根据Yole集团的一份新报告，先进封装为内存封装行业带来了巨大的推动力。2022年内存封装的总体收入估计为151亿美元，预计2028年将增长到318亿美元，年复合增长率约为13%。DRAM预计将达到207亿美元，年复合增长率为13%，而NAND将以17%左右的速度增长。封装收入预计将达到89亿美元。报告指出，引线键合封装在封装市场上占主导地位，其次是倒装芯片，而OSAT占内存封装收入的三分之一以上。
GlobalFoundries在美国纽约地方法院对IBM提起诉讼，指控其向包括英特尔和Rapidus在内的IBM合作伙伴非法披露知识产权和商业机密，可能获得数亿美元的许可收入和其他利益。
据路透社报道，欧盟发布了一项430亿欧元（470亿美元）的计划，用于启动其半导体制造业，类似于美国和亚洲的计划。欧洲芯片法案由欧盟委员会去年提出，并由内部市场专员Thierry Breton确认，旨在到2030年将该集团在全球芯片产出中的份额翻一番，达到20%。SEMI对该临时协议表示赞赏。"SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说："《欧洲芯片法案》是欧洲半导体行业向前迈进的重要一步，它通过强有力的投资来帮助加强制造业和全球供应链的复原力。"此外，该法案将使欧洲的人才基础增长的战略具有凝聚力，并确保该地区继续处于创新的最前沿。"
5G芯片初创公司EdgeQ宣布，筹集了7500万美元的风险投资，以促进为5G电信塔和5G接入点的基站供电的半导体生产。
总部位于英国的Space Forge Ltd.宣布在美国开展业务。该公司是太空超级材料制造的先驱，正在考虑将美国制造总部设在几个州，以扩大和加强其制造伙伴关系，利用美国对可在太空超高真空环境下制造的超级材料，特别是半导体越来越大的兴趣。
通用汽车通过领投EnergyX的5000万美元融资，对美国的锂供应进行了投资。EnergyX公司拥有直接提锂技术（DLE），可以从盐水中提取锂的阳极形式。
Stellantis正在测试欧洲老款内燃机（ICE）汽车是否可以使用eFuel作为汽油的替代品。该公司正在测试28个发动机系列，并报告说eFuel可以减少高达90%的车辆二氧化碳排放。
ProteanTecs公司宣布它已加入创新光学和无线网络（IOWN）全球论坛。IOWN全球论坛由日本电报电话公司（NTT）、英特尔和索尼创立，致力于通过开发新技术、框架、规范和参考设计来定义下一代通信基础设施，包括硅光子学、边缘计算和无线分布式计算方面的进展。
产品/技术
布鲁尔科学公司（Brewer Science）将在关键材料委员会（CMC）会议上发表 "底层材料的新发展及其在推进EUV光刻技术方面的作用"。
布鲁克公司宣布推出Ascend Evo 400新标准400兆赫核磁共振磁铁，其液氦保持时间为一年，可降低拥有成本，提高生命科学、制药和清洁技术研究中核磁共振光谱的操作便利性。
EV集团和Notion系统公司宣布了一项协议，开发第一个完全集成和自动化的纳米压印光刻（NIL）解决方案，该解决方案具有喷墨涂层功能，将集成到EVG的Hercules NIL平台中。
Keysight在其Keysight Novus产品组合中增加了一个紧凑的又名Novus迷你测试仪，让网络工程师有一个手持的方式来为汽车和工业物联网（IIoT）应用进行时间敏感网络合规性测试。汽车系统中使用的是时间敏感型网络（TSN）。Keysight表示，迷你版可验证第2-3层，这意味着它涵盖了全部性能和一致性测试。
Marvell公司展示了基于台积电3纳米工艺的高速、超高带宽硅互联，包括112G XSR SerDes（串行器/解串器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes和240 Tbps的平行芯片间互联，芯片与芯片之间的传输速度高达240 Tbps，比多芯片封装的替代品快45%。这一速度对于芯片来说是至关重要的，Marvell公司自2016年以来一直在使用菜单式的选项为客户销售。
