求是缘半导体联盟邀您参加：【培训】IEEEFellow刘俊杰教授领衔剖析ESD静电保护背景、挑战与解决方案

求是缘半导体联盟 2023-04-17 09:47

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芯动力人才计划®

第112期国际名家讲堂

组织单位

主办单位:芯动力人才计划®

协办单位:求是缘半导体联盟、浦东工业技术研究院、国际半导体产业协会（SEMI China）、新微创源孵化器

支持单位：上海集成电路技术与产业促进中心（ICC）、摩尔精英、知芯集成电路（上海）有限公司

整体安排

时间:2023年4月27-28日（周四-周五）

地点:浦东工业技术研究院（上海市浦东新区环科路999弄投创园7号-16号楼1楼）

主题:集成电路静电保护背景、挑战与解决方案

形式:

1.线下授课

2.小鹅通APP在线直播（需经严格审核）

日程安排

收费标准

1.线下参训：标准注册费4200元/人；（费用含教材、午餐、茶歇等）

芯动力人才计划®合作单位可享受减免500元/人注册费，即3700元/人。

2.线上参训：标准注册费12600元/人（需经严格审核）

报名方式

请扫描上方二维码填写表单报名

部分课件摘录

芯片在制造、封装、运输、应用中都可能产生静电电荷或与带静电电荷的机器接触，发生静电释放，产生瞬时高压、大电流，使得芯片失效。随着集成电路所采用工艺节点越来越小，由IC正常工作电压、IC击穿电压、热失效三方面所限制的ESD设计窗口也变得越来越小，ESD保护设计更具挑战性。ESD保护采用何种器件决定于工艺、Pin的种类、核心IC的种类、版图、金属化、尺寸、成本、保护要求等因素。ESD模型主要分为HBM模型、MM模型、CDM模型以及IEC模型。

电源钳位电路（Power Clamp Circuit）是构成ESD防护网络的核心电路，可采用ESD implant、Silicide Block、堆叠Diodes等技术进行高速ESD防护设计。

往期学员评价

吴**— 中科院自动化所

两天培训帮我梳理了ESD方面的知识体系，首先，本次培训便给了我领略刘教授深入浅出细致入微讲解ESD的机会，刘教授更多从半导体器件角度深剖ESD防护机理，理论功底扎实；其次，金湘亮教授从工程实践方面把片上高性能ESD防护设计讲得比较透彻，并采用TCAD工艺仿真软件详细介绍了ESD仿真的可行性和有效性，仿真和实测互为反馈修正，使得仿真更加准确，为我们以后在实践中设计ESD结构提供了很好的借鉴。感谢芯动力为大家搭建这么好的平台，让我们与业界大牛交流，必须给个大写的赞。

谢**— 睿思芯科(深圳)技术有限公司

本期ESD名家讲堂，老师们讲述了基础性的理论知识，并且针对目前低压/高压/先进工艺等高难度ESD设计，进行了深入浅出的阐述，列举了各种场景下的设计挑战，并且列举了相应解决方案，更难能可贵的是，刘教授给我们分享了他40多年的ESD设计原理以及改进优化的方法。以后在公司产品ESD方案上，我能知道如何分析ESD设计是否符合设计要求，为公司产品的ESD保驾护航。

赵*—南京德睿智芯

我是第二次参加论坛，第一次学的基础理论知识非常丰富，课上加了老师的联系方式，在接下来的工作中，我遇到esd的难点，经常会跟老师请教咨询，并发表了3篇论文，收获特别多！这次培训，课件内容更加丰富，两位老师的讲解详细，易懂，特别是刘教授分享了一些新的esd结构，让我受益匪浅，能了解到业内的前沿技术，为我以后的项目经验奠定基础！

感谢芯动力人才计划国际名家讲堂的组织这么有意义的讲座，给了我们一个资源共享的平台，下次活动还要来！

刘**—南京航空航天大学

作为一个大四的保研生，这是我第一次参加这种形式的交流会，为此感到十分荣幸。刘教授的远程授课之下，对于整个ESD的概念框架有了大概的了解，也感觉到了刘教授在这个领域的强大之处，相信这堂课之后对我在集成电路领域会有一定的帮助。

对于本次培训，我感觉学到了挺多东西，对此十分满意，也祝愿这个交流培训可以越办越好。

收费方式

开票信息

国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资公司,负责收取注册费并开具发票，发票内容为培训费。原则上请于2023年4月25日（周二）前将注册费汇至以下账户（汇款时备注款项信息：第112期+单位名称+人数）或现场POS 机付款。

户名：国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

帐号：4301014509100090749

专家介绍

刘俊杰（Juin Jei Liou）——IEEE Fellow，原美国中佛罗里达大学终身讲席教授、副院长，北方民族大学电气信息工程学院特聘教授

原美国中佛罗里达大学工学院终身教授、副院长，国际电机电子工程师学会会士 (IEEE Fellow)，现任北方民族大学电气信息工程学院特聘教授，曾经担任IEEE电子器件学会副主席、EDSSC，IPFA，ISNE等IEEE官方国际会议的荣誉大会主席、数个SCI期刊的客座主编。

曾获得IEEE杰出成就奖、IEEE杰出教育奖、IEEE杰出讲座奖、美国政府杰出青年科学家奖，同时在国内外多所大学兼任讲座教授、荣誉教授包括：浙江大学，电子科技大学，郑州大学，西安理工大学，北方民族大学，桂林理工大学，台湾科技大学，台北科技大学，台湾逢甲大学，台湾长庚大学等。

梁海莲——江南大学硕导、博士、物联网工程学院电子工程系主任

在浙江大学联合培养攻读高压ESD防护设计与研究博士，2016年在美国中佛罗里达大学团队 Juin J. Liou教授的国际顶尖ESD研究团队访学一年。

主攻多种ESD规格研发近10年，为国内较早开展高压ESD防护研究人员。培养硕士15名，主持了ESD研究相关课题省级课题1项，国家级课题2项，横向项目多项，为多家企业提供相关技术咨询与测试分析服务。

发表ESD相关课题研究论文24篇，获得15项发明专利授权，其中美国专利授权2项。多项发明专利受到企业较多关注与青睐，部分专利已转让，部分技术转化TVS芯片的电学指标超国际一流品牌同类产品。

杨兆年——西安理工大学副教授、自动化学院电子工程系系副主任

承担电子工程系本科生的课堂教学和实践教学工作，讲授《半导体集成电路》、《集成电路可靠性》课程，《半导体集成电路》陕西省一流课程团队骨干成员。获校级教案比赛二等奖1项。

从事集成电路ESD保护和电源管理芯片研究，主持国家自然科学基金青年项目1项、省部级和企业项目多项。与合肥长鑫存储、中航集团计算所等行业头部企业密切合作。在IEEE Electron Device Letters，IEEE Transactions on Device and Materials Reliability等期刊和国际会议发表第一/通信作者论文30余篇，其中1篇入选ESI高被引论文、IEEE国际会议邀请报告3次。担任IEEE EDL、TED等多家期刊审稿人。获陕西省科学技术二等奖1项。

联系方式

芯动力人才计划®项目办公室

郜老师 010-68208711

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联盟简介

缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。