大硅片龙头启动科创板上市!

中国半导体论坛 2023-04-12 21:24

  • 由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日杭州召开

  • 湿电子化学品与电子气体论坛晶圆及面板制造企业开放限量免费名额

4月4日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“奕斯伟材料”)同中信证券签署上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。



成立于2016年的奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。在单晶品质、扭曲品质、粒子控制、污染控制等关键指标上,奕斯伟材料已达到全球领先水准,良率和正片率跃升至国内一流水平,并已通过多家关键国内外客户的产品验证,客户需求旺盛,已提前锁定未来3年产能。


2017年12月,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。该项目总投资超过100亿元人民币,由芯动能培育的半导体领域产业平台北京奕斯伟科技有限公司作为主体实施。


2020年7月,奕斯伟材料一期项目投产,设计产能为50万片/月,产能规模国内第一,抛光与外延片比例为3:2。20226月,西安奕斯伟二期项目开工,项目计划新建一条12英寸硅片生产线产后总产能将增至100万片/月,出货量有望跻身世界前六近日,据西安发布消息显示,目前该项目正在进行主体施工,将于今年4月中旬封顶,预计年内投产


成立至今, 奕斯伟材料已获得芯动能、三行资本、IDG资本、中信证券投资、金石投资、中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权、中冀投资、普耀资本、中建材新材料基金、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本等知名机构的投资,累计融资额超100亿元人民币。其中,去年12月,奕斯伟完成近40亿元人民币C轮融资,创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录


集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节,2021年全球市场规模突破140亿美元,并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展,硅片趋向大尺寸化,其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下,全球12英寸硅片需求快速增长,据Omedia统计,需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。


晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元,同比增长14.13%。


电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元,同比增长14.15%。


未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。


此外,清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例,根据亚化咨询预测,2025年全球市场将达近41亿美元,此外,清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。


由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。


会议主题


  1. 半导体光刻功能性湿化学品及气体

  2. 半导体清洗剂的现状及替代品

  3. 半导体CMP抛光研磨液

  4. 含硅特种气体及其前驱体

  5. 半导体用大宗气体市场情况

  6. 半导体用干刻、清洗气体

  7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

  8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

  9. 半导体封装用电镀液市场及发展

  10. 清洗设备、涂胶显影设备与技术

  11. 湿法刻蚀设备的发展与国内技术

  12. 湿法制程与湿电子化学品的配套


最新会议日程如下:


会议日程

电子级超纯氨/氧化亚氮的生产及应用(题目暂定)

——苏州金宏气体股份有限公司(已定)

PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用

——河南聚氟兴新材料科技有限公司(已定)

赛默飞湿电子化学品关键指标检测技术解决方案

——赛默飞世尔科技公司(已定)

电子级硫酸的生产工艺及应用(题目暂定)

——联仕(昆山)化学材料有限公司(已定)

离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍

——Metrohm瑞士万通中国有限公司(已定)

泛半导体清洗设备介绍(题目暂定)

——北京华林嘉业科技有限公司(已定)

全球半导体电子化学品需求及行业发展

——Linx Consulting(已定)

电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用(题目暂定)

——苏州晶瑞化学股份有限公司(已定)

TOPCon电池大产能湿法设备的技术及应用

——苏州晶洲装备科技有限公司(已定)

国内晶圆厂湿电子化学品需求展望

——亚化咨询(已定)

半导体用高纯NF3及SF6的市场及应用

——中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司(邀请中)

半导体电镀液、清洗液工艺及应用

——上海新阳半导体材料股份有限公司(邀请中)

半导体级氢类特气介绍及应用

——全椒南大光电材料有限公司(邀请中)

电子级氢氟酸、双氧水的用量需求及行业发展

——索尔维蓝天(衢州)化学品有限公司(邀请中)

