2022年中国半导体产业投资报告出炉：37.3%用于投资芯片设计

近日，CINNO Research发布了一份2022年中国半导体产业投资报告。

数据显示，2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。

按资金流向来看，37.3%用于投资芯片设计，金额超5600亿人民币；25.3%用于投资晶圆制造，金额超3800亿人民币；20.1%用于投资材料，金额超3000亿人民币；8.9%用于投资封装测试，金额超1300亿人民币；2.4%用于投资设备，金额约360亿人民币。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市（含直辖市）地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区；投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%；从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

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本文源自：CINNO Research