由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额
4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。
据悉，产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术；同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。
此前消息显示，2021年12月，基本半导体位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行。基本半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。
基本半导体官网显示，该公司专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
来源：集微网等
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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