2023
04·21
行家说快讯：
4月20日，合肥先进封测企业颀中科技正式登陆科创板。
资料显示，颀中科技成立于2018年，成立时由颀中控股（香港）100%持股。截至目前，合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定颀中科技超过50%的表决权和超过半数的董事表决权，合肥市国资委是颀中科技的实际控制方。
颀中科技面向的客户主要是显示驱动芯片设计厂商和非显示类芯片设计厂商，包括联咏科技、集创北方等。
本次IPO，颀中科技拟募资20亿元，投资先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。
4月19日，颀中科技发布2022年最新财报。2022年，颀中科技实现营收13.17亿，同比去年降低0.25%；净利润为3.03亿，同比去年降低0.49%。
在研发方面，颀中科技2019年至2021年三年研发投入累计2.33亿元，而2022年其研发费用1亿元，较2021年增长13.26%。据了解，2022年顾中科技的研发费用主要投向的是覆晶封装接合精度及检测技术的研究、应用于晶圆级显示驱动芯片同测数的研究以及应用于高频高速通信封装技术芯片的研究。
随着终端应用不断拓展，新型显示技术的迅猛发展，为显示驱动芯片及相关封测行市场带来更广阔的增长空间。因此，高分辨率显示屏幕占比的提升将会促进显示驱动芯片需求的大幅增加，从而带动相关封测需求的大幅增长。以电视面板为例，分辨率越高，意味着单台设备所需的显示驱动芯片数量越多。比如一台高清、全高清或2K电视仅需4-6颗显示驱动芯片，每台4K电视所需10-12 颗显示驱动芯片，每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗。
报告期内，集成电路制造产能较为紧张，上游晶圆制造厂商将8吋晶圆产能让渡给汽车电子、功率器件等毛利更高的产品，加之显示驱动芯片制程提升增加了设计厂商对12吋晶圆的需求，因此显示驱动芯片产业链存在从8吋晶圆产品转向12吋晶圆产品的趋势。
所以颀中科技12吋晶圆产品的产能不断扩充，但依然较为紧张，产能利用率保持较高水平。由于该公司是境内较早进入显示驱动芯片封测领域的先进封装企业，早期产能主要集中在8吋晶圆产品，因此8吋晶圆产品的产能利用率相对较低。报告期内，该公司通过改造部分机台以适用12吋晶圆封测的方式，以提高8吋晶圆产品相关封装设备的使用效率。
如今，搭载着颀中科技所封测芯片后的面板广泛被应用在高清电视、智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备、平板电脑、工业控制、车载电子等领域。
