由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额
4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。供应链上下游厂商、名校院所、研究机构、投资机构等多位大咖齐聚一堂，共同探讨行业热点话题。
在4月18日举办的高峰论坛上，中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题的演讲，从半导体的全球供应链诞生、产业模式变迁、供应链变局，到如何构建全球半导体供应链的讲解过程中提出了一些思考。
持续创新是另一种规律 研发投入不足牵制产业发展
在全球供应链诞生的过程中，首先是标准，标准的统一最终促成了全球经济繁荣。魏少军以移动通讯为例，第二代、第三代出现了多个标准并行，直到第五代才实现了全面统一，这一趋势也将延续到第六代。魏少军表示，标准不能统一就不能实现全球的通信，正是标准统一促进了互联网走向了移动，从此可以看出“标准的统一实际上是一种规律”。在移动互联网发展的过程中，出现了像Arm+安卓或者Arm+iOS之类产品技术的统一；此外，个人电脑（PC）方面，由于英特尔的CPU占有主导地位，加上微软的操作系统，也同样形成了统一。
标准统一、产品技术统一促进了全球供应链和产业的全球化，是供应链的全球化和产业的全球化带来了全球经济的繁荣。魏少军举例，比如在美国设计的一颗芯片可以在中国台湾加工，然后到马来西亚去封装，韩国、日本、欧洲的一些元器件送到中国，然后中国大陆组装成iPhone送到全世界。魏少军还提醒，从移动通信角和互联网角度来看，这是一个规律性的东西，而违背世界事物发展的规律是逆潮流的行为。
技术层面，魏少军提出，电子信息技术一定要采用集成电路，一定要采用芯片。首先，摩尔定律作为规律，几十年来一直是行业的指引，而过去四十年有很多产品实体消失了，但“芯片+软件”实现了众多应用。魏少军表示：“芯片能够参与竞争的任何技术最终都不可避免将成为失败者”。他表示，电子信息技术一定要采用集成电路，一定要采用芯片，不能违背这样的规律，否则产品就没有竞争力。
在集成电路的发展中，创新是一个重要的规律，持续创新便是另一种规律，而研发投入不足正牵制中国半导体业发展。梳理集成电路技术发展历程可以发现，从几个晶体管到现在巨量晶体管的演变过程中，涌现了高介电常数金属闸极（HKMG）、鳍式场效应晶体管（FinFET）、极紫外光（EUV）等尖端技术创新。芯片技术有光刻技术外、新材料和新工艺这三大挑战，魏少军表示，其中比较好着手的是新材料，而成套工艺研发需要新材料和新工艺，终极挑战是提升良率，但即便是把良率提升这件事情也需要大量创新才能够实现。但魏少军指出，中国企业由于创新投入不足，成长壮大并没有想象那么好，想往前发展也会碰到很多困难
产业模式变迁以产品为中心 不可人为打破全球供应链
魏少军指出，以产品为中心才是半导体产业发展的非常重要的理念，也是一种规律。以加工为中心做法与真正所追求的目标是有距离的，不过在发展的过程当中，在围绕产品方面出现了系统公司转向IDM，然后又进行进一步的分化，比如说“无晶圆厂+代工”进一步地发展。魏少军提出，将来会出现更为细分的整个产业模式的变迁，不过怎么样能够将整个产业调整到以产品为中心，还有很长的路要走。
承接上文魏少军反复提及的“规律”，他警示，目前违背客观规律的事情正在发生，全球半导体供应链开始被人为打破。魏少军指出，某些国家对中国企业打压，部分是由于他们去工业化造成的内部空心化状态现在要调整，他表示，这部分国家想把中国排除在全球半导体供应链之外，无论是四方联盟还是三国达成的某些协议，都是在违背全球供应链发展的规律。魏少军表示，全球供应链被人为打破是枉顾了半导体产业发展规律，正如王阳元先生所说“循规者兴，罔规者怠，违规者诫，逆规者亡。”
从全球的角度来看，追求利润的最大化是能够形成供应链全球化的最重要的因素之一。魏少军分析，影响全球供应链的因素包括成本、交货期、能力、技术、标准、市场、经济、文化、社会、政治等，但是其中最重要的是利润，也就是能够给企业带来收益。今天之所以能够形成全球供应链，就是它实现了这个产业链各环节利润的最大化，这是在过去几十年当中发展的必然性。魏少军表示，在产业链全球化过程中很重要的是各个环节的利益都要得到满足，政府的支持和市场的驱动是非常重要的两个因素，但是根本上是产业的一种自发行为，需要漫长和艰难的过程。
世界还是要看中国怎么发展 中国要守正然后出奇
魏少军表示，中国集成电路发展需守正。他表示，“守正才能出奇，人间正道是沧桑，要遵循产业的规律，出奇就要出奇兵，要有创新。 ”另外一个奇招，就是软件定义芯片；然后是异质堆叠集成技术，把逻辑电路的晶圆和存储器的晶圆面对面键合在一起，通过三维的混合键合形成一体。在追求超级计算的过程中，人类已经突破了十的十八次方的计算，下一个目标就十的二十一次方的计算。计算需要更好的芯片，国内现在最先进的制造工艺可能也就是十四纳米，十四纳米和先进的三纳米之间的可能距离还很大。中国又受到制约的背景下，把软件定义芯片的技术和进程计算的这两个技术结合起来也许会有新的奇效，实现所谓叫软件定义的进程计算芯片技术，也许会有令人非常惊喜的结果。
全球范围而言，世界还是要看中国怎么发展。魏少军表示，从技术、生产力、产业链到产业模式，中国一直在做产业的升级。技术从低到高、从劳动密集型转向智力密集型转变，生产力和产业链都往高端走，而西方国家在做产业重建，与中国完全相反。作为对比，魏少军指出，欧美目前产品都是空心化的状态，而印度有潜力但发展还没有达到实现目标的水平。因此在短期内，也许十年、二十年、五十年，世界还是要看中国怎怎么发展。魏少军分析了中国现在的产业，从沿海地区向中部地区、西部地区逐渐迁移，留下了广大的战略空间。所以违背世界发展的规律、经济发展规律，不断地来打压中国，是不合适的。他最后表示，对中国来讲，受到打压也是客观现象，所以中国半导体需要做的，就是守正，然后出奇。
来源：集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。
由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
半导体光刻功能性湿化学品及气体
半导体清洗剂的现状及替代品
半导体CMP抛光研磨液
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
清洗设备、涂胶显影设备与技术
湿法刻蚀设备的发展与国内技术
湿法制程与湿电子化学品的配套
最新会议日程如下：
会议日程 |
电子级超纯氨与正硅酸乙酯的生产与应用 ——苏州金宏气体股份有限公司（已定） |
PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司（已定） |
湿电子化学品关键指标检测技术解决方案 ——赛默飞世尔科技公司（已定） |
电子级硫酸的生产工艺及应用（题目暂定） ——联仕（昆山）化学材料有限公司（已定） |
离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍 ——Metrohm瑞士万通中国有限公司（已定） |
泛半导体清洗设备介绍（题目暂定） ——北京华林嘉业科技有限公司（已定） |
全球半导体电子化学品需求及行业发展 ——Linx Consulting（已定） |
电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用（题目暂定） ——苏州晶瑞化学股份有限公司（已定） |
TOPCon电池大产能湿法设备的技术及应用 ——苏州晶洲装备科技有限公司（已定） |
国内晶圆厂湿电子化学品需求展望 ——亚化咨询（已定） |
海宁泛半导体产业发展情况报告 ——海宁市经济和信息化局（已定） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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