全新等离子芯片,利用光进行超快速的数据传输

半导体商城 2020-07-03 00:00

免费入驻咨询热线:4001-027-270 

ETH研究人员已经构建了一种超高速芯片,可以加快光纤网络中的数据传输速度。该芯片同时结合了多项创新技术,鉴于对流媒体和在线服务的需求不断增长,这是一项重大突破。

图:新的高度紧凑的芯片首次将最快的电子和基于光的元件集成到单个组件中。(图片来源:苏黎世联邦理工学院/自然电子)

苏黎世联邦理工学院的研究人员已经实现了科学家20年来一直在尝试的工作:在作为Horizon 2020研究计划一部分的实验室工作中,他们制造了一种芯片,可以在该芯片上将快速电子信号直接转换为超快光信号–几乎没有信号质量损失。这在使用光传输数据的光通信基础架构(例如光纤网络)的效率方面代表了一项重大突破。

在苏黎世等城市,这些光纤网络已被用于提供高速互联网,数字电话,电视以及基于网络的视频或音频流服务。然而,到本十年末,在快速数据传输方面,即使这些光通信网络也可能达到其极限。

这是由于对流,存储和计算的在线服务的需求不断增长,以及人工智能和5G网络的出现。当今的光网络实现了每秒千兆比特范围内的数据传输速率。每个通道和波长的限制约为100吉比特。但是,将来,传输速率将需要达到太比特区域(每秒10 12位)。

新增:电子和光子在同一芯片上

ETH光电与通信教授Juerg Leuthold说:“不断增长的需求将需要新的解决方案。这种模式转变的关键在于将电子和光子元件组合在单个芯片上。” 光子学(光粒子科学)领域研究用于信息传输,存储和处理的光学技术。

ETH研究人员现在已经精确地实现了这种结合:在与德国,美国,以色列和希腊的合作伙伴合作进行的实验中,他们能够将电子和基于光的元素首次集成在同一芯片上。从技术角度来看,这是非常重要的一步,因为这些元件当前必须在单独的芯片上制造,然后通过导线连接。

这种方法会带来后果:一方面,分别制造电子芯片和光子芯片很昂贵。另一方面,它在电子信号转换为光信号的过程中会影响性能,从而限制了光纤通信网络中的传输速度。自然电子杂志。

紧凑的尺寸实现最高速度

“如果使用单独的芯片将电子信号转换为光信号,则会损失大量信号质量。这也限制了光数据传输的速度。”科赫说。因此,他的方法从调制器开始,调制器是芯片上的组件,可通过将电信号转换为光波来生成给定强度的光。调制器的尺寸必须尽可能小,以避免在转换过程中质量和强度的损失,并且为了以更快的速度传输光(或者更确切地说是数据)。

图:由于在单个芯片上结合了电子技术和等离激元技术,因此可以放大光信号,并且可以更快地传输数据

通过将电子和光子组件紧紧地放在彼此的顶部并通过“片上通孔”将它们直接连接到芯片,可以实现这种紧凑性。电子器件和光子器件的这种分层缩短了传输路径,并减少了信号质量方面的损失。由于电子和光子学是在一个基板上实现的,因此研究人员将这种方法称为“单片共集成”。

在过去的20年中,单片方法失败了,因为光子芯片比电子芯片大得多。Juerg Leuthold说,这阻止了它们合并在单个芯片上。光子元件的尺寸使其无法与当今电子设备中普遍使用的CMOS技术结合使用。

等离子:半导体芯片的魔力药水

Leuthold说:“现在,我们通过用等离子代替光子学,克服了光子学与电子学之间的尺寸差异。” 十年来,科学家一直在预测,作为光子学分支的等离子可以为超快芯片提供基础。等离子可用于将光波压缩到比光的波长小得多的结构中。

