集成电路是新时代的战略产业，关乎技术自主和国家的核心产业竞争力。对我国国家安全和经济社会发展具有基础性、战略性、先导性的意义。集成电路材料是集成电路产业发展的基石，在集成电路产业链的发展中居于战略核心位置，它决定着新一代信息技术的发展高度。
随着我国集成电路产业发展的深化，对产业链各环节提出了新的要求。集成电路材料是集成电路产业的基础支撑环节，贯穿集成电路制造前、后道整个工艺流程。材料是集成电路产业链中细分领域最多的环节，任一项材料受限，都将对制造环节造成严重影响。同时，集成电路制造工艺日益先进，材料创新逐步成为提升芯片性能的首要依赖因素。
电子特气是集成电路、平板显示、化合物半导体、太阳能电池等泛半导体行业生产制造过程中不可或缺的关键性化工材料，被广泛的应用于清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺。其质量对电子器件的性能有重要影响。在半导体工艺中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一步、每一个环节都离不开电子特气，因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源”。
党的二十大报告明确提出,教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。对于集成电路产业来说，核心技术是第一竞争力，而人才又是产业的核心要素。如何解决“人”的缺口，让核心技术不再被“卡脖子”，成为亟待解决的关键问题。
作为特种气体领域科技智库，无锡圈子数据科技有限公司（以下简称 气体圈子）把握新形势新要求，围绕半导体关键材料特种气体的短板弱项发力，充分整合市场资源和产业生态资源，联合集成电路制造工厂和特种气体国际大厂资深人士共同发起“特种气体英才计划”。聚焦泛半导体，契合产业发展需求、强化符合市场和产业需求的特种气体专业人才技术技能培养，为我国半导体材料产业发展提供坚实的人才支撑，对于保障我国半导体材料供应链安全具有重要意义。
2023年3月29日至31日，癸卯初春时节，锡城春意盎然。由气体圈子主办的“特种气体英才计划”第八期研修班在无锡市成功举办，气体圈子主理人任路先生对全体学员的到来表示热烈欢迎并发表开班致辞。本期课程特邀曾参与中芯国际40nm/28nm主要研发过程以及14nm初期研发的资深专家，在半导体FAB厂负责特气/特化运维管理的TCGM专家，特种气体国际头部企业产品管理专家现场授课。课程内容包括CMOS及典型集成电路工艺整合，电子特气在硅基集成电路工艺和第三代半导体工艺中的应用；特种气体的分析设备和分析方法，质量管理工具与实例剖析；电子特气开发要求，供应稳定保障要求，服务、价格和其他要求；Fab厂供气系统以及电子特气的验证准备与应对。气体圈子以集成电路产业学院成立为契机，通过精准人才培养、创新教育模式服务国家战略，推动产业需求和人才输送。
本期学员来自特种气体产业链的国企、央企、跨国企业和上市公司，包括中核燃料、中化蓝天集团、北京航天试验技术研究所、上海集成电路材料研究院、江苏鑫华半导体科技股份有限公司、星奇（上海）半导体有限公司、安徽华中半导体材料有限公司、博纯材料股份有限公司、山东重山光电材料股份有限公司、湖北兴福电子材料股份有限公司、广东华特气体股份有限公司、浙江三美化工股份有限公司、台湾帆宣集团、大金化学、英国仕富梅集团、梅特勒托利多科技（中国）有限公司、颇尔（中国）有限公司、罗达莱克斯阀门（上海）有限公司等。“特种气体英才计划”通过精准人才培养、创新教育模式服务国家战略，围绕半导体材料产业需求输送专业人才，赋能先进制造业高质量发展。
伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。据SEMI发布的报告，尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能至每月960万片的历史新高。
据JW Insights统计，2022-2026年我国大陆将新增25座12寸晶圆厂，截至2026年底，中国12英寸晶圆厂的总月产能有望超过276.3万片，相比2022年提高165.1%，四年CAGR为28.8%。国内主流面板厂大力投入项目扩产，以求在未来半导体市场抢占先机。半导体材料与晶圆厂具备伴生性，随着晶圆厂的加速扩建与产能的持续放量，作为晶圆制造中第二大耗材，特种气体厂商将直接受益于晶圆制造产能扩张。
