TI推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能
来源：新浪科技
为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 (TI) 推出由六款基于 Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。
该全新系列包括 AM62A、AM68A 和 AM69A 处理器，由开源评估和模型开发工具以及可通过业界通用应用程序编程接口 (API)、框架和模型进行编程的通用软件提供支持。利用这个由视觉处理器、软件和工具组成的平台，设计人员可以轻松跨多个系统开发和扩展边缘 AI 设计，同时缩短产品上市时间。
德州仪器处理器部门副总裁 Sameer Wasson 表示：“为了在与世界发展息息相关的电子设备领域实现实时响应，需要在本地制定决策，并提高电源效率。这个全新处理器系列价格实惠、高度集成的 SoC 支持在边缘应用中使用更多摄像头并增加视觉处理功能，从而实现嵌入式 AI 的未来。”
首个海外储能工厂落户上海，马斯克鏖战储能
来源：36氪
Megapack系统外观。图片来源：特斯拉官网
4月9日，特斯拉宣布，将在上海新建一座“超级工厂”Megafactory，专门生产该公司的储能产品Megapack，这意味着特斯拉将在美国本土之外建立首个储能工厂。
据悉，储能超级工厂项目落户于上海市临港新片区，规划生产特斯拉超大型商用储能电池Megapack，初期规划年产商用储能电池可达1万台，储能规模近40GWh，产品提供范围覆盖全球市场。
目前，特斯拉的业务版图一方面是电动汽车，另一方面则是可再生能源，而后者可细分为太阳能和储能装置，目前主要有 Powerwall、Powerpack、Megapack 等储能产品，根据其系统容量基本可以覆盖所有储能使用场景。
在特斯拉近期公布的“宏图计划”Master Plan第三篇章中，特斯拉CEO埃隆·马斯克重申了组成可持续的绿色未来的三大支柱——电动汽车，太阳能/风能，固定储能。
特斯拉提出，全球最终将需要240TWh储能容量（含电站储能和汽车电池），并称将早日把特斯拉自身的固定式储能产能提高到1TWh/年。此次特斯拉的储能超级工厂项目正是实现这一目标的重要举措之一。
这也是特斯拉继2019年1月上海超级工厂开工后，又一次对中国进行超级工厂投资。
如今，特斯拉在上海再度设立储能超级工厂，将给Megapack的全球交付提供保障，也为特斯拉进军中国储能市场埋下新的伏笔。
英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
来源：infineon
英飞凌近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合，AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙（LE）用例，包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备（鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器）、工业自动化以及汽车等。
最新发布的蓝牙核心5.4规范在现有规范的基础上增加了包括PAwR（带响应的周期性广播）、加密广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征在内等几项重要的功能。PAwR能够实现大规模一对多或星形拓扑结构中的节能双向通信。EAD则是为广告包中数据的安全广播提供了一种标准化的方法。
凭借PAwR，成千上万个支持蓝牙5.4规范的电子货架标签（ESL）和传感器能够与单个接入点进行双向通信。通信信息可包含命令、传感器数值或由应用层定义的其他数据。EAD使星形网络上的加密数据只能通过之前共享过会话密钥的设备进行验证和解密。LE GATT安全级别特征使设备能够识别其所有GATT功能的安全模式和等级。这些功能的结合使超低功率、高效率的无线电使用和安全的星型网络能够被部署在大规模的ESL和传感器应用中成为现实。
印度发展半导体产业的“雄心”
来源：《环球》杂志
