英特尔公布温室气体净零排放承诺年度进展

知IN 2023-04-20 12:54



2022年4月,英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放,这是英特尔在原有承诺基础上对要求的进一步提高,以加速推动全产业减排。近日,Keyvan Esfarjani发表署名文章,总结了该承诺发布一年以来英特尔所取得的进展,以下为全文:


数十年来,英特尔在带来科技进步的同时也肩负着高标准的环境保护责任。如今,这一旅程正在继续。


去年4月,英特尔公司首席执行官帕特·基辛格概述了英特尔在自身运营和整个价值链中减少温室气体排放的承诺,这其中包括将在原有承诺的基础上进一步提高要求,并且设立了将在2040年实现全球业务的范围1、范围2温室气体净零排放的目标。


由于生产制造芯片所造成的能源消耗以及流程中特有的技术要求,对于半导体行业而言,降低温室气体排放是当前面临的最复杂严峻的挑战之一。而整个生态系统想要在大力扩展全球业务以满足不断增长的芯片需求的同时努力减少碳足迹则更为困难。为了实现净零排放,我们需要开发和试验新型的绿色化学品、减排方案、设备设计以及设施系统,其中许多都是目前市面上尚不存在的,有待我们去进一步探索。作为世界上最大的半导体公司之一,我们的业务涵盖研究、设计以及制造加工等多个环节,因此正在通过深化与整个生态系统长久以来的合作来加速实现更加可持续的计算。


我们正在加大可持续发展方面的努力以推动在三个关键领域实现温室气体的净零排放。首先,我们制定了生产设施及办公楼的减排路线图,这其中包括对可再生能源电力的投资:截至2022年底,我们的全球可再生电力使用率超过了90%1。第二,我们正在与业界和学术界合作,开发半导体加工制造中使用的化学品替代品并提升整个价值链的能效,同时建立标准报告指标体系。第三,我们正在提升自身产品和平台能效来减少总体碳足迹,这也将有助于我们的客户实现他们的可持续发展目标。举例来说,对数据中心运营商而言,使用第四代英特尔®至强®可扩展处理器可减少高达60%的碳排放2


我们始终专注于把握机遇来实现温室气体净零排放的共同目标,帮助减轻气候变化造成的影响。我们迄今为止开展的合作令我深感自豪,我也非常乐意与各位分享更多进展上的细节。


在运营的每个环节减排


英特尔将继续购买可再生电力并投资相关发电设施的建设。目前,通过与当地公用事业公司合作创建新的合同机制,英特尔正在积极推进全世界各大制造厂以及新建工厂附近的公用事业规模可再生电力项目建设,这其中就包括对太阳能和风能的利用。我们在园区当中新增了14个太阳能装置,总发电量高达7兆瓦,这将使英特尔全球范围内的太阳能发电量超过30兆瓦。截至2022年底,我们的全球可再生电力使用率已从2021年的80%上升至约91%3。为了能在2030年达成全球业务100%使用可再生电力的目标,我们正致力于发掘一些可靠且可推广的可再生电力发展机会。


为了能够进一步减少我们对环境造成的影响,帮助我们的客户降低碳足迹的同时也能降低我们的经营成本,我们在运营的每个环节都采取了节能增效措施。自2020年以来,英特尔通过HVAC冷却、压缩空气效率等措施已累计节能约9.73亿千瓦时4——这相当于9.1万户美国家庭的全年用电量5。2022年,我们通过热量回收措施以及降低供热需求成功减少了6000吨碳当量的直接能源排放。


展望未来,我们将致力于投资独特的技术以进一步减少自身的碳足迹。这包括持续地升级改进我们的系统以最大限度提升工厂废热利用率,从而减少对天然气的依赖。同时我们还将开发超高效的减排设备并利用最新的人工智能技术,软件系统及能效来打造相应的科技,以减少工厂设计中对化石燃料的依赖,并争取淘汰化石燃料的使用。



与价值链合作


英特尔正与行业组织国际半导体产业协会(SEMI)及半导体研究联盟携手创建“可持续半导体制造”计划,力图为半导体制造中使用的各种化学品开发更安全的替代产品。与此同时,我们正在与其他行业领先伙伴开展合作,以推动整个生态系统向着更好的方向改变。


