五分钟了解产业大事
每日头条新闻
SEMI:2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元,创历史记录
中兴通讯服务器国内电信行业发货量居首位,蝉联第一
工信部部长金壮龙会见英特尔CEO基辛格
传台积电德国厂将采用合资模式,博世或为合作对象
巴菲特:大幅减持台积电股票是担心地缘政治紧张局势
软银计划出售其在阿里巴巴的大部分股份
传LG显示急于出售P7厂LCD设备
欧盟委员会发布声明,反对博通并购VMWare
消息称三星Exynos 2400处理器采用FoWLP封装
中国台湾对美芯片制造设备出口3月同比大增43%,对中国大陆暴跌34%
消息称AMD Zen 6 CPU基于2nm工艺节点,代号Morpheus
vivo在德国对诺基亚专利案败诉
传苹果与供应商就在泰国生产MacBook谈判
IBM考虑出售天气预测业务,聚焦软件和云服务
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯专利
鸿海收购4座日月光大陆工厂,攻车用第三代半导体封装
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【SEMI:2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元,创历史记录】
国际半导体产业协会SEMI日前报告称,半导体制造设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长了5%, 达到去年的1076亿美元,创历史纪录。
尽管中国大陆在2022年的投资步伐同比放缓了5%,但中国大陆仍连续第三年成为最大的半导体设备市场,销售额达283亿美元。中国台湾是第二大设备支出目的地,增长8%,达268亿美元,这是该地区连续第四年增长。韩国的设备销售额缩减了14%,达215亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增了93%,而北美则增长38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。
2022年,晶圆加工设备的全球销售额增长了8%,而其他前道细分市场的销售额增长了11%。在2021年的强劲增长后,去年组装和封装设备的销售额下降了19%,而总测试设备销售额同比收缩了4%。
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【传台积电德国厂将采用合资模式,博世或为合作对象】
据台媒报道,台积电德国设厂再传新消息。市场传出因为海外扩厂成本太高,台积电德国厂将效仿日本熊本厂的合资模式,并以原本就锁定车用技术特殊制程晶圆厂为主,推测合作对象将为全球最大汽车零件供应商博世(Bosch)。
业界则认为台积电赴德设厂将面临成本和人才两大挑战。具体来看,在成本方面,一家供应德国汽车业设备的台系厂商分析,在德国建厂的成本极高,估计应与美国不相上下,该公司曾经交出一批急单设备于德国客户,光是包航空货运专机的运费成本,就高达数百万元新台币起跳。另外,台积电将会面临人才议题。就德国的劳动与工会环境来说,以台厂过往并购当地企业的经验分析,有成也有败。
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【传LG显示急于出售P7厂LCD设备】
据业内人士透露,LG显示正在推进出售韩国坡州P7工厂的LCD闲置设备,以加快财务结构改善速度。
多家企业关心LG显示出售设备事宜,最近韩国一家与显示器产业无关的设备企业成为购买候选企业。该企业将利用LG显示的设备推进新事业。业界推测,设备出售价格为数千亿韩元,交易将在第二季度内完成。
如果最终签订合同,LG显示有望取得财务结构改善和事业重组的效果。
与此同时,供应链消息人士透露,LG显示广州8.5代LCD生产线一半产能处于停产状态,急于出售。
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【中国台湾对美芯片制造设备出口3月同比大增43%,对中国大陆暴跌34%】
根据中国台湾财政部门的数据,3月份中国台湾对美国的芯片制造设备出口同比增长42.6%,达到7130万美元的新高。另一方面,对中国大陆的设备出口暴跌33.7%,这是连续第九个月下降。
美国限制中国大陆获取关键半导体设备、技术和产品的努力开始使芯片供应链分散。中国台湾对中国大陆的芯片设备出口减少是一个迹象。
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【传苹果与供应商就在泰国生产MacBook谈判】
据日经亚洲报道,苹果正在与供应商就在泰国生产MacBook展开谈判。
消息人士称,苹果在泰国大规模生产苹果手表已经一年多,这进一步凸显了泰国,乃至更广泛的东南亚,作为中国的替代生产基地越来越重要。
近日苹果也在寻求在泰国生产MacBook的可能性,据三位消息人士透露,参与谈判的苹果供应商已经在泰国为其他客户建立了生产基地,并正在讨论为MacBook组装和生产组件和模块的可能性。
一家供应商高管表示,“理想情况下,苹果要求我们效仿其他苹果供应商的做法,在越南为MacBook建立工厂,但我们提供了在泰国工厂生产产品的替代方案,泰国工厂仍有巨大的空间可以留给客户。由于MacBook的组装将首先在越南开始,我们也可以用泰国工厂的组件,物流和通关只需要两到三天的时间。”另外一家供应商称为苹果建造的生产MacBook和其他产品的新工厂将于今年完工。
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【鸿海收购4座日月光大陆工厂,攻车用第三代半导体封装】
据台媒报道,鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂,产业人士透露,工业富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作,规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。
产业人士近日透露,工业富联规划通过这4座半导体封测厂,布局系统级封装、小芯片和微机电封装外,更锁定车用第三代半导体碳化硅(SiC)、绝缘栅双极电晶体(IGBT)等功率元件封装。
工业富联积极布局“2+2”业务线,内容包括半导体设计服务、封装测试、检测设备。产业人士表示,工业富联在半导体封测领域,将与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作。
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