题,介绍了四大研究方向:片上集成光子器件设计、纳米光子器件算法设计、超构表面与超构透镜研究、低维材料与纳米技术研究,重点讲解了其科研团队在硅光子芯片设计、硅光芯片陀螺仪、片上光学相控阵、片上光计算、硅基光传感等方面的研究进展,并介绍了遗传算法、深度学习、神经网络等应用于片上光通信芯片、光计算机等领域;超构表面与超构透镜应用于片上集成光谱仪、波导型惯导芯片、结构彩色显示等应用领域;低维材料与纳米技术应用于太赫兹和微波调控。


国防科技大学副研究员于洋


可调控的超构透镜

SilTerra高级市场总监卢平强以《硅光子、MEMS和生命科学领域的制造技术》为主题,介绍了SilTerra代工厂的制造能力(2001年开始商业化生产):8英寸晶圆、最小线宽达到90nm、设计产能为46000片晶圆/月(WSPM),已装机产能为38000片晶圆/月、100% ASML scanners(I-Line, DUV & ArF)等。通过将其核心CMOS制造工艺扩展到硅光子、MEMS、BCD、功率和氮化镓(GaN)等先进的“超越摩尔”技术中,SilTerra为消费电子、生命科学、数据通信、汽车和工业等领域开发未来的“希望之星”产品。在硅光子领域,Silterra基于CMOS工艺平台和硅光子相关专业知识开发出EMO(Electro Mechanical Optics)平台,用于构建光子功能模块,从而能够提供标准的工艺流程集成方案,并且可以为客户灵活定制。


SilTerra高级市场总监卢平强


SilTerra核心技术及新兴技术

硅光子技术的核心内容是研究如何将光电子器件“硅片化”、"小型化",并与微电子芯片相集成,实现以光子和/或电子为载体的信息功能器件。此次研讨会呈现了国内企业和科研院所在硅光子平台和产品方面取得的重要突破,硅光子技术正在传感领域“开花结果”,有望在激光雷达、惯性传感器、生物传感器方向率先摘得量产果实。麦姆斯咨询在此感谢各位嘉宾的精彩演讲,以及众多业界同仁的参与,期待下次与大家相会交流,共同进步!

MEMS 中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
评论
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
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  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
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  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
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    知白 2025-01-06 12:04 167浏览
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    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 125浏览
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