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。

若您有意向参会、赞助及做演讲报告,欢迎联系我们联系方式请见文中及文末配图

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

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评论
  • 《高速PCB设计经验规则应用实践》+PCB绘制学习与验证读书首先看目录,我感兴趣的是这一节;作者在书中列举了一条经典规则,然后进行详细分析,通过公式推导图表列举说明了传统的这一规则是受到电容加工特点影响的,在使用了MLCC陶瓷电容后这一条规则已经不再实用了。图书还列举了高速PCB设计需要的专业工具和仿真软件,当然由于篇幅所限,只是介绍了一点点设计步骤;我最感兴趣的部分还是元件布局的经验规则,在这里列举如下:在这里,演示一下,我根据书本知识进行电机驱动的布局:这也算知行合一吧。对于布局书中有一句:
    wuyu2009 2024-11-30 20:30 125浏览
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    晶台光耦 2024-12-02 10:40 120浏览
  • 当前,智能汽车产业迎来重大变局,随着人工智能、5G、大数据等新一代信息技术的迅猛发展,智能网联汽车正呈现强劲发展势头。11月26日,在2024紫光展锐全球合作伙伴大会汽车电子生态论坛上,紫光展锐与上汽海外出行联合发布搭载紫光展锐A7870的上汽海外MG量产车型,并发布A7710系列UWB数字钥匙解决方案平台,可应用于数字钥匙、活体检测、脚踢雷达、自动泊车等多种智能汽车场景。 联合发布量产车型,推动汽车智能化出海紫光展锐与上汽海外出行达成战略合作,联合发布搭载紫光展锐A7870的量产车型
    紫光展锐 2024-12-03 11:38 103浏览
  • RDDI-DAP错误通常与调试接口相关,特别是在使用CMSIS-DAP协议进行嵌入式系统开发时。以下是一些可能的原因和解决方法: 1. 硬件连接问题:     检查调试器(如ST-Link)与目标板之间的连接是否牢固。     确保所有必要的引脚都已正确连接,没有松动或短路。 2. 电源问题:     确保目标板和调试器都有足够的电源供应。     检查电源电压是否符合目标板的规格要求。 3. 固件问题: &n
    丙丁先生 2024-12-01 17:37 102浏览
  • 遇到部分串口工具不支持1500000波特率,这时候就需要进行修改,本文以触觉智能RK3562开发板修改系统波特率为115200为例,介绍瑞芯微方案主板Linux修改系统串口波特率教程。温馨提示:瑞芯微方案主板/开发板串口波特率只支持115200或1500000。修改Loader打印波特率查看对应芯片的MINIALL.ini确定要修改的bin文件#查看对应芯片的MINIALL.ini cat rkbin/RKBOOT/RK3562MINIALL.ini修改uart baudrate参数修改以下目
    Industio_触觉智能 2024-12-03 11:28 87浏览
  • 作为优秀工程师的你,已身经百战、阅板无数!请先醒醒,新的项目来了,这是一个既要、又要、还要的产品需求,ARM核心板中一个处理器怎么能实现这么丰富的外围接口?踌躇之际,你偶阅此文。于是,“潘多拉”的魔盒打开了!没错,USB资源就是你打开新世界得钥匙,它能做哪些扩展呢?1.1  USB扩网口通用ARM处理器大多带两路网口,如果项目中有多路网路接口的需求,一般会选择在主板外部加交换机/路由器。当然,出于成本考虑,也可以将Switch芯片集成到ARM核心板或底板上,如KSZ9897、
    万象奥科 2024-12-03 10:24 68浏览
  • 概述 说明(三)探讨的是比较器一般带有滞回(Hysteresis)功能,为了解决输入信号转换速率不够的问题。前文还提到,即便使能滞回(Hysteresis)功能,还是无法解决SiPM读出测试系统需要解决的问题。本文在说明(三)的基础上,继续探讨为SiPM读出测试系统寻求合适的模拟脉冲检出方案。前四代SiPM使用的高速比较器指标缺陷 由于前端模拟信号属于典型的指数脉冲,所以下降沿转换速率(Slew Rate)过慢,导致比较器检出出现不必要的问题。尽管比较器可以使能滞回(Hysteresis)模块功
    coyoo 2024-12-03 12:20 116浏览
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  • TOF多区传感器: ND06   ND06是一款微型多区高集成度ToF测距传感器,其支持24个区域(6 x 4)同步测距,测距范围远达5m,具有测距范围广、精度高、测距稳定等特点。适用于投影仪的无感自动对焦和梯形校正、AIoT、手势识别、智能面板和智能灯具等多种场景。                 如果用ND06进行手势识别,只需要经过三个步骤: 第一步&
    esad0 2024-12-04 11:20 58浏览
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