2023年3月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

3月2日，"高性能电池集成母排模组研发及生产项目"正式签约落户江苏省泰州港经济开发区。

该项目由苏州瑞可达连接系统股份有限公司投资建设，首期投资10亿元，通过盘活原临港园区扬泰电子闲置土地，主要实施建设电池集成母排CCS模组、FPC、新能源高压线缆研发及生产项目，预计2023年年底前部分投产。项目落户后，将进一步整合产业上下游企业，打造以FPC为产业核心的生态圈。

近日，江西省鹰潭市举行一季度招商引资重大项目集中签约活动。本次集中签约项目43个，总投资约320亿元，其中包含"总投资20亿元高阶多层线路板和柔性电路板研发生产项目"。

3月14日，中国电子电路行业协会、信丰县人民政府、江西省电子电路行业协会、江西新泓教育投资有限公司四方签署了共建信丰电子电路技术职校及学院战略合作协议。

3月17日，MEC Co., Ltd发布新闻稿宣布，将在日本福冈县北九州市若松区向洋町收购约29,889㎡的土地，以建立用于制造电子基板和零件的化学品生产基地，募集资金为自有资金(预定)。此次土地取得价额是符合低于及时披露制度中公司上一财年的合并净资产总额(23325百万日元，约12亿人民币)的30%。

MEC成立于1969年，总部设在日本，主要从事印刷电路板用化学品的生产和销售等。公司在东京证券交易所上市(证券代码：4971)。MEC海外子公司分布在中国台湾、香港、苏州、泰国和欧洲等。

半导体及PCB设备厂迅得(6438·TW)决定在今年再砸20亿元(新台币：下同)盖中坜新厂(台湾省桃园市中坜)，并于3月17日获经济部投资台湾办公室审核通过。

总经理王年清指出，中坜新厂投资案已投入逾9亿元取得建厂土地，预计再投入20亿元兴建，规划在第二季动工，预计新产能2025年第二季开出。第一阶段将扩充15%产能，主要锁定半导体、载板等领域，有望为中长期营运奠定成长基础。

其中，南通高新技术产业开发区管理委员会与上海展华电子(南通)有限公司签订"展华印刷电路板项目"，投资总额为20亿元。

3月21日，泰鼎-KY(4927.TW)发布补充公告，决议增资泰国子公司"Apex Circuit(Thai1and) Co., Ltd"。拟使用现金增资发行新股800万股，每股面值10泰铢，每股发行价格为62.5泰铢，交易总金额为5亿泰铢。(点击下方图片了解更多详情)

3月23日，2023粤黔产业协作大会在深圳圆满落幕。现场签约产业投资项目23个，签约总金额493.1亿元。其中包括：

贵州凯里5GW太阳能光伏板及300万㎡高端PCB板生产制造基地：由深圳市五株科技股份有限公司在凯里市投50亿元分三期建设，总建设周期约3年，一期建设5GW高端太阳能光伏板生产线。二期建设300万㎡高端线路板生产线。三期建设太阳能光伏板及高端PCB板上下游产业集群基地及造智能制造产业孵化基地。

贵安新区柔性光电子智能触显及IC载板项目：江德集团股份有限公司投40亿元建设，一期投资10亿元，建设年产30万套触控产品，年产20万㎡柔性功能性产品、20万㎡铜模及12万㎡IC载板的生产加工线，产值12亿元。二期投资30亿元，建设年产300万套触控产品、200万㎡柔性功能性产品、120万㎡MiNiLED电极板、12万㎡IC载板及200万㎡铜膜生产线。

3月27日，广东省江门鹤山市低效用地提升项目动工及签约仪式在鹤城镇工业一区澳湾奎地科技产业园现场举行。其中包括1个PCB项目签约：

鹤山市沃得钨钼实业有限公司利用公司地块整体引入中高端线路板印刷项目，成立江门市亿翔实业有限公司，地块位于工业三区，占地29.4亩，总投资3.5亿元，建设年产300万㎡中高端线路板项目，计划新建3栋9层厂房，以及1栋15层研发中心，建筑面积107827㎡，项目达产后预计年产值3亿元以上，年税收1000万元以上。

3月28日，在衢州(上海)双招双引推介会上，浙江省江山市与浙江易东科技有限公司签订"先进芯片封装基板生产线项目"，总投资20亿元。

3月28日，深圳宝安区江碧环保科技创新产业园举行了入园签约仪式，园区建设运营单位--深圳市宝安区产业投资集团全资子公司"深圳市宝安湾环境科技发展有限公司"与"深圳市润阳电路有限公司"等几家入驻企业完成了首批集中签约。

