一文搞懂晶振,晶振的作用和原理?

一点电子 2023-04-09 19:29
点击👆一点电子👇关注我,右上角“...设为 星标★技术干货第一时间送达!

什么是晶振?晶振是怎么制成的?晶振的内部结构,晶振的工作应用以及影响晶振频率相关的参数。

什么是晶振?


定义:晶振一般指石英晶体振荡器,也叫晶体振荡器。


晶体振荡器是一种使用逆压电效应的电子振荡器电路,即当电场施加在某些材料上时,它会产生机械变形。因此,它利用压电材料的振动晶体的机械共振来产生具有非常精确频率的电信号。

晶体振荡器具有高稳定性、品质因数、小尺寸和低成本,这使得它们优于其他谐振器,如LC电路、陶瓷谐振器、转叉等。

晶振实物图

电路符号:晶振是电子电路中最常用的电子元件之一,一般用字母“X”、“G”或“Z”表示,单位为Hz,晶振的图形符号如图所示。

晶振的电路符号

晶振是怎么制成的?--如何从石英毛坯变成晶振?


石英毛坯在振荡电路中用作谐振元件,当受到电压电位的影响时,它将开始以其“基本频率”振动和振荡,这是一种相互关系:电路支持机械共振,反之亦然。晶体用于振荡器的反馈回路中,以限制振荡器的频率。


下图为从原始石英晶体材料到封装为最终晶振图。


从原始石英晶体坯料到封装为最终的晶振图


晶振内部是怎么样的?


如下图所示,整个晶体被金属外壳覆盖。


晶振内部图

拆下这个金属外壳后,我们可以看到一个像毯子一样的网,以保护晶体免受机械损坏。

晶振内部图

在下图中,我们可以看到外部金属外壳内的网状外壳和晶振放置在其中。

晶振内部图

去除金属覆盖物后,我们可以看到石英晶体板及其与外部电极的连接方式,如下图所示。

晶振内部图

晶振的工作原理


石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。


压电效应:若在石英晶体的两个电极上加上一电场,晶片就会产生机械变形。反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应。

晶振的工作原理图(来源于网络)

如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。

在一般情况下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压的频率为某一特定值时,振幅明显加大,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。

晶振实物图

当晶体不振动时,可把它看成一个平板电容称为静电电容C,它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关,一般约几个皮法到几十皮法。当晶体振荡时,机械振动的惯性可用电感L来等效。

晶振的等效电路


在晶体振荡器中,晶体被适当地切割并安装在两个金属板之间,如图下图左边图所示。其电气等效如下图右边图所示。


实际上,晶体的行为就像一个串联RLC电路,由组件组成:
  • 低阻值电阻RS
  • 大值电感LS
  • 小值电容器CS

然后将与其电极Cp的电容并联。

晶振的等效电路图

石英晶体的等效电路显示了一个串联RLC电路,它表示晶体的机械振动,与一个电容Cp并联,它表示与晶体的电气连接,石英晶体振荡器倾向于朝着它们的“串联谐振”运行。

晶振阻抗频率


晶体的等效阻抗具有串联谐振,其中Cs在晶体工作频率下与电感Ls谐振。该频率称为晶体系列频率ƒs。除了这个串联频率之外,当Ls和Cs与并联电容器Cp谐振时产生并联谐振,如下图所示,还建立了第二个频率点。


晶振阻抗频率图

上面晶体阻抗的斜率表明,随着频率在其端子上增加,在特定频率下,串联电容器Cs和电感器Ls之间的相互作用产生了一个串联谐振电路,将晶体阻抗降至最低并等于Rs,这个频率点称为晶体串联谐振频率ƒs,低于ƒs晶体是电容性的。

随着频率增加到该串联谐振点以上,晶体的行为就像一个电感,直到频率达到其并联谐振频率ƒp。

在这个频率点,串联电感Ls和并联电容器Cp之间的相互作用产生了一个并联调谐的LC谐振电路,因此晶体两端的阻抗达到了最大值。

因此,根据电路特性,石英晶体可以用作电容、电感、串联谐振电路或并联谐振电路,为了更清楚地说明这一点,我们可以·看下图晶体电抗与频率的关系。

晶振电抗频率


如下图所示,电抗与上述频率的斜率表明,频率ƒs处的串联电抗与Cs成反比,因为低于ƒs和高于ƒp晶体呈现电容性。


在频率ƒs和ƒp之间,由于两个并联电容抵消,晶体呈现电感性。


晶振电抗频率图

串联谐振频率

根据下图的等效电路图可以得出串联谐振频率:

晶振等效电路图

串联谐振频率公式

并联谐振频率

当串联 LC 支路的电抗等于并联电容器的电抗Cp时,会出现并联谐振频率ƒp ,并给出如下:

并联谐振频率公式

石英晶体振荡器示例


石英晶体具有以下值:Rs = 6.4Ω,Cs = 0.09972pF,Ls = 2.546mH。如果其两端的电容,Cp测量为28.68pF,计算晶体的基本振荡频率及其次级谐振频率。

