重点
“由于先进的工艺技术、更大的库规模和更多的操作条件要分析，设计复杂度的增加使得设计signoff的周转时间变得至关重要。利用云平台可以极大地加快signoff，从根本上影响硅设计。台积公司是首家与设计生态系统合作伙伴和云服务提供商合作，实现云设计的代工厂。通过与微软和新思科技的合作，我们的云联盟已经证明了吞吐量的显着提高和时序signoff的可扩展性，并为我们共同的客户提供了一种灵活、安全和高效的方式来加快其片上系统的上市时间。”
—— Suk Lee
“在高级节点上，由于较高的流程复杂性，减少设计时间需要在基础架构和工具链上进行技术创新。这次合作为signoff迭代过程中成本和性能之间的权衡提供了关键的见解，从而帮助客户对其硅产品的设计做出有效的决策。”
—— Mujtaba Hamid
“通过与前沿公司合作，我们看到了对高吞吐量设计工具和平台的需求，以便缩短上市时间，无论它们是在本地运行工具还是在云中运行。通过在微软Azure上使用行业领先的经过台积公司认证的PrimeTime和StarRC解决方案，我们的客户可以利用云，来以更高的吞吐量signoff其芯片，同时通过台积公司的最新先进工艺技术实现其PPA目标。”
—— Jacob Avida
*点击阅读原文，查看白皮书
