会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
近日，国内外碳化硅行业新增了4个相关项目，涉及衬底、石墨、切磨抛环节，详情请往下看。
重庆重大项目：
新增8吋SiC产线
4月14日，重庆市人民政府公开了关于做好《2023年市级重点项目实施》有关工作的通知，2023年市级重点项目共1457个，总投资约1.83万亿元，其中包含一个碳化硅项目。
文件显示，该项目名称为”重庆高新区化合物半导体项目“，计划建设月产4万片8英寸碳化硅晶圆制造线和月产能4万—4.5万片8英寸碳化硅衬底生产线，主要牵头单位为西部科学城重庆高新区管委会。
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截至目前，该项目处于可行性研究论证阶段，暂未对外披露更多详情信息，“行家说三代半”将持续跟进事件进展，敬请关注！
日本SiC产业
新增3个相关项目
日本 Disco、东洋炭素、NTK Ceratec均有相关SiC项目进展。
● Disco：投800亿日元建新厂以扩大半导体设备产能
4月19日，据日媒消息，日本半导体设备制造厂商Disco将在未来10年内，将半导体切割和研磨设备的生产能力提高到目前水平的三倍左右。他们计划投资800亿日元（约40.9亿人民币）在广岛县吴市建设新工厂，计划分三期逐步增加产能。
该项目预计在年底前签订销售合同，随后开工建设。
Disco 表示，目前功率半导体的市场正在扩大，特别是用于电动汽车和电力领域的设备需求也在增加，因此他们即刻调整策略、扩大产能。
据悉，Disco 的“dicer”（晶圆切割技术）和“grinders”（研磨技术）占据全球 70% 至 80% 的市场份额，其中功率半导体领域的订单贡献了25%的营收，预计未来需求还将增长，例如激光切割碳化硅晶圆的设备。
● 东洋碳素：增加碳化钽涂层石墨产能
4月14日，东洋碳素宣布，他们将进行资本投资增加TaC（碳化钽）涂层石墨产品的产能，以满足SiC半导体市场的需求。
据悉，东洋碳素计划在日本大野原生产技术中心扩建TaC涂层石墨产品的生产设施，将生产能力提升至目前水平的一倍以上，投产时间预计为2025年。
东洋碳素表示，TaC涂层石墨产品与SiC涂层石墨产品相比，具有更优异的耐热性，因此它们被用于更高温度下SiC外延生长环节，目前需求正在稳步扩大，TaC涂层石墨产品的扩产是必然之举。
● NTK Ceratec：3年投30亿日元加码SiC
4月19日，据日媒消息，日本电子和光学零件材料加工公司 NTK Ceratec 将开始发力功率半导体晶圆加工设备，目前新厂房正在建设中。
据悉，NTK Ceratec 正在持续接收碳化硅产品的加工订单。为稳定订单供应，Ceratec目前正在建设新厂房，未来还将投资约30亿日元（约1.54亿人民币），用于改善生产线与提升现有业务。
Ceratec成立于1987年，于2016年更名为NTK CERATEC，主要产品包括碳化硅多线切割机等。
注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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