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4月3日,韩国斗山公司宣布与美国Ionic Materials签署联合开发协议,使用液晶聚合物(LCP)开发高性能先进材料,这将使利用LCP开发下一代FCCL成为可能。
斗山计划通过此次协议,在今年年底前完成LCP薄膜应用FCCL的开发,抢占下一代移动电子设备和5G/6G通信材料市场。从长远来看,它计划将LCP薄膜和基于LCP的FRC商业化。FRC是一种以柔性电路板的形式实现在移动设备中的天线和射频模块之间传输和接收信号的射频电缆的产品,并且可以做得很薄且抗弯曲。由于一个FRC可以覆盖多个天线,因此空间效率高。
LCP是介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物,是一种应用于电力、电子、通讯、航空航天等领域的新型材料。它具有优异的绝缘性和尺寸稳定性,并且易于加工。具有较高的耐热性和良好的附着力,因此可用作粘接材料。
特别是,当将由LCP制成的薄膜应用于FCCL时,不需要单独的粘合剂层,因此可用于薄芯片封装或显示驱动器。此外,它是环保的,具有随着进入高频带电信号损失减少的特性,因此适用于下一代通信产品。
斗山公司相关负责人表示,"斗山公司在开发PFC和5G天线模块等各种先进材料和技术并将其商业化的同时,继续提高覆铜板产品的竞争力。我们将继续利用公司的经验和能力,发现新的应用,开发创新产品,并将它们培育成新的增长引擎。"
"我们很高兴与斗山合作,帮助他们在下一代 柔性覆铜板领域扩大其久经考验的领导地位,"Ionic Materials首席执行官Michael Edelman说。"我们的聚合物专业知识使我们能够定制LCP薄膜的特性,以满足层压板具有挑战性的技术要求,并创造出真正差异化的产品。我们期待与斗山合作部署该技术。"
Ionic Materials位于美国马萨诸塞州沃本,是一家专注于电池、医疗保健和5G应用的创新聚合物的材料科学公司,在高速、高频电子和固态电池领域提供突破性创新的聚合物技术。公司创造并提供新颖的聚合物解决方案和制造工艺,可大规模提供用于具有行业领先技术规格的柔性5G PCB的新型LCP薄膜。
斗山集团成立于1974年,是全球领先的覆铜板供应商,在中国和越南设有生产子公司,产品广泛应用与消费电子、汽车、通讯设备、IC封装和网络设备等领域。据悉,斗山在去年底开始建设建筑面积13,000㎡的高端FCCL生产线工厂,计划投资约600亿韩元建设新生产线(具体详情点此链接)。
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来源 | HNPCA综合整理,转载请联系小编开通白名单
供稿 | Xyy
编审 | Xyy
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