SK Hynix宣布了首个12层HBM31产品，其内存容量为24GB。
Broadcom宣布交付其用于人工智能（AI）网络的Jericho3-AI结构，该结构提供每秒26PB的以太网带宽。这大约是上一代产品带宽的四倍，每千兆比特可节省40%的电力。
AMD公司发布了Ryzen Embedded 5000系列处理器，该产品面向需要高能效处理器的客户，这些处理器针对 "永远在线 "的网络防火墙、网络连接的存储系统和其他安全应用进行了优化。
德州仪器为物联网设备推出了一个新的Wi-Fi 6配套IC系列，为在高密度或高达105℃的高温环境中运行的应用提供可靠、安全和高效的Wi-Fi连接。
Rambus在GDDR6内存接口性能方面取得了新的产品里程碑，推出了24Gb/s GDDR6 PHY，这是一个高带宽、低延迟的内存接口，针对AI/ML、图形和网络应用，每秒高达24千兆比特（Gb/s），为每个GDDR6内存设备提供每秒96千兆字节（GB/s）的带宽。它有一个内存接口子系统，使用Rambus的GDDR6控制器IP。
Mixel的MIPI C-PHY/D-PHY IP解决方案现已集成到Hercules Microelectronics HME-H3 FPGA中，并已投入量产。这是业界首个支持MIPI C-PHY v2.0的FPGA。
安世公司推出了一个一体化的开发者门户网站，提供了对安世公司仿真技术的支持、文档和合作。
在推出比特币采矿芯片系列近一年后，英特尔正在抛弃其Blockscale 1000系列ASIC。
总部设在中国的可编程FPGA内核开发商京微齐力微电子公司（HME），将Mixel的MIPI C-PHY/D-PHY IP集成到HME-H3 FPGA中，该产品目前已投入量产。
英飞凌推出业界首款LPDDR闪存，以支持下一代汽车E/E架构。英飞凌SEMPER X1 LPDDR闪存提供安全、可靠和实时的代码执行，对汽车领域和区域控制器至关重要。英飞凌表示，该器件的性能是目前NOR闪存的8倍，并为实时应用实现了20倍的随机读取交易，使软件定义的汽车能够提供先进的功能，并具有更强的安全性和架构灵活性。
Cadence公司、日月光集团和中原大学制定了一项计划，合作教育、培训和培养3D-IC设计的人才。该小组正在建立一个教学环境，将Cadence软件、日月光集团的共享实践经验和中原大学（CYCU）的课程相结合，让工业与系统工程系（ISE）和其他系的学生学习Cadence的封装技术。
Cadence宣布了其新的Virtuoso Studio，这是一个用于定制模拟、定制和射频IC设计的设计工具，包括用于高级毫米波设计的工具。它可以处理3D-IC集成，允许先进节点、模拟/射频封装/模块和光子系统的2.5D和3D设计的异质集成。该云端工作室在布局创建期间提供交互式签收质量分析。当然，该工作室可以与其他Cadence工具连接并发挥良好作用。设计团队现在可以通过Cadence CloudBurst平台在微软Azure云上访问Cadence Pegasus验证系统和台积电技术。
Cadence还展示了其LPDDR5X内存接口IP和SK hynix的LPDDR5T（Turbo）移动DRAM可以以高于LPDDR5X标准的速度一起运行，而且它们之间的配合很好。"SK hynix的LPDDR5 Turbo移动DRAM开辟了智能手机以外的新的可能性，到人工智能、机器学习和增强/虚拟现实，"SK hynix的DRAM产品规划副总裁Sungsoo Ryu在一份新闻稿中说。"证明与Cadence的内存接口IP的互操作性是使客户实现9600Mbps运行目标的关键一步。"
Cadence在本周的CDNLive硅谷会议上推出了一系列新产品，包括：
用于模拟、混合信号、射频和光子设计的新的生成性AI工具；
与台积电和微软扩大合作，在云端推进千兆规模的物理验证系统；
与旧金山49人足球队建立了多年的合作关系，专注于可持续性、能源优化和社区支持；
