显示驱动芯片添新军!新相微科创板上市拟募资15亿元

CINNOResearch 2023-04-07 20:56


来源:新相微招股说明书


证监会4月4日发布关于同意上海新相微电子股份有限公司(以下简称“新相微”)首次公开发行股票注册的批复,同意公司首次公开发行股票的注册申请。

一、发行人概述


公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片采用 Fabless 的制造模式,将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片和分离型显示芯片,覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板,适配当前主流的 TFT-LCD和 AMOLED 显示技术;整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示,分离型显示芯片主要用于平板电脑、IT 显示设备和电视及商显领域。

据了解,作为起步最早的显示芯片企业之一,公司发展至今已有数十载,见证和参与了国产平板显示行业的发展和壮大。根据 CINNO Research,2020 年中国内地芯片出货量占比约 10%,与同期 53%的显示面板产能占比存在较大差距,为公司业务持续增长提供了广阔的市场空间。在未来,公司将继续专注于提供先进的国产显示芯片,通过扩大研发投入,拓展公司 TFT-LCD、AMOLED 显示驱动芯片和显示屏电源管理芯片的产品品类,加速 Mini/Micro-LED 显示芯片的开发和产业化,凭借更加丰富的产品线与更加优越的产品性能在显示芯片领域实现更多的进口替代。同时公司将继续深化与上下游国产供应商、客户的合作,为实现国产显示器件自主可控做出贡献。

二、报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下表所示:


三、发行人主要财务数据及财务指标


四、发行人募集资金用途


本次发行募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:

本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开,着眼于提升公司的技术研发实力,是现有业务的升级、延伸与补充,不会导致公司生产经营模式发生重大变化。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托,通过募集资金投资项目进一步提升管理和研发能力,对显示芯片产品线进行完善和升级,并积极开拓先进显示芯片等产品领域,进一步提升公司产品竞争力和知名度,最终实现公司的营业收入和净利润规模稳定增长。

1、合肥 AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目

本项目计划总投资 49,291.30 万元,项目拟在合肥市新站区合肥智慧产业园项目B23 号楼进行建设、实施。

本项目具体包括:智能终端显示用、显示器电视用整合型 AMOLED 显示驱动芯片的研发及产业化,与 AMOLED 芯片研发软硬件平台建设。其中,智能终端显示用AMOLED 驱动芯片研发及产业化项目的研发对象包括 HD/FHD/WQHD/UHD 分辨率的手机 AMOLED 驱动芯片;显示器电视用 AMOLED 驱动芯片的研发及产业化研发对象包括 FHD/WQHD 分辨率大屏整合型 AMOLED 显示驱动芯片。项目同时将建设配套的软硬件环境,以满足项目研发和测试需求。

2、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目

本项目计划总投资 25,960.00 万元,项目选址在合肥市新站区合肥智慧园产业园项目 B23 号楼。

本项目拟建设全自控的高质量高技术的测试产线,以逐渐减少芯片测试环节的委外加工,实现公司产品的自主测试。本项目的测试产线建设完成后将使公司拥有Wafer 进料外观检验、CP 晶圆测试、Die 筛选、FT 测试等全方位测试能力。

3、上海先进显示芯片研发中心建设项目

本项目总投资 36,651.40 万元,项目选址在上海市徐汇区漕河泾北杨人工智能小镇的研发大楼(宗地坐落于华泾镇 466 街坊)。在此载体未交付前,以上海市徐汇区桂平路 680 号 31 栋 7 楼作为本项目前期使用。

本项目拟建设先进显示芯片研发中心,主要用于高像素密度 Mini/MicroLED 驱动芯片、VR/AR 先进显示驱动芯片的研发,从而实现公司对前瞻性显示技术的研发布局,打破国外最新一代显示驱动芯片技术和产品垄断。

五、发行人股权结构图


截至本招股说明书签署之日,公司的股权结构如下:

六、发行人组织结构


截至本招股说明书签署之日,发行人的内部组织结构如下图所示:

七、前五大客户销售情况


报告期内,公司对前五大客户的销售情况如下表所示:

八、前五大供应商采购情况


公司的主要供应商包括晶圆制造企业、芯片封装测试企业等。报告期内,公司的前五大供应商情况如下表所示:

报告期内,公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆、封测服务及显示屏电源管理芯片,合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 81.36%、81.16%以及 90.95%。

九、员工构成情况


截至 2021 年 12 月 31 日,发行人(含子公司)共有员工 125 人,各岗位、学历、年龄构成情况如下:

十、研发人员情况


报告期各期末,公司研发人员数量分别为 65 人、64 人、69 人,占员工总人数的比例分别为 58.04%、58.72%、55.20%。

十一、研发投入情况


公司高度重视技术的持续研发,报告期内,公司的所有研发投入均费用化,研发费用情况如下表所示:

报告期内,公司研发费用分别为 3,169.67 万元、2,858.46 万元及 5,519.19 万元,占营业收入的比例分别为 15.36%、9.64%及 8.77%。2020 年度,公司研发费用较 2019 年减少 311.21 万元,降幅 9.82%,主要原因为:1)在新冠疫情背景下,社保减免政策导致职工薪酬减少;2)受新冠疫情影响,当期研发投入有所延缓导致研发材料费和委托研发费用减少;3)公司计入研发费用的股份支付减少 135.88 万元。

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