据麦姆斯咨询报道，德国Plan Optik公司和4JET microtech公司合作开发了一条高生产率的玻璃通孔（TGV）金属化制造工艺链。这种被称为VLIS（Volume Laser Induced Structuring）的新工艺能够生产高精度TGV，用于玻璃晶圆或显示器基板的先进封装。
TGV是直径通常为10 μm至100 μm的微孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个这样的通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。TGV也用于显示器的制造，例如基于μLED的显示器。过去的制造方法速度缓慢、废品率高，并且难以与金属化工艺相匹配。
两家公司的团队现在开发出了一种解决方案，每分钟可以批量蚀刻制备数万个通孔，以便后续电镀。所得到的通孔对孔精度优于+/- 2μm，并且基板没有微裂纹，通孔内壁光滑，可以均匀金属化。该工艺适用于半导体和显示器行业中的常用玻璃类型。除了100 μm的玻璃起始厚度，还可以用于厚度低至25 μm的各种铜层。
目前，两家合作伙伴已经就为用户提供高度灵活性达成了协议：客户可以从Plan Optik购买采用VLIS生产的组件，也可以从4JET及其合作伙伴采购经过认证的系统技术（包括激光系统、湿法化学和金属化等）整体解决方案。
Plan Optik已经拥有一条制造玻璃晶圆的现代化生产线，掌握了从晶圆切割和边缘处理到结构化和清洁再到金属化的所有工艺步骤。随着4JET系统技术的引入，现在可以对基板进行快速、位置准确的加工。Plan Optik采用经过验证的4JET玻璃切割激光系统的改进版本。PEARL平台已经用于切割显示器、建筑玻璃或医疗技术中的玻璃基板。根据版本的不同，该系统能够对高达2.2 m x 3 m的玻璃进行高精度加工。
利用激光技术进行选择性蚀刻并不新鲜，但总的来说，双方的合作为客户带来了重大进步：与Plan Optik广泛的工艺链相结合，为全加工和金属化TGV晶圆打造了世界领先的解决方案链。同时，由此在非常大基板上实现的精度、速度和可用性，使其首次实现在显示器制造中的应用。
这两家合作伙伴看到了VLIS工艺在玻璃基MEMS、微流控芯片或高频天线技术（例如6G）领域的进一步潜力。
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《先进半导体封装技术及市场-2022版》
