由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
来源：国际电子商情
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。
由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
半导体光刻功能性湿化学品及气体
半导体清洗剂的现状及替代品
半导体CMP抛光研磨液
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
清洗设备、涂胶显影设备与技术
湿法刻蚀设备的发展与国内技术
湿法制程与湿电子化学品的配套
最新会议日程如下：
会议日程 |
电子级超纯氨/氧化亚氮的生产及应用（暂定） ——苏州金宏气体股份有限公司（已定） |
PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司（已定） |
题目待定 ——赛默飞世尔科技公司（已定） |
电子级硫酸的生产工艺及应用（暂定） ——联仕（昆山）化学材料有限公司（已定） |
离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍 ——Metrohm瑞士万通中国有限公司（已定） |
泛半导体清洗设备介绍（暂定） ——北京华林嘉业科技有限公司（已定） |
全球半导体电子化学品需求及行业发展 ——Linx Consulting（已定） |
电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用（暂定） ——苏州晶瑞化学股份有限公司（已定） |
半导体用高纯NF3及SF6的市场及应用 ——中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司（邀请中） |
半导体电镀液、清洗液工艺及应用 ——上海新阳半导体材料股份有限公司（邀请中） |
半导体级氢类特气介绍及应用 ——全椒南大光电材料有限公司（邀请中） |
电子级氢氟酸、双氧水的用量需求及行业发展 ——索尔维蓝天（衢州）化学品有限公司（邀请中） |
国内晶圆厂湿电子化学品需求展望 ——亚化咨询 |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。
根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶与PCB光刻胶。以半导体行业为例，光刻胶又可细分为g线、i线、KrF、ArF、EUV等。光刻是半导体制造中最核心的工艺，成本约占整个芯片制造的35%。光刻胶与掩模版是光刻工艺的核心材料。目前中国光刻胶及上游原材料、掩模版市场分别被信越化学、JSR、住友化学、Photronics等国外企业所主导，国产化率较低。国内企业仅实现少量量产，多处于研发及下游认证阶段。
2026年全球光刻胶市场总规模将超过120亿美元，预计2030年国内空白掩模版需求规模有望达到11.5亿美元。2021年中国半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，且随着国内晶圆厂的持续建设，光刻胶/掩模版需求增速均高于全球。
同时，近年来美方对国内半导体行业制裁不断升级，引起对上游安全可控的重视。在政策和市场需求的双重驱动下，光刻胶与光掩模将加速国产化进程，进口替代前景广阔。参与企业将面临空前的发展机遇。然而材料、技术与设备的竞争力也将面临挑战。
第2届光刻胶与掩模版研讨会2023将于5月18日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外企业重点支持和参与，将对光刻胶和掩模版技术与市场等议题展开深入研讨。
会议主题
光刻胶与掩模版的产业政策与市场
半导体行业趋势与光刻胶/掩模版需求
光刻胶与掩模版的项目投资机遇
中国半导体光刻胶技术进展：g线、i线、KrF、ArF、EUV
半导体光刻技术——DUV、浸没式、多重曝光、EUV、新技术
面板光刻胶与PCB光刻胶市场与技术升级
光刻胶关键原料（树脂、光引发剂等）合成工艺
国际先进光刻胶、助剂、掩模版技术与应用
光掩模版技术进展与市场趋势
光刻气、光刻源、光刻机设备及零部件
光刻配套——涂胶显影、光刻胶剥离、检测等
光刻材料与先进封装
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