作为推动高价值制造业发展战略的一部分，莫迪政府希望把印度打造成为以半导体为基础的全球电子制造中心，为此推出系列扶持政策，鼓励本土和国外企业在印度设立半导体工厂并发展相关产业。
印度曾多次试水半导体产业发展，但成效不佳。近年来，莫迪政府再次发力，希望印度半导体产业可以在全球市场抢占一席之地。目前，半导体已经成为印度政府重点发展的产业之一，印度在该领域的发展雄心和前景受到广泛关注。
印度国内通信、消费电子、汽车等行业发展，使得半导体需求急剧上升。印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模2020年约为150亿美元，预计2026年将达630亿美元左右。面对快速扩大的市场，印度希望能掌握生产能力、满足发展需要。与较高需求形成鲜明对比的是印度落后的芯片生产能力，印度长期处于落后地位，除芯片设计外几乎没有半导体产业。印度虽然是芯片设计国际枢纽，大量设计精英在为西方企业服务，但缺少芯片制造工厂和相关领域知识产权。
总体来看，印度发展半导体制造业的条件尚不成熟。多数国家是通过测试、封装等后端环节慢慢渗入半导体市场，印度却想一蹴而就，直接跳到最关键的晶圆制造。对印度而言，在相关配套设施和资金长期投入难以保障的情况下，耗费大量资金与资源于半导体行业等高科技制造业的前景并不乐观。在条件不成熟的情况下一味投入，不仅不易推动行业发展，反而容易造成资源浪费。
意法半导体首款AI增强型智能加速度计:提高“始终感知”应用的性能和能效
来源：EE TIMES
4 月 13日，意法半导体推出三款内置先进处理引擎的加速度计，可提升传感器的自主工作能力，使系统能够更快地响应外部事件，同时降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS制造工艺，新增可编程功能，包括机器学习核心(MLC)、先进有限状态机(FSM)和增强型计步器。另外一款入门级加速度计 LIS2DU12 可用于要求不高的应用场景。三款产品均配备了最新的行业标准I3C接口，用于检测事件的通用数字功能，以及在低采样频率下实现高准确度的抗混叠滤波器，能够以低到可忽略不计的功耗进行准确的手势检测。
LIS2DUX12 和 LIS2DUXS12 集成的MLC使人工智能 (AI) 算法能够可靠地检测人体活动，同时FSM进一步增强了活动识别的性能。两个功能相辅相成，让传感器能够自主处理数据，降低主处理器与传感器的交互操作和数据处理工作量，显著降低功耗，提高系统响应速度。此外，通过部署自适应自配置 (ASC) 功能，加速度计可以独立调整自己的设置，例如，量程和频率，以进一步优化测量性能，充分利用每一毫安的功耗。
新款智能加速度计为先进的可穿戴设备、真无线立体声 (TWS) 扬声器和耳机、智能手机、助听器、游戏控制器、智能手表、资产追踪器、机器人、物联网设备提供环境感知功能。这三款产品均采用意法半导体最新的超低功耗架构，将固有的超低功耗技术与抗混叠滤波器相结合，可以提高应用性能，消除信号中的噪声。用户可以通过意法半导体的MEMS GitHub模型库获得现成的MLC和FSM 算法，实现复杂手势检测、资产跟踪等更多用例。
算力紧张，国产AI芯片能否趁势而起
来源：腾讯网
ChatGPT的兴起推动着人工智能在应用端的蓬勃发展，这也对计算设备的运算能力提出了前所未有的需求。虽然AI芯片、GPU、CPU+FPGA等芯片已经对现有模型构成底层算力支撑，但面对未来潜在的算力指数增长，全球当前的算力显然有些紧张。
全球算力每5～10个月就要翻倍，截止2021年，全球计算设备算力总规模达到615EFlops、增速44%。浙商证券预测,2030年,算力有望增至56ZFlops，CAGR达到65%。而这还是ChatGPT还未降临之时,正常的算力需求预测值。
未来，AI算法算力行业的天花板，由半导体行业的发展决定。AI算力进入大模型时代，大模型的实现需要强大的算力来支撑训练和推理过程。以GPT模型为例，GPT-3 175B参数量达到1750亿，需要大量GPU协同工作才能完成。
AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰，而在后摩尔时代，算力产业迎来巨大变局，我国算力产业迎来前所未有的历史机遇。
