北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机,新签合同总额突破3.5亿元

半导体前沿 2023-04-05 20:58

  • 由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日杭州召开

  • 湿电子化学品与电子气体论坛晶圆及面板制造企业开放免费名额,详情请见后文


北京烁科中科信3月31日消息称,一季度实现设备交付及市场订单双突破。




北京烁科中科信称,北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付,同比增长300%,仅3月份就交付5台设备。一季度新签合同再创新高,合同总额突破3.5亿元,同比增长21%。


据悉,北京烁科中科信成立于2019年,源于中国电科第48研究所,是国内较早专注于集成电路领域离子注入机业务的高端装备供应商。20世纪60年代开始研究离子注入机,先后承担了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大项目的攻关任务,目前已拥有中束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机和定制离子注入机四种产品。


来源:集微网


晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元,同比增长14.13%。

 

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元,同比增长14.15%。

 

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。


此外,清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例,根据亚化咨询预测,2025年全球市场将达近41亿美元,此外,清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。


由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。


会议主题


  1. 半导体光刻功能性湿化学品及气体

  2. 半导体清洗剂的现状及替代品

  3. 半导体CMP抛光研磨液

  4. 含硅特种气体及其前驱体

  5. 半导体用大宗气体市场情况

  6. 半导体用干刻、清洗气体

  7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

  8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

  9. 半导体封装用电镀液市场及发展

  10. 清洗设备、涂胶显影设备与技术

  11. 湿法刻蚀设备的发展与国内技术

  12. 湿法制程与湿电子化学品的配套


最新会议日程如下:


会议日程

电子级超纯氨/氧化亚氮的生产及应用(题目暂定)

——苏州金宏气体股份有限公司(已定)

PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用

——河南聚氟兴新材料科技有限公司(已定)

湿电子化学品检测整体解决方案

——赛默飞世尔科技公司(已定)

电子级硫酸的生产工艺及应用(题目暂定)

——联仕(昆山)化学材料有限公司(已定)

离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍

——Metrohm瑞士万通中国有限公司(已定)

泛半导体清洗设备介绍(题目暂定)

——北京华林嘉业科技有限公司(已定)

全球半导体电子化学品需求及行业发展

——Linx Consulting(已定)

电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用(题目暂定)

——苏州晶瑞化学股份有限公司(已定)

TOPCon电池大产能湿法设备的技术及应用

——苏州晶洲装备科技有限公司(已定)

国内晶圆厂湿电子化学品需求展望

——亚化咨询(已定)

半导体用高纯NF3及SF6的市场及应用

——中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司(邀请中)

半导体电镀液、清洗液工艺及应用

——上海新阳半导体材料股份有限公司(邀请中)

半导体级氢类特气介绍及应用

——全椒南大光电材料有限公司(邀请中)

电子级氢氟酸、双氧水的用量需求及行业发展

——索尔维蓝天(衢州)化学品有限公司(邀请中)

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。

若您有意向参会、赞助及做演讲报告,欢迎联系我们联系方式请见文中及文末配

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

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  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


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半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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