该公司成立于2008年，位于深圳市宝安区松岗街道碧头社区第二工业区金嘉利工业园10栋D区，是以生产销售批量柔性电路板、刚柔结合板为主，是集研发、设计、服务、生产、销售一体化的高科技企业。

3月28日，山东省菏泽市推介对接会盛大召开。会上，李田楼镇招引的拟投资32亿元的柔性电路板生产项目完成签约。

3月29日，江西省贵溪市举行月度招商引资项目集中签约仪式，签约项目6个，总投资68亿元。

其中包括：悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司投资的"铜基载板材料(电子产业载带材料)项目"，总投资50亿元，用地面积200亩，坐落于贵溪经济开发区。主要生产MiniLED载板、IC芯片载板、高端HDI等集成电路产品，产品主要供应三星、LG、TCL等国际顶尖客户。

3月6日，景旺电子新建"赣州信丰高多层PCB智能制造基地项目"，在深赣对口合作首批重点事项——信丰深圳产业园开工。

据悉，该项目总投资约30亿元(其中固投20亿元以上)，引进先进工艺技术、智能化、高精密制造设备，打造一个自动化、智能化程度最高、生产效率最高、成本优势最突出的高多层PCB研发生产基地，满产后预计营收将超50亿元、税收超3亿元。另外，在开工典礼前一天的欢迎晚宴上，景旺电子向信丰县捐赠了20万元奖教助学基金。

3月7日，浙江晶引电子科技有限公司"超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目"举行奠基仪式。

据介绍，该项目将主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。其中项目一期用地约94亩，总投资21亿元，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。年度计划投资6亿元，建设工期2023-2026年。项目一期建成后预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。

近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(简称"盈骅新材")已完成相关股权工商变更。根据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元受让盈骅新材出资额729290元(实缴出资额729,290元)对应的股权。本次交易完成后，中京电子持有其1.4286%的股权。

盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。

3月8日，安捷利美维(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司)厦门工厂"高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)"举行封顶仪式。

据悉，厦门园区项目计划分为两期建设，总投资73.8亿元，占地291亩、规划总建筑面积约41万㎡，一期工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施。项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

3月9日，太原惠科新材料有限公司年产能20万吨电子铜箔项目在山西省太原市开工。(点击下方图片了解更多详情)

据悉，该项目总投资90亿元，建筑面积约52万㎡，规划年产能20万吨电子铜箔和20万吨铜杆项目，预计全面达产后实现年产值约280亿元。目前建设的一期为7万吨电子铜箔和7万吨铜杆项目。

3月10日，位于重庆电子电路产业园B区—重庆市杰通鑫电子有限公司正式投产！

据悉，重庆市杰通鑫电子有限公司成立于2022年，发展于广东省深圳市，是一家集PCB研发、生产制造、销售服务于一体的专业线路板厂商，公司产品广泛应用于汽车、工业控制、通讯模组、新能源及消费电子产品等领域。公司拥有高端PCB全流程自动化产线，年总产能达160万㎡。

3月17日，鹏鼎时代大厦荣耀启幕暨鹏鼎控股总部乔迁盛典在深圳隆重举行！

鹏鼎时代大厦是深圳宝安区第一个达标国家三星级绿色建筑项目、获得了LEED铂金级认证、WELL铂金级认证；目前也已具备鲁班奖的申报条件。项目总建筑面积129807.44㎡，容积率为10.4，绿化覆盖率30%。整栋建筑由主体总部办公塔楼A，塔楼B以及连接两座塔楼的商业裙房构成。据悉，到目前已有近20家产业链企业进驻大厦。此外，这里还建设PCB博物馆；开设PCB学院，传授精华，培养行业人才；同时也为鹏鼎基金会开展和加强两岸青年交流提供基地。

3月18日，江西山旭精密电路有限公司"开业庆典"在江西省吉安市吉水县城西工业园区隆重举行！(点击下方图片了解更多详情)

据悉，该公司——吉水生产基地为江西省"5020"重点电子信息产业线路板项目，项目计划总投资20亿元(分两期建设，一期投资10亿元)，占地面积126亩，项目建成后将达到年产PCB 300万㎡的规模。其中，一期产品规模为年产160万㎡(包括刚性线路板110万㎡，HDI板50万㎡/年)；二期产品规模为140万㎡/年。该项目于2021年3月1日奠基，同年5月28日正式开工。

3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司(2022年9月成立，法定代表人为"陶子鹏")的"FC-BGA高阶IC封装基板项目"在江苏省太仓市璜泾镇举行了奠基仪式。

据了解，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿。该项目于2023年1月12日签约，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。

