研发的每个过程都是需要花销的，任一研发过程处理不当，都可能是一种浪费；每个过程活动中的小小细节出现偏差，往往导致浪费都是以万元开始计算的。因此节省每一次的浪费，都是做好团建和发放丰厚奖金的保障，公司士气永保的前进动力！
本文，将分享几个因技术评估不足减少叠层而引发的研发成本浪费案例。
1. 【案例标题】
因叠层数量的减少，设计层叠间距离时，增加芯片与GND参考平面之间的电感，引发芯片本体辐射导致系统辐射超标。在20XX年，公司研发一款48*10GE的合适交换机，采用的芯片是Broadcom公司的交换芯片，但负责这个款产品的EMC工程师是公司外研所的同事。最终产品在执行EMC的RE辐射测试时，超标了。于是，公司外研所的EMC工程师找到了我，请我帮忙看看到底设计哪里出了问题。通过问题定位发现，这款产品的RE辐射超标是直接从机箱辐射出来的，而且是芯片本体辐射来的。原则上来说，Broadcom公司的芯片辐射不应该如此之强呀。于是，我请EMC同事给我发了PCB文件，审查PCB板发现了问题的根因，是叠层出了问题，并给出了解决方案。但方案被产品项目经理暂时搁置了。与产品项目经理的交流：产品项目经理原本是从硬件开发提拔起来的，于是自己拿着产品去进行EMC整改了一个星期，改善只有一个1dB左右。意味着基本没有变化，因为测试也存在误差呀。于是就与我交流，问我的方案一定可以搞定，千万不要把它的产品作为白老鼠呀。并提出要求说：现在单板硬件的单元UT测试完成了，希望不要有任何变化，否则信号完整性、电源完整性测试白做。我的回复是：一定可以搞定，保证满足您提出的信号、电源完整性要求，建议增加两层PCB即可搞定，且搞定的原理依据是：对比一下就知道了，产品线原本是希望节省PCB的成本，把所有的GND层都给了信号，却没有给芯片，这样引发芯片本体的地弹噪声非常大，芯片的接地管脚与接地平面之间的距离超过了20mils（正常为5mils左右）。我们知道：V=Ldi/dt，L增加，芯片的共模噪声巨大，所以辐射超标。最终，采用了增加两层PCB，EMC可以通过并裕量从超标10dB到低于限制线10dB。阅读到这里，也许了解EMC的人员会说，为什么不从结构上或者增加吸波材料来解决呢？这些措施都试过，从有效性和量产可行性上都无法满足，故只有这个办法在那时是最佳的。1. 产品的信号完整性、纹波噪声满足了要求，但不一定代表电磁兼容没有问题，所以电磁兼容与SI/PI并不等价。这个也很好理解，在学生时代，有些人可以读书不努力，并不代表你也可以不努力？说不定人家家里有矿呢。所以，电磁兼容是电磁兼容，信号完整性是信号完整性，是产品的两种不同指标。2. 产品的叠层设计，不仅仅是某个功能团队的决定，而是基于保障产品成功的前提下各个功能团队目的诉求满足决定的，因此需要严肃认真对待。3. 有些钱，要想省是需要花费更多的心力；但有些钱确实无法省的，不要采用“无知者无畏的做法”，否则白白浪费研发的人力、物力、财力。在此，再举一个亲身经历过的案例。那是在201X年，WLAN产品团队的硬件人员请我帮忙评审一下其一款WLAN产品的PCB。我拿到了单板的PCB之后审视了一番，然后给出了的意见是：这样的PCB单板投出去之后恐怕就得马上改版，因为这样的PCB叠层和走线，系统将因干扰而无法启动。
硬件开发人员告诉我：“成本压力大，我们想试一试四层是否可以搞定。”我明确地回复：“从目前的SDRAM的走线及其它信号走线的整体来看，这个四层是无法实现的，这个无法实现不是说走不出来，而是串扰问题极其严重必定导致系统运行时极其不稳定甚至无法启动。”
半个月之后，这个项目的单板回来之后因系统无法启动而又匆匆忙忙地增加两层再次投板。
因此，有时候让专业的人，做专业的事情，也难于落地执行。人只有自己切身体会一次才可以多少明白或者相信。
4. 真正专业的意见是需要采纳的，否则也是浪费。但如何辨别真正专业的建议，这就牵涉到一种能力，甚至是一种态度。在咨询他人建议的时候，可以实事求是地观察其分析的逻辑、原理、依据，以及多种方案综合的考究，便大致可以知道问题在哪里，哪个方案在当前的条件下相对合适。如果一意孤行并理会不采纳专业的意见，恐怕可能会耽误开发的进度，人员的浪费，甚至整个项目的市场销售机会。这里也有一个活生生的案例共大家参考。这个案例是朋友所在公司发生的事情。为了保密需要，故大致描述如下：A公司的同事B找我的朋友帮忙解决产品的电磁兼容问题，因为PCB空间的问题而无法在PCB板上再增加滤波电路，导致RE超标的源头在于连接滤波电路有6根电缆，其中有两个是悬空的非屏蔽电缆，当时采用非屏蔽电缆是公司领导决策定下来的。
因产品需要电路已经更改，电路的线路上有很强的噪声（之前的电路线路噪声相对较弱），故电路的改变（噪声强了）而电缆未变（依旧是非屏蔽电缆），从而引发了新的问题。
基于当前的空间、事实以及进度等多种因素考虑，朋友建议同事B与领导协调更换屏蔽电缆来解决，但同事B说电缆不能改，必须采用滤波电路来解决，所以问题一直僵持在这里，整整3个月时间都没有解决，而且相似产品都存在这样的问题，都卡在这个问题上。
假如贵公司产品3个月都卡在问题定位上，3个月意味着什么？同时，计算一下为此解决问题的3个月的人力物力财力的浪费将是多少？你说，这样的事情浪费多大？如果自己是公司的老板，基于当前的条件，要不要改电缆，我想答案一定是清晰的…….
1. 请审视自己所在公司的产品，通过提升技术能力，从而实现：哪个阶段的开发周期可以缩短，哪些测试活动可以更简单，哪些电路或者部件可以更简化，即研发过程活动中可再优化的空间，优化了便是节省了研发成本，更是研发团队荣誉与奖金奖励机会所在之处。2. 识别公司研发过程中，哪些工作或活动可听取专家（涵盖外部专家）的意见进行改善，提升产品整体质量和可靠性，更需要知道谁拥有这样的专业建议，后面这点往往被大部分人忽视。3. 不管是要省钱还是减少浪费，要想落实的话，首先需要拥有知道在哪里省钱的能力。声明：发布此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本平台联系。