晶振串联谐振频率ƒS:

串联谐振频率计算

晶振的并联谐振频率Fp:

并联谐振频率计算

可以看到,晶振的基频ƒs和ƒp之间的差异很小,约为18kHz (10.005MHz – 9.987MHz)。然而,在这个频率范围内,晶体的Q因子(品质因数)非常高,因为晶体的电感远高于其电容或电阻值。

晶体振荡器Q因子:

晶振在串联谐振频率下的Q因子为:

晶体振荡器Q因子

晶体示例的Q因子约为25000,是因为这种高XL/R比率。

大多数晶体的 Q 因子在 20000 到 200000 之间,良好的LC调谐槽路电路将远小于 1000。

这种高Q因子值还有助于晶体在其工作频率下的更高频率稳定性,使其成为构建晶体振荡器电路的理想选择。

已经看到石英晶体的谐振频率与电调谐LC谐振电路的谐振频率相似,但Q因子要高得多,这主要是由于其低串联电阻Rs。因此,石英晶体是振荡器特别是高频振荡器的绝佳组件选择。

典型的晶体振荡器的振荡频率范围可以从大约40kHz到远高于100MHz,具体取决于它们的电路配置和使用的放大设备。晶体的切割也决定了它的行为方式,因为一些晶体会以一种以上的频率振动,从而产生称为泛音的额外振荡。

此外,如果晶体的厚度不平行或不均匀,它可能具有两个或多个谐振频率,都具有产生所谓的谐波的基频和谐波,例如二次或三次谐波。

影响晶振振荡频率的主要因素


工作点变化


我们之前已经了解过晶体管,并且知道了工作点的重要性,对于晶振来说,这个工作点的稳定性需要更高的考虑。

使用的有源器件的操作被调整到其特性的线性部分,该点由于温度变化而移动,因此稳定性受到影响。

温度变化

振荡电路中的振荡电路包含各种元件,例如电阻、电容和电感。它们的所有参数都取决于温度,由于温度的变化,它们的值会受到影响,这就会影响到振动电路频率的变化。

电源影响

供电功率的变化会影响频率,电源变化导致Vcc变化,从而影响所产生的振荡频率。

为了避免这种情况的发生,实施了稳压电源系统,简称为RPS。

输出负载变化

输出电阻或输出负载的变化会影响振荡器的频率。当连接负载时,储能电路的有效电阻会发生变化。

LC调谐电路的Q因数发生了变化,这就会导致振荡器的输出频率发生变化。

元件间电容的变化

元件间电容是在二极管和晶体管等PN结材料中产生的电容,这些是由于它们在操作过程中存在的电荷而产生的。

由于温度、电压等各种原因,元件间电容会发生变化。不过这个问题可以通过跨过有问题的元件间电容连接 电容来解决。

Q值

振荡器中的Q(品质因数)值必须很高。调谐振荡器中的Q值决定了选择性。由于该Q与调谐电路的频率稳定性成正比,因此Q值应保持较高。
如果Q值的变化,将会影响到频率稳定性。


—— End ——
本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。

👇点击关注,技术干货准时送达!👇

    

#推荐阅读#

  • 硬件设计基础60问

  • 一位老电子工程师的十年职场感悟

  • 开关电源设计资料大全(建议收藏)

  • 大牛多年研发电源问题汇总(受益匪浅)

你若喜欢,点个“赞”“在看”

