奕斯伟材料启动科创板上市！

4月4日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

成立于2016年的奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上，奕斯伟材料已达到全球领先水准，良率和正片率跃升至国内一流水平，并已通过多家关键国内外客户的产品验证，客户需求旺盛，已提前锁定未来3年产能。

2017年12月，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。该项目总投资超过100亿元人民币，由芯动能培育的半导体领域产业平台北京奕斯伟科技有限公司作为主体实施。

2020年7月，奕斯伟材料一期项目投产，设计产能为50万片/月，产能规模国内第一，抛光与外延片比例为3:2。2022年6月，西安奕斯伟二期项目开工，项目计划新建一条12英寸硅片生产线，满产后总产能将增至100万片/月，出货量有望跻身世界前六。近日，据西安发布消息显示，目前该项目正在进行主体施工，将于今年4月中旬封顶，预计年内投产。

成立至今， 奕斯伟材料已获得芯动能、三行资本、IDG资本、中信证券投资、金石投资、中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权、中冀投资、普耀资本、中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等知名机构的投资，累计融资额超100亿元人民币。其中，去年12月，奕斯伟完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。

集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。

来源：公告

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