国务院总理李强：加快芯片研发制造等关键核心技术攻关

芯通社 2023-04-14 14:56

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4月12日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京市调研独角兽企业发展情况。

李强先后调研了银河航天（北京）网络技术有限公司、北京海博思创科技股份有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司等企业。

其中李强在调研北京地平线机器人技术研发有限公司时表示，智能网联汽车作为“大号终端”，融合多种功能、满足多种需求，是一个重要的发展方向，并且我们已经具有一定的优势。

李强进一步指出，要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链，打造更多具有话语权的产品和技术，推动产业发展实现更大突破。

今年的政府工作报告明确部署“围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”。当前，电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”已成为汽车产业变革的主流趋势，发展智能网联新能源汽车是中国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。而汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，更是汽车产业实现转型升级的重要基础。

新能源汽车近年来蓬勃发展，据中国汽车工业协会数据最新数据显示，今年一季度，我国新能源汽车产销量分别达到165万辆和158.6万辆，同比分别增长27.7%和26.2%；出口汽车达99.4万辆，同比增长70.6%。

近年政府陆续出台了多项政策支持新能源汽车产业的发展。国资委党委委员、副主任赵世堂近期表示，将持续深化国资国企改革，尽早形成重点汽车芯片自主保障能力。工信部党组成员、副部长辛国斌亦指出，工信部将与相关部门一道，加快推动新能源汽车产业高质量发展。

值得一提的是，为推动汽车芯片产业的健康可持续发展，工信部还组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）。其中提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。

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