报告丨电子行业深度研究：人工智能加速，电子通信硬件迎来新机遇

围绕人工智能会不会取代人工的话题，席卷全球各大社交平台，被ChatGPT聊天框“刷屏”。

ChatGPT 引爆新一轮人工智能应用，人工智能将成为未来无所不在的工具。

这一趋势的发展，将重塑电子半导体基础设施，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级。

利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的 CPU，GPU，FPGA，ASIC，HBM 存储器，3D NAND，以太网 PHY 芯片及电源管理芯片。

ChatGPT等AIGC业务快速迭代，带来新一轮通信基础设施升级机遇。一方面，ChatGPT大幅提振高算力需求，带动服务器增长与AI服务器占比提升。

据TrendForce，截至2022年搭载GPGPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，2023 年预估在ChatGPT加持下出货量年成长可达8%，2022-2026年CAGR将达 10.8%。

另一方面，ChatGPT 带动云计算产业链升级，加速800G光模块商用，同时带动 CPO 等先进封装技术需求。

据LightCounting，全球TOP5云厂商2020年以太网光模块支出为14亿美元，到2026年其支出有望超30亿美元，800G光模块将从2025年底开始主导这一细分市场。

在政策支持、投资引导和巨头布局将推动中国AI产业的结构调整，进一步扩大市场规模。根据IDC的数据，中国人工智能市场规模预计2025年有望达184.3亿美元，21-25年CAGR 达 24.4%。

以下是《人工智能加速，电子通信硬件迎来新机遇》报告，部分内容：

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