❶2025年全球碳化硅器件市场需求达百亿，中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。机构分析指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。
❷华为预计2030年全球通用计算能力将增长10倍，人工智能算力将增长500倍19日，华为第20届全球分析师大会在深圳开幕。华为副董事长孟晚舟在大会上发表了演讲，2026年全球数字化转型支出将达到3.4万亿美元，这是整个产业链的新蓝海，跃升数字生产力正当时，华为将在联接、计算、存储、云等方面保持投入，与合作伙伴一起助力企业数字化转型，并加大投入伙伴生态、繁荣数字化人才生态。预计到2030年，全球联接总量将突破2000亿。与此同时，企业网络接入、家庭宽带接入、个人无线接入将迎来万兆联接的时代，通用算力将增长10倍、人工智能算力将增长500倍。❸西安人工智算中心已联合孵化多个基础模型，算力使用率达98.5%
西安昇腾智能科技有限公司董事长袁方在2023华为全球分析师大会上表示，西安未来人工智算中心的项目总投资约19亿元，总体规划算力1000P。一期主要建设AI算力300P、HPC算力8P的人工智能计算中心，是西北首个大规模人工智能算力集群，二期主要建设高层产业研发中心。目前算力使用率已达98.5%，已联合伙伴孵化行业解决方案，包括与西工大、西电、昌平实验室联合孵化雷达遥感、流体力学以及蛋白质结构预测等三个基础模型。据介绍，已有11家企业达成入驻意向，预计3年内带来50亿产业空间。
爱施德近日在业绩说明会上表示，公司将保持对IT、AI研发体系建设的持续高投入，不断提升团队对新技术的应用能力，在保障IT系统安全性和稳定性的前提下，通过AI、大数据采集、流程自动化、全链数据可视服务等新技术的应用，降低公司全业务流程运作成本，提升运营效率，为新业务提供数字化运营和系统支撑。❶SK 海力士开发出业界首款 12 层堆叠 HBM3 DRAM 芯片，已向客户提供样品4 月 20 日消息，SK 海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能 DRAM（内存）——HBM31 的技术界限，全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片，成功开发出最高容量 24GB 的 HBM3 DRAM 新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK 海力士表示：“继去年 6 月率先量产业界首款 HBM3 之后，公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加 50% 的 24GB 封装产品。我们将在下半年向市场供应新产品，以满足由 AI 聊天机器人行业带动的高端内存产品的需求。”❷芯片库存调整影响ASML一季度业绩，预计中国市场收入将大幅增长财报显示，ASML一季度净销售额67亿欧元，净利润20亿欧元。一季度，ASML共售出100台光刻机，其中全新光刻机96台，二手光刻机4台。该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元，较上季度大幅下滑约40%。来自中国市场的销售收入占比为8%，环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称，来自中国的订单仍占其未交付订单中的超过20％比例，这意味着随后的几个季度里，来自中国市场的营收将大幅增长。❸捷豹路虎宣布将于五年内投资150亿英镑，加速电动汽车发展4月19日，捷豹路虎宣布将在未来五年内投资150亿英镑，用于工业足迹、车辆项目、自动驾驶、人工智能和数字技术以及人员技能，以加速其电动汽车的发展。捷豹路虎透露，位于英国默西塞德郡的哈利伍德工厂将成为一家纯电动制造工厂。此外，公司下一代中型豪华SUV架构将完全电动化。公司首席执行官Adrian Mardell重申了到2039年实现净零碳排放的承诺。
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