日本拟实施半导体出口管制，商务部回应

DT半导体材料 2023-04-06 18:55

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日本经济产业省（以下简称为：“经产省”）于3月31日提出了计划“新增23类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，并计划在今年五月修改政令、7月份正式实施。如今正处于收集公众意见(Public Comment)的阶段。

目前，此限制涉及六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能受影响的日本企业包括尼康、东京电子等十余家。

此次的管制规则不包括对华设备出口中的非尖端产品。从用途来看，用于运算的逻辑芯片的管制标准是10～14纳米以下的技术。

行业分析人士认为，尽管日本宣称并未针对任何国家，但普遍被视为是在配合美国，通过出口管制措施以遏制中国制造先进芯片的能力。

当日本企业向不属于“一般许可（General License）”对象范围的同盟国、友好国家的地区和国家出口相关半导体设备时，需要单独申请、获得政府的许可。在当日的记者招待会上，经产省西村大臣明确表示：“这不是一项针对某个国家的政令”、“这不是紧跟美国步伐的政令”、“并不是完全禁止出口，在调查了出口对象明确没有军事用途的可能性后，也可以予以出口许可”。但西村大臣的发言明显没有得到相关人员的认可。据日本经产省表示，日本东京电子株式会社、尼康株式会社、SCREEN株式会社、Lasertec株式会社等十家尖端半导体生产设备厂家、检测设备厂家会成为此次政令影响的对象，“对日本半导体设备厂家的影响很轻微”（经产省）。日系各半导体生产设备厂家已经开始详细调查本公司哪些设备属于限制范围、以及对业绩的影响程度如何。

但是，有声音指出日本产经省的法律文书难以理解，该文书虽然涵盖了详细的相关技术的细节，但文书晦涩难懂，此外，还涵盖了一些非尖端技术相关的内容。

热处理相关（1类）

在0.01Pa以下的真空状态下，对铜（Cu）、钴（Co）、钨（W）（任何一种元素）进行回流（Reflow）的“退火设备（Anneal）”。

检测设备（1类）

EUV曝光方向的光掩膜版（Mask Blanks）的检测设备、或者“带有线路的掩膜”的检测设备。

曝光相关（4类）

1.用于EUV曝光的护膜（Pellicle）。

2.用于EUV曝光的护膜（Pellicle）的生产设备。

3.用于EUV曝光的光刻胶涂覆、显影设备（Coater Developer）。

4.用于处理晶圆的步进重复式、步进扫描式光刻机设备（光源波长为193纳米以上、且光源波长乘以0.25再除以数值孔径得到的数值为45及以下）。（按照笔者的计算，尼康的ArF液浸式曝光设备属于此次管控范围，干蚀ArF以前的曝光设备不在此范围。）

干法清洗设备、湿法清洗设备（3类）

1.在0.01Pa以下的真空状态下，除去高分子残渣、氧化铜膜，形成铜膜的设备。

2.在除去晶圆表面氧化膜的前道处理工序中所使用的、用于干法蚀刻（Dry Etch）的多反应腔(Multi-chamber)设备。

3.单片式湿法清洗设备（在晶圆表面性质改变后，进行干燥）。

蚀刻（3类）

1.属于向性蚀刻 (Isotropic Etching)设备，且硅锗（SiGe）和硅（Si）的选择比为100以上的设备；属于异向性(Anisotropic Etching)刻蚀设备，且含高频脉冲输出电源，以及含有切换时间不足300m秒的高速切换阀和静电吸盘（Chuck）的设备。

2.湿法蚀刻设备，且硅锗（SiGe）和硅（Si）的蚀刻选择比为100以上。

3.为异向性蚀刻设备，且蚀刻介电材料的蚀刻尺寸而言，蚀刻深度与蚀刻宽度的比率大于30倍、而且蚀刻幅宽度低于100纳米。含有高速脉冲输出电源、切换时间不足300m秒的高速切换阀的设备。

成膜设备（11类）

1.各类成膜设备。*利用电镀形成钴（Co）膜的设备。

据日经报道，针对这个公告，日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑，他表示：“我们做出了各种各样的设想，但比预想的更难理解”。生产超微细加工使用的“EUV曝光”相关检测设备的Lasertec指出，“如何操作还存在不明朗的部分”，“将从相关省厅和业界团体等收集信息，采取应对措施”。

英国调查公司Omdia的南川明指出：“各企业的模式不同，详查设备是否用于尖端产品是一项非常繁杂的工作”，并表示“日本厂商有可能会根据自己的判断停止业务”。

考虑到日本在设备领域的影响力，这个限制带来的影响值得我们高度重视。

中方表示：破坏全球产业供应链，对日本的发展也不利

中国驻日本大使吴江浩表示，最近美方在半导体领域要求日本、荷兰加入对华限制行列的消息传得沸沸扬扬，如果屈从美国打压，中日业界长期形成的产业链和彼此依存关系将受到巨大损害，日本半导体产业可能丧失中国这块最大市场，自身发展的可持续性也将难以保障。

3月31日，外交部发言人毛宁主持例行记者会时表示：全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产业供应链的稳定，这种行为只会损人害己。

一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。

日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。

中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。