由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与气体论坛
3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了演讲。
魏少军围绕“认识半导体产业发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。
认识半导体产业发展的内在规律
魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，设计方法创新、材料创新、工艺创新等，贯穿整个产业发展过程。芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻机是三大挑战之一，当然很重要。其实，新材料新工艺的创新更为重要。
魏少军强调，要坚持以产品为中心，集成电路发展最终看的是产品。而产业模式变迁的目地是强化“以产品为中心”。细化的分工，可以获得更好的效率，更高的成果。
半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果
魏少军表示，移动通讯如果不能做到全球标准的统一，就不可能做到真正意义上全球的移动，所以这是一个客观规律。正是因为有了标准统一，才实现了产品技术的统一。产品技术的统一促进了半导体全球供应链的形成。半导体全球供应链的形成是通过移动通讯的全球化而实现的。
全球化大格局下，影响全球供应链的因素很多，例如成本、交货期、能力、技术、标准、市场等。魏少军指出，真正影响全球供应链的最根本因素是利润。追求利润最大化是企业的天性。同时，供应链全球化必然会带来变化。半导体全球供应链的诞生是人类社会遵循经济发展规律的体现。
全球半导体产业正经历大变局
魏少军针对全球半导体产业正经历大变局指出：
（一）有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端；
（二）半导体已经成为某些国家打压中国的焦点；
（三）全球半导体供应链体系正在重构；
（四）有人想把中国排除在半导体全球供应链之外；
（五）半导体领域的全面“军备竞赛”已经启动。欧盟、日本、韩国出台各自芯片刺激法案。
遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇
对于中国集成电路产业发展而言，该怎么应对呢？魏少军指出，要遵循产业发展规律，并迎接新的发展机遇。具体主要有：
（一）中国正走在自立自强的正确道路上。要坚定信心，做产业升级。中国作为世界工厂的现状短期内不会改变。
（二）中国是集成电路产业的新兴国家。五大产业板块齐整，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备、材料。当然我们还处在中低端，正在向中高端演进，但是已经有了这个基础，未来发展可期；长效的投资机制，按照产业发展规律来投入，才能够真正实现目标。
（三）增速最高的集成电路产业集聚地。2021年中国集成电路全行业销售收入首次突破1万亿元，这是设计、制造、封测三业叠加的结果。
（四）中国集成电路产业处于中低端，受制于人。
（五）创新投入不足。从22家在科创板上市的芯片设计企业2021年年报数据分析可以得出：平均毛利率为46.9%，比美国半导体企业的平均62%低15.1个百分点；平均研发费投入占比为25.5%，比美国半导体企业的平均17%高8.5个百分点。从平均研发投入的角度看，我国企业家已经意识到研发的重要性，但投入总额非常有限，22家企业的整个总投入不过11亿美元。
最后，魏少军强调，集成电路发展需要走“正道”，所谓“正道”就是按照产业规律去投入发展，而不要想着一步登天。中国集成电路还需要很长时间的努力，需要我们甚至一代两代人努力，我们只有坚持不懈，最终才能走向胜利的彼岸。
来源：全球半导体观察
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。
由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
半导体光刻功能性湿化学品及气体
半导体清洗剂的现状及替代品
半导体CMP抛光研磨液
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
清洗设备、涂胶显影设备与技术
湿法刻蚀设备的发展与国内技术
湿法制程与湿电子化学品的配套
最新会议日程如下：
会议日程 |
电子级超纯氨/氧化亚氮的生产及应用（暂定） ——苏州金宏气体股份有限公司（已定） |
PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司（已定） |
题目待定 ——赛默飞世尔科技公司（已定） |
电子级硫酸的生产工艺及应用（暂定） ——联仕（昆山）化学材料有限公司（已定） |
离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍 ——Metrohm瑞士万通中国有限公司（已定） |
泛半导体清洗设备介绍（暂定） ——北京华林嘉业科技有限公司（已定） |
全球半导体电子化学品需求及行业发展 ——Linx Consulting（已定） |
电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用（暂定） ——苏州晶瑞化学股份有限公司（已定） |
半导体用高纯NF3及SF6的市场及应用 ——中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司（邀请中） |
半导体电镀液、清洗液工艺及应用 ——上海新阳半导体材料股份有限公司（邀请中） |
半导体级氢类特气介绍及应用 ——全椒南大光电材料有限公司（邀请中） |
电子级氢氟酸、双氧水的用量需求及行业发展 ——索尔维蓝天（衢州）化学品有限公司（邀请中） |
根据应用领域，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶与PCB光刻胶。以半导体行业为例，光刻胶又可细分为g线、i线、KrF、ArF、EUV等。光刻是半导体制造中最核心的工艺，成本约占整个芯片制造的35%。光刻胶与掩模版是光刻工艺的核心材料。目前中国光刻胶及上游原材料、掩模版市场分别被信越化学、JSR、住友化学、Photronics等国外企业所主导，国产化率较低。国内企业仅实现少量量产，多处于研发及下游认证阶段。
2026年全球光刻胶市场总规模将超过120亿美元，预计2030年国内空白掩模版需求规模有望达到11.5亿美元。2021年中国半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，且随着国内晶圆厂的持续建设，光刻胶/掩模版需求增速均高于全球。
同时，近年来美方对国内半导体行业制裁不断升级，引起对上游安全可控的重视。在政策和市场需求的双重驱动下，光刻胶与光掩模将加速国产化进程，进口替代前景广阔。参与企业将面临空前的发展机遇。然而材料、技术与设备的竞争力也将面临挑战。
第2届光刻胶与掩模版研讨会2023将于5月18日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外企业重点支持和参与，将对光刻胶和掩模版技术与市场等议题展开深入研讨。
会议主题
光刻胶与掩模版的产业政策与市场
半导体行业趋势与光刻胶/掩模版需求
光刻胶与掩模版的项目投资机遇
中国半导体光刻胶技术进展：g线、i线、KrF、ArF、EUV
半导体光刻技术——DUV、浸没式、多重曝光、EUV、新技术
面板光刻胶与PCB光刻胶市场与技术升级
光刻胶关键原料（树脂、光引发剂等）合成工艺
国际先进光刻胶、助剂、掩模版技术与应用
光掩模版技术进展与市场趋势
光刻气、光刻源、光刻机设备及零部件
光刻配套——涂胶显影、光刻胶剥离、检测等
光刻材料与先进封装
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