新近创立的半导体气候联盟将我们的供应商、行业伙伴和客户汇聚在一起,加速开发减少本行业的温室气体排放的相关解决方案。作为该联盟的创始成员之一,我们作出了表率。目前,整个价值链上超过70家企业都已经参与进来。


同时,我们加入了由麻省理工学院的产品属性影响算法联盟,旨在开发通用的方法来计算电子产品的碳足迹。这不仅能帮助我们的行业更好地衡量当下取得的进展,也能使客户清晰地了解到上游排放情况以及产品中的隐含碳排放。


此外,最近,我们与位于德国达姆施塔特的默克集团联合公布了一项欧洲学术研究计划。它将着力运用人工智能和机器学习技术来推动半导体制造工艺和技术上的创新。


提高英特尔产品和平台的能效


新一代英特尔产品在旨在实现性能和能效的双重提高。英特尔推出了第四代英特尔®至强®可扩展处理器,该款数据中心处理器可持续性表现极佳,通过采用内置加速器可将处理特定工作负载时的每瓦性能平均提高2.9倍6。而其具备的其他功能在处理特定工作负载时,可在对性能基本不造成影响的前提下节能高达20%7


为了减少电子垃圾的产生,英特尔正在与开放计算项目(OCP)合作推进模块化设计,使更多的服务器元件可以在迭代中得到重复利用。


通过结合上述措施与运营方面的努力,我们正以一套涵盖产品、平台、软件及解决方案的整体方略来助力客户加速可持续发展。


承诺实现温室气体净零排放


领导力意味着更多的责任。环境承诺和温室气体减排不是锦上添花而是势在必行。这是一个需要整个价值链汇聚在一起,携手创新以实现共同目标的机遇,没有任何一家公司能够单枪匹马地做到这一点。


英特尔将继续全力采取必要的行动、进行投资并开展合作与创新来实现业务的温室气体净零排放。我为我们现在取得的进展感到欣慰,也对未来我们将实现的更多成就满怀憧憬。


向上滑动阅览

1 这是在英特尔的委托声明中公布的初步估计。最终数字将在英特尔2022-23年企业责任报告中公开,该报告将于2023年下半年发布。

2截至2023年3月28日的计算,基于英特尔®节点总成本和功耗计算器,使用默认的成本、功耗和总成本假设,在5年的总成本范围内,将50台使用英特尔至强4110处理器的旧服务器替换为使用新的英特尔至强5420+处理器的新服务器。结果可能有所不同。性能测量基于截至2023年3月28日在spec.org上发布的SPECrate®2017_int_base。

3 这是在英特尔的委托声明中公布的初步估计。最终数字将在英特尔2022-23年企业责任报告中公开,该报告将于2023年下半年发布。

4 这是在英特尔10-K中公布的初步估计。最终数字将在英特尔2022-23年企业责任报告中公开,该报告将于2023年下半年发布。

5 根据美国能源信息署公布的美国家庭平均能源使用数据。

6 参见intel.com/processorclaims :第四代英特尔®至强®可扩展处理器声明E1。结果可能有所不同。

7 参见intel.com/processorclaims :第四代英特尔至强可扩展处理器声明E6。结果可能会有所不同。



©英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。



相关资讯



/转载请注明出处/

点赞还是在看?

知IN 一手、专业、有料! 知IN,英特尔中国自媒体,传递最新鲜的英特尔资讯,呈现最清晰的英特尔战略及业务进展,提供最前沿的洞察与趋势解读。
评论
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 293浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 113浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 140浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 209浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 418浏览
  • 故障现象 一辆2007款日产天籁车,搭载VQ23发动机(气缸编号如图1所示,点火顺序为1-2-3-4-5-6),累计行驶里程约为21万km。车主反映,该车起步加速时偶尔抖动,且行驶中加速无力。 图1 VQ23发动机的气缸编号 故障诊断接车后试车,发动机怠速运转平稳,但只要换挡起步,稍微踩下一点加速踏板,就能感觉到车身明显抖动。用故障检测仪检测,发动机控制模块(ECM)无故障代码存储,且无失火数据流。用虹科Pico汽车示波器测量气缸1点火信号(COP点火信号)和曲轴位置传感器信
    虹科Pico汽车示波器 2025-01-23 10:46 58浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 150浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 117浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 616浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 186浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 189浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 143浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