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E拆解：进一步了解荣耀Magic5，看整机IC信息

原创 eWiseTech 2023-04-11 13:46
【TI资料】专为高压系统设计的新型MCU 【TI资料】基于新型C29内核的MCU技术资料



上期我们对荣耀 Magic 5进行了拆解，本期将会从器件与IC方面进一步了解Magic 5。从拆解的角度来说，Magic 5难度中等，但可还原性较强，便于后期维修。而Magic 5的主板并未采用堆叠结构， 下面就先来看看主板上的IC分布情况吧。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片

2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片

3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片

4：Qualcomm-射频前端模块芯片

5：RichTek-RT9759-智能充电芯片

6：Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片

7：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

8：NXP-SN220-NFC控制芯片

9：SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片


主板背面主要IC：

1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

3：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片

4：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

5：QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片

6：QORVO-QM77052-射频前端模块芯片

在主板上我们有看到熟悉的立錡科技RT9759和南芯科技SC8551S，作为Magic 5的快充方案。

在器件方面的选择Magic 5采用天马6.73英寸2688x1224分辨率的OLED屏，型号为TA067XVWK04。

前置1300万像素摄像头,光圈为f/2.4。后置5400万像素广角摄像头（Sony IMX800 f/1.9）+3200万像素长焦摄像头（Samsung S5KJD1SM f/2.4）+5000万像素超广角摄像头（Samsung  S5KJN1SQ f/2.0）

在ewisetech搜库中有更加详尽的BOM，可以移步查看哦！



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