来源：CINNO综合整理
美国政府本周发布有关申请芯片法案补助的投资补贴指引，要求提交包括预估现金流在内的获利计算公式，这让许多韩国业者大喊美方要求「太超过」(too much)，令人难以接受。
BusinessKorea 报导，美国商务部要求申请企业获利指标，而且不能只提供数据，还要交出 Excel 档案供美方验证。这是确保申请企业领到补助后不会赚取超额利润的「分润条款」一环。
根据美国商务部本周公布的补助细节，美芳要求企业提供的财务模型须输入多个指标，包括晶圆类别、产能利用率、预期良率 (无缺陷晶圆产品的百分比)、生产首年售价、每年产量，以及价格变化。
业界人士说，像良率、产能利用率都关系到一家公司的竞争力，等于是商业机密，晶圆合格率也能决定产品的单位成本和技术力等。如果这些机密泄露给英特尔 (INTC-US) 等美国竞争同业，将对三星电子和 SK 海力士造成毁灭性的伤害。
三星电子投资 170 亿美元在德州泰勒建厂，预定 2024 年底开始运作，SK 海力士也计划在美国建造先进封装厂，都符合申请资格。
事实上，美国在 2021 年芯片荒期间，就曾要求台积电 (TSM-US) 和三星电子提交晶圆库存、订单和销售等机密资料，理由是提升供应链透明度。
一名业界人士说，不只补贴申请，美国政府还要求企业定期向其他公司揭露信息，以帮助本地企业成长并增加美国人就业机会。随着供应链危机缓解，个别企业这次应该有机会和美国政府磋商。
报导认为，就算美国政府愿意协商，韩国企业是否仍要争取补贴，将思考再三。
此外，美国商务部虽然提供 390 亿美元补贴，但没人知道单一企业能领到多少。再加上分润条款、工会成本、限制在中国投资等条件韩国企业不一定能获益，甚至可能蒙受损失。
未来10年在华成熟制程扩产不能超过10%
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
美国商务部官员表示，申请芯片补贴的企业，将被禁止在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 将先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美元的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过10%。符合此条件才能取得资金的补贴。
报导表示，有望通过《芯片与科学法案》进一步向美国申请资金补贴的相关半导体企业，包括台积电、三星、英特尔等公司都将被美国政府进行更加严格的管制。而这些管制不但可能阻碍在这些企业在中国这个全球最大的半导体市场寻求增长的长期努力，同时也使中国难以在境内建立尖端半导体生产能力。
有专家指出，考量到通膨和大宗商品价格导致投资成本上涨，加上美韩关系，韩国企业最终无可避免会申请补贴。
韩国产业研究所 (KIIE) 研究员 Kyung Hee-Kwon 说：「美国政府的规定可能很超过，但美国是半导体技术发源地，包括极紫外光 (EUV) 微影设备。三星若想推动非存储器领域的成长，也需要依赖美国的高科技产业和员工，因此我想三星会递件申请的。」
延世大学经济学教授 Sung Tae-yoo 说：「南韩政府和企业需要一致与美国沟通，表达韩企不可以提交商业机密信息，但此事不影响美韩合作。我们也应该准备和美企合作，才能和美国政府协商。」
芯片补贴法案效果并非完美
长期以来，美国的经济发展一直奉行“自由主义”，很少推出产业政策。它的逻辑是，优秀的企业都是在市场竞争中产生的，不需要政府的支持。事实上也差不多，美国现在最牛的企业，比如亚马逊、苹果、谷歌、微软，没有一个是靠产业政策扶植起来的。
所以，美国过去经常以产业政策造成不公平竞争为借口，指责和制裁其他国家。比如，说华为是中国政府主导的企业，说韩国的大公司也是政府暗中支持的，等等。
法案说，美国是最早发明芯片的，但目前只有10%的芯片在美国生产，75%的芯片依赖东南亚的供应。根据媒体的报道，中国大陆占了全球芯片生产24%的份额，处于领先地位。中国台湾地区、韩国和日本分别是21%、19%和13%。这些数字加起来是77%，略高于美国政府引用的“75%”。
因此，美国政府希望通过新的产业政策，把芯片制造，尤其是高端制造都迁回美国。
目前看，法案似乎有一定的效果。美光、高通和格芯等几家头部芯片企业都宣布要新建或扩建美国工厂，总投资超过400亿美元。但长期看，美国的政策未必有效。
很多专家认为，芯片行业是一个产业链，美国缺乏大量的芯片人才，包括芯片生产上下游的工厂建设、仪器耗材制造、物流储运相关领域的人才。
多年来，美国芯片制造产业一直在外移，本土的芯片行业不再是一个高薪行业。美国的优秀人才已经不再热衷电子信息工程、机械设计自动化、材料等与芯片相关的专业。
正是因为缺人，很多芯片公司不愿意在美国投资。相对于芯片投资需要的资金，美国政府的优惠补贴应该说是杯水车薪。
即便有企业迫于美国的压力，在美国建了厂，比如台积电和三星，创造出了就业机会，但就是找不到合适的工程师和技术人员。
有专家表示，今天的芯片市场是全球合作的结果，符合产业变革的大趋势，美国单方面的政策很难逆转。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。
李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。
有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”
包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。
美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。
李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。
美国芯片补贴法案对世界半导体市场的影响
美国芯片补贴法案是美国政府针对半导体产业制定的一项法案，旨在提高美国在全球半导体市场中的竞争力和地位。该法案提供了价值数百亿美元的资金，用于支持美国半导体产业的研发、制造和创新。
该法案的实施对世界半导体市场的影响可以从以下几个方面来考虑：
提高美国半导体产业的竞争力：通过向美国半导体产业提供资金支持，该法案将有助于提高美国半导体产业的竞争力，增强其在全球半导体市场中的地位。
加剧全球半导体市场的供应紧张：由于美国半导体产业的规模庞大，该法案的实施将导致全球半导体市场的供应紧张。这可能会导致半导体价格上涨和交货周期延长等问题。
加速半导体产业的全球化进程：在全球半导体市场日益全球化的趋势下，美国芯片补贴法案将加速半导体产业的全球化进程。这可能会对中国大陆、韩国和中国台湾等传统的半导体制造中心产生影响。
刺激其他国家采取类似政策：如果美国的芯片补贴政策取得成功，其他国家可能也会采取类似政策，以保护本国半导体产业，这将进一步加剧全球半导体市场的竞争。
从市场角度来看，美国芯片补贴法案的实施将对全球半导体市场产生深远的影响。由于该法案将提供数百亿美元的资金，用于支持美国半导体产业的研发和制造，因此美国半导体公司可能会投入更多的研发和制造资源，以提高自身的竞争力。这将使美国半导体公司更有可能赢得全球市场份额，从而影响其他国家和地区的半导体市场。
从技术角度来看，美国芯片补贴法案可能会加速半导体技术的发展。由于该法案将提供资金用于半导体研发，美国半导体公司可能会投入更多的研究资源，以推动半导体技术的进步。这将导致新技术的出现，从而改变半导体市场的格局。
从产业角度来看，美国芯片补贴法案可能会引发全球半导体产业的重新调整。由于该法案的实施将加强美国半导体产业的竞争力，其他国家和地区的半导体产业可能会受到挤压。此外，如果其他国家也采取类似的政策来保护本国半导体产业，全球半导体市场的竞争将会更加激烈，可能会导致一些半导体公司面临更多的挑战。
总的来说，美国芯片补贴法案的实施将对全球半导体市场产生广泛的影响，可能会导致一系列的变化和调整。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特尔
2.安靠
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
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