 3月24日，迎来了一博科技20周年华诞暨一博珠海基地开园仪式。

 据悉，一博珠海基地总投资超11亿元，占地约2.6万㎡，建筑面积超12万㎡，公司致力于打造集研发、测试、生产于一体的一站式的硬件创新基地。基地分为研发大楼、生产车间、元器件中央仓库、员工公寓等多栋建筑物，可容纳3000余名员工。规划50条SMT产线，50万种元器件的中央仓库，建设国内领先的共享高速实验室，全面提升公司的综合能力和市场竞争力。

3月25日，内蒙赤峰市2023年重点项目集中开工暨正威金属新材料产业园开工仪式在赤峰高新区松山产业园举行。

正威国际集团看准赤峰市丰富的有色金属资源和优良的营商环境，建设正威金属新材料产业园及铜产品深加工项目，项目计划总投资100亿元，占地1000亩。其中，一期占地约570亩，投资约70亿元，建设年产25万吨铜杆、10万吨铜线、3万吨铜排、3万吨箔项目；二期投资人民币30亿元，用地约430亩，建设年产8万千米的防鼠防疫电缆项目、纳米铜粉及制品、挠性覆铜板、FPC等项目。

3月28日，重庆市荣昌区举行2023年第一季度项目集中开工活动。本次集中开工项目22个，总投资145亿元。

其中PCB行业项目包括：深圳市新杰通鑫电子有限公司线路板研发生产项目、重庆瑜瀚电子科技有限公司覆铜板生产项目、惠州金普升电子科技有限公司线路板研发生产项目、重庆联森电子有限公司PCB制造、销售项目、盈何兴(重庆)电子科技有限公司线路板研发生产项目等。

近日，奥特斯马来西亚项目取得多项进展，包括G3办公楼结构封顶和K1厂房钢结构屋面封顶。

▲左：G3办公楼结构封顶 右：K1厂房钢结构屋面封顶

据了解，奥特斯在2021年6月宣布，投资85亿令吉在KHTP(马来西亚居林高科技园)建设"全新高端半导体封装载板工厂"，预计于2024年投产。项目建成后将作为奥特斯在东南亚的首个高端半导体封装载板生产基地，进一步巩固马来西亚在全球微电子供应链中的地位。

3月29日，粤港澳大湾区先艺电子科创园项目动工仪式在番禺专精特新企业集聚区举行，包括奥港澳大湾区先艺电子科创园项目开工。

先艺电子科技有限公司于2008年在番禺成立，2021年被评为国家专精特新"小巨人"企业，今年1月被认定为广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心。其新项目奥港澳大湾区先艺电子科创园项目计划总投资2.3亿元，建筑面积约6.43万㎡，预计2025年建成并投产，达产后产值可达5亿元

3月30日，江苏桦烨电子科技有限公司"线路板及相关配套项目开工仪式"在江苏省淮安市金湖县开发区成功举办。

据了解，桦烨电子线路板及相关配套项目是县国资公司今年开春之际首个开工项目，项目计划总投资2亿元，主要从事FPC线路板、DES线等产品的生产销售。项目建成后，可年产20万㎡FPC线路板，实现销售1.5亿元，利税700万元，增加就业岗位120人。

3月30日，江苏省淮安市洪泽区政协招引的睿龙材料科技(江苏)有限公司项目奠基仪式成功举行。

据悉，睿龙材料科技"年产120万㎡碳氢高频覆铜板项目"，总用地面积57000㎡，总建筑面积54000㎡，计划投资5亿元，项目建成后可实现年产值10亿元。无锡睿龙科技成立于2021年，专注于高性能与高可靠的高频、高速特种材料研发与生产。

(1)、广东盈骅新材料科技有限公司：半导体封装载板材料自动化生产线技术改造项目

(2)、中山市高汇电路有限公司：年产100万㎡高多层线路板增资扩产项目

(3)、中山市芯深电子科技有限公司：年产220万㎡双层、多层线路板和HDI板项目

(4)、金禄电子科技股份有限公司：高端新能源汽车电路板产品项目

(5)、江门市金辉展电子有限公司：年生产110万㎡线路板新建项目

(6)、江门日晷科技有限公司：年生产120万㎡线路板新建项目

(7)、华通精密线路板(惠州)股份有限公司：新增45.6万㎡精密线路板扩产项目

(8)、清远市普诺电子有限公司：年产500万㎡覆铜板及400万㎡无电镀电路板建设项目

(9)、梅州宏展电子科技有限公司：精密线路板生产项目

(10)、广东硕成科技股份有限公司：高速FCBGA基板用阻焊干膜技术研发和产业化项目