1500+芯产业精英齐聚深圳！4月25日，一场不可错过的半导体盛会

本次演讲将以《2023中国集成电路产业发展趋势展望》为题进行分享，面对国内外半导体市场急速变化的外部环境，对中国集成电路产业的发展现状与未来趋势，以及产业界如何应对现实挑战提出第三方建议。

本次演讲将以《智能座舱--基于amsOSRAM产品的创新应用》为题进行分享，智能座舱可以提供智能体验，提高行车安全，增加娱乐性和实用性，amsOSRAM有丰富的产品可用于汽车座舱的智能化应用，其中多点TOF，IR LED，VCSEL，传感器，RGBi等产品助力于手势识别，DMS/OMS，smart surface，智能阅读灯，方向盘离手检测等创新应用。

本次演讲将以《AI语音交互技术的发展趋势和机会》为题进行分享，从当下智能音箱上市的趋势来看，消费者对智能音箱“语音识别的响应速度”，“强外噪、超大功率音乐播放环境下的唤醒率”，“隐私”，“语音、视觉识别、触屏、SLAM多模态交互”的要求都在日益提升。未来，在智能语音处理器中，如何具备实时的精准语音识别、多模态交互、更出色的高级音效与差异化，是该领域的关键发展点。

本次演讲将以《GD32打造完善的“产品+生态”补给》为题进行分享，作为中国MCU市场的领跑者，GD32 MCU以 “产品+生态”作为核心驱动力，已广泛应用于工业、汽车、高端消费、AIoT等应用场景。全新旗舰级GD32H7系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，突破了MCU的性能界限，以业界领先的处理效能，创新的实时控制外设，以及严苛的高品质保障，为前沿应用提供游刃有余的解决方案。

本次演讲将以《“模拟信号链+MCU”赋能汽车电子创新》为题进行分享，探讨汽车电动化、智能化带来的汽车电子创新机遇，分享芯海科技在汽车电子领域的战略布局及芯海车载MCU、信号链产品典型应用。

本次演讲将以《高功率电源黑科技-赋能永动的超级电容器技术》为题进行分享，对金属薄膜电容器、电解电容器、超级电容器三类电容器技术进行详细的对比分析，并介绍超级电容器的技术特点及技术方向，以及其在信息通讯、物联网、智能电网、风力发电等领域的应用案例。同时将重点介绍容创未来团队二十年来在超级电容器领域的研究与产业成果。

本次演讲将以《分销代理业绩增速趋缓，2023趋势前瞻》为题进行分享，芯片是典型的周期性行业，2022半导体市场增速放缓，景气复苏将成为2023年的主旋律，在当前环境下，分销代理商应该如何布局、发展。

本次演讲将以《泛智能终端发展机会和应用场景的发展趋势》为题进行分享，除了手机、平板、笔电大众消费类电子产品以外，又用到高级处理器的产品及应用场景大类是亿道现在研究和发展的方向，通过此次演讲将分享一些这样的泛智能终端发展机会和应用场景。