来源：MoneyDJ
因应需求看增，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）约 20 年来首度在日本兴建新工厂，增产 IC 基板等产品。
京瓷4月5日宣布，为了因应需求看增，将在日本长崎县谏早市兴建新工厂「长崎谏早工厂」（暂称），预估截至2028年度为止的投资额约620亿日圆，该座新厂将在2023年度内动工，2026年度开始进行生产，主要将生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷（Fine Ceramics）零件等产品，预估2028年度的年产额为250亿日圆。
（图片来源：京瓷）
京瓷在日本盖新工厂将是继2005年启用生产的京都绫部工厂之后约20年来首见。
京瓷指出，该公司正积极对日本国内外的现有工厂进行增产投资，不过研判光靠现有工厂难于实现进一步的成长发展，因此决议兴建上述新工厂，而京瓷已于2022年12月提出约15万平方公尺的设厂用地取得申请，此次已和长崎县和谏早市签订「立地（选址）协定」，将在2023年10月取得约5.7万平方公尺的用地、开始兴建工厂，之后预计在2024年取得剩余的约9.3万平方公尺用地。
据日媒指出，京瓷计划自2023年度（2023年4月起的会计年度）起的3年间，合计砸下1.3兆日圆进行投资（包含设备投资额及研发费用），投资规模将达截至2022年度为止的3年间的约2倍水平，其中设备投资额最高将达9,000亿日圆，研发费最高将达4,000亿日圆，分别增加约1倍、6成。
京瓷社长谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示，之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整，不过预估「2030年市场规模将扩大至2倍」，因此将持续积极进行投资。
京瓷正扩建位于越南的复合机工厂、石英元件工厂。
京瓷2022年8月17日宣布，为了因应积层陶瓷电容（MLCC）需求增加，决定投资约150亿日圆在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建新厂房，增产MLCC。该座新厂房将在2023年2月动工、预计2024年5月开始进行生产，启用后首年度（2024年5月-2025年3月）年产能约100亿日圆，且计划在次年度以后（2025年度后）将年产能提高至约200亿日圆。
2022年中国新兴科技产业投资分析报告
第一章：2022年中国新兴科技产业投资分析综述
1. 2022年中国新兴科技产业投资规模
2. 2022年中国新兴科技产业投资分布
3. 2022年中国新兴科技产业投资区域
4. 2022年中国新兴科技产业投资分析
第二章：2022年中国半导体产业投资分析
1. 2022年中国半导体产业投资规模
2. 2022年中国半导体产业投资分布
3. 2022年中国半导体产业投资区域
4. 2022年中国半导体产业投资分析
4.1 2022年中国半导体晶圆制造产业投资分析
4.2 2022年中国半导体封装测试产业投资分析
4.3 2022年中国半导体材料产业投资分析
4.4 2022年中国半导体芯片设计产业投资分析
4.5 2022年中国半导体设备产业投资分析
第三章：2022年中国光电显示产业投资分析
第四章：2022年中国印刷线路板产业投资分析
第五章：2022年中国消费电子产业投资分析
第六章：2022年中国新能源产业投资分析
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