重点
“台积公司与生态系统合作伙伴紧密合作,确保半导体设计人员能够利用台积公司最新的制程技术,满足高增长市场对于下一代产品应用在性能和低功耗的方面的需求。我们期待继续与新思科技合作,帮助我们的共同客户在高性能计算、移动、5G和AI应用方面推出更多的硅创新。”
—— Suk Lee
“新思科技在提供前端、物理实现和signoff集成流程方面的专长,加上台积公司在制程技术方面的领先地位,推动了5G、AI和HPC等快速增长的市场的下一代设计创新。凭借台积公司认证的设计工具,我们可以为客户提供一个平台,以充分利用台积公司的先进技术,改善性能、功耗和扩展性。”
—— Charles Matar
这些合作涉及的新思科技设计平台的主要产品和功能为:
数字设计解决方案
• Fusion Compiler™和IC Compiler™ II布局布线
Signoff
• PrimeTime时序signoff
• PrimePower功耗signoff
• StarRC提取signoff
• IC Validator物理signoff
• NanoTime定制时序signoff
• ESP-CV定制功能验证
• QuickCap® NX寄生现场求解器
SPICE仿真与定制设计