一点电子 一点电子,专注于电子硬件技术的学习和分享。分享技术,生活乐趣、职场百态,每天进步一点点!
评论
  • 国产数字隔离器已成为现代电子产品中的关键部件,以增强的性能和可靠性取代了传统的光耦合器。这些隔离器广泛应用于医疗设备、汽车电子、工业自动化和其他需要强大信号隔离的领域。准确测试这些设备是确保其质量和性能的基本步骤。如何测试数字隔离器测试数字隔离器需要精度和正确的工具集来评估其在各种条件下的功能和性能。以下设备对于这项任务至关重要:示波器:用于可视化信号波形并测量时序特性,如传播延迟、上升时间和下降时间。允许验证输入输出信号的完整性。频谱分析仪:测量电磁干扰(EMI)和其他频域特性。有助于识别信号
    克里雅半导体科技 2024-12-20 16:35 195浏览
  • 耳机虽看似一个简单的设备,但不仅只是听音乐功能,它已经成为日常生活和专业领域中不可或缺的一部分。从个人娱乐到专业录音,再到公共和私人通讯,耳机的使用无处不在。使用高质量的耳机不仅可以提供优良的声音体验,还能在长时间使用中保护使用者听力健康。耳机产品的质量,除了验证产品是否符合法规标准,也能透过全面性的测试和认证过程,确保耳机在各方面:从音质到耐用性,再到用户舒适度,都能达到或超越行业标准。这不仅保护了消费者的投资,也提升了该公司在整个行业的产品质量和信誉!客户面临到的各种困难一家耳机制造商想要透
    百佳泰测试实验室 2024-12-20 10:37 277浏览
  • 光耦固态继电器(SSR)作为现代电子控制系统中不可或缺的关键组件,正逐步取代传统机械继电器。通过利用光耦合技术,SSR不仅能够提供更高的可靠性,还能适应更加复杂和严苛的应用环境。在本文中,我们将深入探讨光耦固态继电器的工作原理、优势、挑战以及未来发展趋势。光耦固态继电器:如何工作并打破传统继电器的局限?光耦固态继电器通过光电隔离技术,实现输入信号与负载之间的电气隔离。其工作原理包括三个关键步骤:光激活:LED接收输入电流并发出与其成比例的光信号。光传输:光电传感器(如光电二极管或光电晶体管)接收
    腾恩科技-彭工 2024-12-20 16:30 166浏览
  • 百佳泰特为您整理2024年12月各大Logo的最新规格信息。——————————USB▶ 百佳泰获授权进行 USB Active Cable 认证。▶ 所有符合 USB PD 3.2 标准的产品都有资格获得USB-IF 认证——————————Bluetooth®▶ Remote UPF Testing针对所有低功耗音频(LE Audio)和网格(Mesh)规范的远程互操作性测试已开放,蓝牙会员可使用该测试,这是随时测试产品的又一绝佳途径。——————————PCI Express▶ 2025年
    百佳泰测试实验室 2024-12-20 10:33 198浏览
  • 随着工业自动化和智能化的发展,电机控制系统正向更高精度、更快响应和更高稳定性的方向发展。高速光耦作为一种电气隔离与信号传输的核心器件,在现代电机控制中扮演着至关重要的角色。本文将详细介绍高速光耦在电机控制中的应用优势及其在实际工控系统中的重要性。高速光耦的基本原理及优势高速光耦是一种光电耦合器件,通过光信号传递电信号,实现输入输出端的电气隔离。这种隔离可以有效保护电路免受高压、电流浪涌等干扰。相比传统的光耦,高速光耦具备更快的响应速度,通常可以达到几百纳秒到几微秒级别的传输延迟。电气隔离:高速光
    晶台光耦 2024-12-20 10:18 227浏览
  • Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;得益于Belago出色的红外补光功能,使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力,实现精准避障;Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准无铅回流工艺,适用于各种3D传感平台,包括移动设备、物联网设备和机器人。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,与国内领先的多行业三维视觉方案提供商超节点创新科技(Supernode)双方联合推出采用艾迈斯欧司朗先进Belago红
    艾迈斯欧司朗 2024-12-20 18:55 206浏览
  •                                                窗        外       年底将近,空气变得格外寒冷,估计这会儿北方已经是千里
    广州铁金刚 2024-12-23 11:49 177浏览
  • 光耦合器,也称为光隔离器,是用于电气隔离和信号传输的多功能组件。其应用之一是测量电路中的电压。本文介绍了如何利用光耦合器进行电压测量,阐明了其操作和实际用途。使用光耦合器进行电压测量的工作原理使用光耦合器进行电压测量依赖于其在通过光传输信号的同时隔离输入和输出电路的能力。该过程包括:连接到电压源光耦合器连接在电压源上。输入电压施加到光耦合器的LED,LED发出的光与施加的电压成比例。光电二极管响应LED发出的光由输出侧的光电二极管或光电晶体管检测。随着LED亮度的变化,光电二极管的电阻相应减小,
    腾恩科技-彭工 2024-12-20 16:31 216浏览
  • 汽车行业的变革正愈演愈烈,由交通工具到“第三生活空间”。业内逐渐凝聚共识:汽车的下半场在于智能化。而智能化的核心在于集成先进的传感器,以实现高等级的智能驾驶乃至自动驾驶,以及更个性、舒适、交互体验更优的智能座舱。毕马威中国《聚焦电动化下半场 智能座舱白皮书》数据指出,2026年中国智能座舱市场规模将达到2127亿元,5年复合增长率超过17%。2022年到2026年,智能座舱渗透率将从59%上升至82%。近日,在SENSOR CHINA与琻捷电子联合举办的“汽车传感系列交流会-智能传感专场”上,艾
    艾迈斯欧司朗 2024-12-20 19:45 318浏览
  • ALINX 正式发布 AMD Virtex UltraScale+ 系列 FPGA PCIe 3.0 综合开发平台 AXVU13P!这款搭载 AMD 16nm 工艺 XCVU13P 芯片的高性能开发验证平台,凭借卓越的计算能力和灵活的扩展性,专为应对复杂应用场景和高带宽需求而设计,助力技术开发者加速产品创新与部署。随着 5G、人工智能和高性能计算等领域的迅猛发展,各行业对计算能力、灵活性和高速数据传输的需求持续攀升。FPGA 凭借其高度可编程性和实时并行处理能力,已成为解决行业痛点的关
    ALINX 2024-12-20 17:44 216浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