据麦姆斯咨询报道，近日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称：士兰微）举行投资者关系活动，公司董事会秘书、财务总监陈越先生参与交流，具体内容如下：
一、士兰微2022年经营情况简介
（一）公司2022年度营收与年初制定的目标计划有较大的差距，主要有两方面原因：
（1）消费电子从2022年二季度开始景气度一直在下降；第四季度受各种因素影响，公司在产线上投片略显不足，产能利用率有一定幅度的下滑。体现在生产消费电子类芯片为主的5吋线和6吋线比较明显，产能利用率下降对盈利能力影响较大。
（2）公司2022年初规划在新能源汽车等领域有较快的发展，但由于外部原材料供应不足和设备交期延迟等因素，影响了汽车级功率模块的产能释放。
（二）公司2022年度经营亮点：
- 汽车主驱模块进入国内头部厂商并批量供货，客户评价较高。
- SiC产品从研发到试生产比较顺利，目前器件技术水平在国内走在业内前列，并已将SiC器件封到IGBT模块中给下游车企送样。
- MEMS传感器：手机销量下滑影响了公司MEMS加速度计产品的推广，但整体仍保持一定增长，公司也是国内唯一进入品牌手机厂商的供应商，MEMS陀螺仪也开始在8吋线量产。
- 模拟电路：配套功率器件的控制电路持续取得进展。
（三）公司芯片生产线情况：
- 8吋线产能比较满，总产出量保持稳定的情况下，营收增长10%以上，说明产品价值量在提升。
- 5吋线和6吋线产出下降不多，但利润下滑明显，主要是产品价值量偏低。
- 12吋线目前月产能约6万片，产出约5万片。
- 化合物产线：杭州有一条4吋的GaN产线，月产能在6~7万片。厦门有一条4吋的GaN/GaAs的产线，月产能约7万片。主要生产LED产品，对业绩下滑影响较大。
- SiC产线：2022 年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片 6 英寸SiC芯片的生产能力。
- 封装产线：国家大基金二期拟对公司“汽车半导体封装项目（一期）” 进行投资。去年底成都地方政府产业基金已对成都士兰公司进行投资。公司封装能力会变得更强大。
（四）2022年毛利率情况：
- 公司去年全年毛利率约29%，其中集成电路约35%，分立器件约30%， LED约13%。
- 目前公司电路和器件成品业务70%以上营收来自门槛较高的市场，比如大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等；今后新能源、汽车市场的营收占比会进一步提升。
- 2023年第一季度还是会有一定压力，相信二季度到四季度会持续改善。
展望2023年，第一季度消费电子压力还是比较大，后续应该会有回升；此外，穿越行业周期需要我们努力开拓新的市场，新能源汽车和风电、光伏、储能仍有非常大的成长空间。公司持续看好新能源市场需求，围绕新能源市场加速推进产品结构优化。
二、投资者的主要问题
问题1：2023年公司毛利率展望如何？
影响公司毛利率主要两个因素：一个是产品价值和市场定位，车规产品价值较高，产品结构的持续优化将带动毛利率提升；另一个是制造端的稼动率，5吋线和6吋线的稼动率如果不能达到95%以上会对毛利影响较大，公司将抢抓市场订单，提高稼动率。
整体看公司毛利率现在处于相对较低的状态。未来新能源业务占比提升后，毛利率应该会逐步改善。
问题2：2023年公司盈利能力复苏的节奏如何？
汽车业务今年一定会走到国内领先的位置。今年成都士兰公司的汽车级功率模块的封装产能将从目前的10万只建设到20万只，产品已经大量导入品牌厂商。
IPM产品还有进一步提升市场份额的空间。国内空调、冰箱、洗衣机等大型白电市场对应IPM的需求约为6亿只。公司现有产能可以生产约1.6亿只。目前海外大厂IPM交期还在50周左右。
新能源市场后续还有很大的成长空间。
问题3：SiC产品验证结果如何以及目前产线的状态如何？
SiC产品应该很快会得到验证结果，但上量需要时间；部分客户已经给反馈了，总体评价不错。
SiC项目正在紧张建设中，目前还处在量产线的小批量稳定产出过程中，总体较稳定，正在打通各种产出瓶颈；今年有机会给客户出货。
问题4：能否拆解一下12吋线目前的产能结构？
2022年底，12吋线的IGBT月产能已经到1.5万片，由于设备交期延长，预计到今年第二季度可以到2万片；肖特基产品需求和产量都较大，主要来自于光伏市场。
问题5：大基金的合作主要是看重公司哪方面优势？
我们是国内少数几家IDM企业之一。IDM公司是综合性的产品公司。
说明IDM企业形态在国内的重要性。国家大基金始终支持为国内半导体产业带来支撑的企业。
问题6：设备材料国产化情况如何？
符合要求的国产化设备和材料都会导入，支持国内半导体产业上下游协同发展。
问题7：第四季度库存上升，是否存在减值风险？
公司严格按照会计准则执行；公司有专人评估存货库龄，加速消耗库龄长的存货。
库存的增长主要是和消费电子需求疲软有关。我们通过两个手段来解决：一是优化产品结构，加速推出汽车、新能源产品；二是加速导入客户，在客户端进一步推动份额提升。
问题8：电源管理芯片后续策略如何？
公司围绕车规、新能源的功率IC、模拟IC都在开发，正在8吋线和12吋线上打通相关平台，未来成长可期。
LED驱动芯片公司也在继续做。目前我们要抢抓市场订单， 提高产能利用率。