由于等离子芯片比电子芯片小,因此实际上可以制造出结合了光子层和电子层的更紧凑的单片芯片。为了将电信号转换为更快的光信号,光子层(在图中以红色显示)包含等离子体强度调制器。这是基于引导光以达到更高速度的金属结构。

结合以达到创纪录的速度

这是电子层速度提高(图形中以蓝色显示)的补充。在称为“ 4:1复用”的过程中,四个低速输入信号被捆绑和放大,以便它们一起形成高速电信号。“然后将其转换为高速光信号,”科赫说。“通过这种方式,我们首次能够以每秒100吉比特的速度在单片芯片上传输数据。”

为了达到破纪录的速度,研究人员不仅将等离子技术与经典的CMOS电子技术相结合,而且还与更快的BiCMOS技术相结合。他们还利用了来自华盛顿大学的新型温度稳定的电光材料以及Horizon 2020项目PLASMOfab和plaCMOS的见解。根据Leuthold的说法,他们的实验表明,可以将这些技术组合起来,以制造出最快的紧凑型芯片之一:“我们坚信,该解决方案还可以为未来的光通信网络中更快的数据传输铺平道路。”


来源:摩尔芯闻,谢谢!!!


版权声明

感谢每一位作者的辛苦付出与创作,"半导体商城"均在文中备注了出处来源。若未能找到作者和原始出处,还望谅解,如原创作者看到,欢迎联系“半导体商城”认领。如转载涉及版权等问题,请发送消息至公号后台,我们将在第一时间处理,非常感谢!

半导体商城 半导体商城致力于为半导体业内专业人员提供前沿的半导体技术交流平台.
评论
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 145浏览
  • 本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 95浏览
  •  在全球能源结构加速向清洁、可再生方向转型的今天,风力发电作为一种绿色能源,已成为各国新能源发展的重要组成部分。然而,风力发电系统在复杂的环境中长时间运行,对系统的安全性、稳定性和抗干扰能力提出了极高要求。光耦(光电耦合器)作为一种电气隔离与信号传输器件,凭借其优秀的隔离保护性能和信号传输能力,已成为风力发电系统中不可或缺的关键组件。 风力发电系统对隔离与控制的需求风力发电系统中,包括发电机、变流器、变压器和控制系统等多个部分,通常工作在高压、大功率的环境中。光耦在这里扮演了
    晶台光耦 2025-01-08 16:03 66浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 127浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 126浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 172浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 227浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 122浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 209浏览
  • 故障现象一辆2017款东风风神AX7车,搭载DFMA14T发动机,累计行驶里程约为13.7万km。该车冷起动后怠速运转正常,热机后怠速运转不稳,组合仪表上的发动机转速表指针上下轻微抖动。 故障诊断 用故障检测仪检测,发动机控制单元中无故障代码存储;读取发动机数据流,发现进气歧管绝对压力波动明显,有时能达到69 kPa,明显偏高,推断可能的原因有:进气系统漏气;进气歧管绝对压力传感器信号失真;发动机机械故障。首先从节气门处打烟雾,没有发现进气管周围有漏气的地方;接着拔下进气管上的两个真空
    虹科Pico汽车示波器 2025-01-08 16:51 79浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 111浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 96浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 161浏览
  • 「他明明跟我同梯进来,为什么就是升得比我快?」许多人都有这样的疑问:明明就战绩也不比隔壁同事差,升迁之路却比别人苦。其实,之间的差异就在于「领导力」。並非必须当管理者才需要「领导力」,而是散发领导力特质的人,才更容易被晓明。许多领导力和特质,都可以通过努力和学习获得,因此就算不是天生的领导者,也能成为一个具备领导魅力的人,进而被老板看见,向你伸出升迁的橘子枝。领导力是什么?领导力是一种能力或特质,甚至可以说是一种「影响力」。好的领导者通常具备影响和鼓励他人的能力,并导引他们朝着共同的目标和愿景前
    优思学院 2025-01-08 14:54 74浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 100浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