近日，2023年2月份的全球芯片市场销售数据出炉，可以说是颓势难掩了。
据半导体产业协会(SIA)的最新数据显示，2023年2月份全球芯片行业销售额为397亿美元，较去年同期的500亿美元减少103亿美元，同比下滑20.7%，较上一个月的413亿美元也有减少，环比下滑4%。
目前来看，2023年可能是芯片行业非常艰难的一年了。
下面，整理总结了TI、ST、NXP、ADI、Microchip、瑞萨等芯片2023年Q1行情，供大家参考！
1、TI
TI的供应一直在改善，市场对TI的需求正在减少，TI大部分料号的价格持续下降。
目前，TLV-xxx和TPS-xxx系列的供应稳定，但MSP-xxx、TMS320-xxx MCU和DSP的供应仍然短缺。PS和UCD系列的交货时间有所增加，从28周增加到的32周。
TI通用型号库存充足，常规物料现货价格逐渐回归至21年下半年左右现货价格，预计大部分常规物料会在今年第三季度左右回归至2020年的现货价格，而且缺货暴涨的汽车物料个数也会越来越少。
2、ST
ST的需求主要集中在汽车料上，VNHxxx、VNNxxx、VNQxxx和VNDxxx系列的需求正在增加，L9369、L9680等难以替换的汽车料依旧热门，交货时间目前52周起步，价格居高不下。
据了解，ST已把消费类产能转移至汽车类，有望在今年第三季度看到交期好转。
ST32F4、ST32F7和 ST32FH7的交货时间约为45周，ST通用型MCU从去年下半年开始已经开始重回常态价，103、407系列交期缩短至16-24周，原厂有大量到货，部分型号相较于1月初降价明显。
3、NXP
NXP大部分常规物料的交货时间已回归正常，但汽车和工业类物料的交货时间仍不稳定。
S912xxx、FS32K14xxx、MCFxxx和MKxxx的供应紧张，市场上十分紧缺。汽车MCU系列FSx、MCFx的交货时间52周起步，Freescale的MK系列交期维持45-50周，16位MCU中S9x系列供应紧张，现货价格水位非常高。
32位MCU之中，除老飞思卡尔的MK系列，其他系列像LPC系列等交交期都得到了一些改善。
4、ADI
ADI通用料现货充足，价格大幅下跌，但工控、医疗、汽车类物料依然缺货。
受益于光通信行业景气程度增加，LTM系列电源管理芯片热度增加，如LTM4633MPY#、LTM4700IY#等供应一直紧张，预计今年第四季度会逐渐恢复。
Maxim在交货时间方面几乎没有改善，价格仍然不稳定。普通零件的交货时间为30 周以上，而电源管理部件，包括工业控制和电池材料，交货时间在40至50周之间。
此外，有传闻ADI在5月会进行价格调整，具体影响的产品和上浮幅度还有待确认。
5、Microchip
Microchip需求整体较弱，代理端及市场端库存充足，价格明显回落。
用于低端工业项目的传统8位和16位MCU，供应得到有效改善，如ATMEGA88PA-AU，随着市场需求的降低，价格已经恢复到正常成本水平。
不过，ATSAMA5D系列正在经历需求增长，导致交货时间已经达到100周，预计将导致订单周期进一步延长。此外，蓝牙模块交货时间缩短至24-26周，EEPROM需求量大，订单周期已经延长至52周。
2023年3月1日起，Microchip已提高多条产品线的价格，涨幅约5%。
6、瑞萨
瑞萨整体需求不高，服务器以及消费类客户群体需求低迷，常规物料排单已恢复正常，大部分交期回到16-24周。
不过，MCU系列R5和R7的需求仍然很高，交货时间约为40-50周，而且很难提前交货。此外，R8Axxxx也很短缺，很难保证供应，交货时间不稳定。
7、安森美
安森美大部分料号的价格有所下降，目前需求主要集中在汽车料，图像传感器、MOSEFT和晶体管仍然有很大的短缺，交货时间均在50周以上。
今年2月份，安森美收购了格芯的12英寸功率分立图像传感器晶圆厂，发展电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。
8、英飞凌
英飞凌常规物料交期有所好转，消费类和工业类需求低迷，库存水位较高。
随着太阳能逆变器和新能源汽车对IGBT的用量提升，半导体产业结构的调整，近期英飞凌IGBT相当火热。
此外，高端汽车MCU因无法替换一直比较紧俏，如SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC较常态价均是高价。
以上就是TI、ST、NXP、ADI、Microchip、瑞萨等芯片2023年Q1行情动态，希望对大家有帮助！
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