在其经过硅验证的LPDDR5X内存接口IP和SK hynix的LPDDR5T（Turbo）移动DRAM之间展示了互操作性，运行速度超过了LPDDR5X标准。
关于在所有行业中使用人工智能的辩论在本月达到了热潮。芯片行业也不例外，在这个由3部分组成的系列的最后一篇文章中，讨论了人工智能/ML在半导体设计中的检查、平衡和未知因素。
研究
加州大学欧文分校的物理学家展示了第一个可转换的纳米级电子器件。这些设备是由附着在金线上的单原子厚的石墨烯片制成的，可以即时转变为各种不同的配置，很像冰箱门上的磁铁--粘在上面但可重新配置。
NIST的科学家们开发了一种新颖的桌面设备，能够拍摄集成电路的3D X射线图像。该X射线CT系统使用来自SEM的聚焦离子束，在芯片后面有一个金属背板，以检测器件的缺陷。
图1：桌面式3D X射线机。资料来源：NIST： NIST
据The Information报道，微软正在开发自己的人工智能芯片，代号为Athena，用于驱动大型语言模型（LLM）。第一个版本预计将使用台积电的5纳米工艺，并有可能降低对英伟达的依赖性。越来越多的合作正在挖掘生成性人工智能，包括涉及微软和西门子的合作。该企业将西门子的产品生命周期管理（PLM）软件与微软的Teams平台、Azure OpenAI服务中的语言模型以及其他Azure人工智能功能整合在一起。
大型制药公司Moderna与IBM达成协议，利用生成性人工智能和量子计算来推进其mRNA科学，即Covid疫苗背后的技术。
英特尔仍在继续探索数据中心冷却解决方案。 除了浸入式冷却外，还在研究嵌入珊瑚形散热器的三维蒸汽室，以及人工智能调整的微小喷射器，将冷水射到芯片的热点上以消除热量。
图2：在一个装满合成非导电油的水箱中的24台基于英特尔Xeon的供电服务器。资料来源： 英特尔
IBM和西门子数字工业软件公司正在开发一种新的系统工程和资产管理组合软件解决方案，以支持可追溯性和可持续产品开发。
沿用过去的做法只能让你走得更远，但RISC-V正在使验证的某些方面得到根本性的反思。在一篇新的论文中，不莱梅大学的研究人员提出了一种基于二进制决策图（BDDs）的多项式形式验证（PFV）方法，以全面验证RISC-V处理器。
佐治亚理工学院和加州理工-SLO的研究人员最近发表了一篇技术论文，题为 "Skybox： 可编程RISC-V GPU上的开源图形渲染"，提出了一个 "基于RISC-V的3D图形渲染加速器的开源硬件实现和模拟框架，支持Vulkan API"，包括支持RISC-V的新型编译器和系统优化。
来自汉诺威莱布尼茨大学、特文特大学和初创公司QuiX Quantum的研究团队已经建立了一个完全集成在芯片上的纠缠量子光源。"我们的突破使我们能够将光源的尺寸缩小1000倍以上，从而实现可重复性、较长时间的稳定性、扩展性以及潜在的大规模生产。汉诺威莱布尼茨大学的迈克尔-库斯教授博士在这份新闻稿中说："所有这些特性都是现实世界的应用所需要的，比如量子处理器。
弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer-Institute for Integrated Circuits IIS）正在与英特尔合作，改善5G定位。利用基于英特尔FlexRAN软件的私有5G无线接入网络（RAN），弗劳恩霍夫IIS正在研究如何在工业环境中提供高精度的私有5G网络定位。用例包括资产跟踪或人机/机器人协作，在这些地方需要精确的位置信息。弗劳恩霍夫说，通过分布式天线和上行链路测量的多方位化，实现了亚米级的精度，从而实现了基于UL-DOA的定位（上行链路到达时间差）。"我们使用商用智能手机以及工业5G调制解调器来展示如何在有机架、机器、墙壁和许多移动物体的工业室内环境中实现亚米级精度，"精确定位和分析部门负责人Thomas von der Gruen在一份新闻稿中说。"在我们的5G巴伐利亚工业4.0测试床中，我们成功地评估并结合了我们的上行链路TDOA和英特尔FlexRAN。"
